香蕉視頻app連接:不銹鋼管進行香蕉視頻app連接:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢測面(mian)的選(xuan)擇和準備
不銹鋼(gang)管超聲(sheng)波探傷(shang)通常是針對(dui)某(mou)一(yi)特定待(dai)測(ce)鋼(gang)管進行檢測(ce)，因此首先就要考慮(lv)缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)最(zui)大(da)(da)可(ke)能(neng)取向(xiang)。如果缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)主(zhu)反(fan)射(she)面(mian)與待(dai)測(ce)件的(de)(de)(de)某(mou)一(yi)規則(ze)面(mian)近(jin)似平行，則(ze)使(shi)用從該規則(ze)面(mian)入射(she)的(de)(de)(de)垂(chui)直縱波，使(shi)聲(sheng)束軸線與缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)主(zhu)反(fan)射(she)面(mian)近(jin)乎垂(chui)直，對(dui)探傷(shang)是最(zui)為有利的(de)(de)(de)。缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)最(zui)大(da)(da)可(ke)能(neng)取向(xiang)要根據待(dai)測(ce)件的(de)(de)(de)材料、坡口形(xing)式、焊(han)接工藝等因素綜合(he)分(fen)析。
多(duo)數情況(kuang)下，待測(ce)(ce)(ce)不銹鋼管(guan)上可(ke)(ke)供(gong)放(fang)置探(tan)頭的(de)平面(mian)(mian)或規則圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)是有限的(de)，因此，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)的(de)選擇(ze)要(yao)和(he)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)技術(shu)的(de)選擇(ze)結合起來考(kao)量(liang)。例如，對(dui)鍛(duan)件中冶金缺(que)陷(xian)(xian)的(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，由于(yu)缺(que)陷(xian)(xian)大多(duo)平行(xing)于(yu)鍛(duan)造(zao)表面(mian)(mian)，通常采(cai)用縱(zong)波垂(chui)(chui)直(zhi)入射(she)(she)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)可(ke)(ke)選為與(yu)鍛(duan)件流(liu)線相平行(xing)的(de)表面(mian)(mian)。對(dui)于(yu)棒(bang)(bang)(bang)(bang)材的(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，可(ke)(ke)能(neng)的(de)入射(she)(she)面(mian)(mian)只(zhi)有圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)，采(cai)用縱(zong)波檢(jian)測(ce)(ce)(ce)可(ke)(ke)以檢(jian)出(chu)位于(yu)棒(bang)(bang)(bang)(bang)材中心(xin)區域的(de)、延伸方向與(yu)棒(bang)(bang)(bang)(bang)材軸向平行(xing)的(de)缺(que)陷(xian)(xian)，若(ruo)要(yao)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)位于(yu)棒(bang)(bang)(bang)(bang)材表面(mian)(mian)附近垂(chui)(chui)直(zhi)表面(mian)(mian)的(de)裂紋，或沿圓(yuan)周(zhou)延伸的(de)缺(que)陷(xian)(xian)，由于(yu)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)仍是圓(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)，所(suo)以仍需采(cai)用聲束斜(xie)入射(she)(she)到周(zhou)向。
有些情況下，需要從(cong)多(duo)個檢測(ce)面人射進(jin)行(xing)檢測(ce)。如：變形(xing)過程使缺陷有多(duo)種(zhong)取向時(shi)；單(dan)(dan)面檢測(ce)存在盲區，而(er)另一(yi)面檢測(ce)可(ke)以補償時(shi)；單(dan)(dan)面的靈敏度無法在整(zheng)個待測(ce)件厚度尺寸內達到時(shi)等情況。
為了(le)確(que)保檢測面(mian)能有較好的聲耦合(he)，在檢測之前(qian)應對(dui)待測件(jian)表(biao)面(mian)進行目(mu)視檢查，清除油污、銹蝕(shi)、毛刺等，條件(jian)允(yun)許時(shi)可對(dui)表(biao)面(mian)探頭移動區域進行打磨。
2. 儀器的選擇
超(chao)聲波檢測(ce)(ce)儀(yi)(yi)是超(chao)聲波探(tan)傷的主(zhu)要(yao)(yao)設備(bei)，當前國內外檢測(ce)(ce)儀(yi)(yi)器(qi)種(zhong)類繁多，適用情況(kuang)也大不相同，所以(yi)根(gen)據(ju)不銹鋼管探(tan)傷需要(yao)(yao)和現場(chang)情況(kuang)來(lai)選(xuan)擇檢測(ce)(ce)儀(yi)(yi)器(qi)。一般根(gen)據(ju)以(yi)下幾種(zhong)情況(kuang)來(lai)選(xuan)擇儀(yi)(yi)器(qi)：
a. 對于定位要(yao)求高的情況，應選擇水平線(xian)性誤差小的儀器。
b. 對于定量要求高的情況，應選擇(ze)垂直(zhi)線(xian)性(xing)好，衰減器(qi)精度高的儀器(qi)。
c. 對于大型零件(jian)的(de)檢測(ce)，應選擇靈敏度余量高(gao)、信(xin)噪比好、功率大的(de)儀器。
d. 為了(le)有效(xiao)地發現近表(biao)面缺陷和(he)區(qu)分相鄰缺陷，應選(xuan)擇盲區(qu)小、分辨力好的儀器。
e. 對于室外(wai)現場檢測(ce)，應選擇重量輕、熒光(guang)屏亮度好、抗干(gan)擾能(neng)力強(qiang)的攜帶(dai)式(shi)儀器(qi)。
此外要(yao)求選擇性(xing)能穩定、重復性(xing)好(hao)和可靠性(xing)好(hao)的儀器。
3. 探頭的選擇
不銹鋼管(guan)超(chao)聲檢測中(zhong)，超(chao)聲波的發射和(he)接(jie)收都是通過探(tan)頭來實現(xian)的。在檢測前應根據被(bei)測對象的外(wai)觀、聲學特點、材質等來選擇探(tan)頭，選擇參(can)數包括探(tan)頭種類、中(zhong)心頻率(lv)、帶寬、晶片大小、斜探(tan)頭K值(zhi)大小等。
a. 探頭(tou)類(lei)型(xing)的選擇
常(chang)用的探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)有縱(zong)波(bo)直探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、縱(zong)波(bo)斜探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、橫(heng)波(bo)斜探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、表(biao)面波(bo)探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、雙晶探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、聚焦探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)等(deng)，一般根據待測件的外觀(guan)和易出(chu)現缺陷的區域、取(qu)向等(deng)情況來(lai)選擇探(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)的類型，盡(jin)可能使聲束軸線同缺陷角度接近90°。
縱波(bo)直探頭發射、接收(shou)縱波(bo)，聲束(shu)軸(zhou)線與探測面角度在(zai)90°左右。多用在(zai)尋找(zhao)與面近乎平行的瑕疵。
縱(zong)(zong)波斜(xie)探頭在待(dai)測件中既(ji)有縱(zong)(zong)波也(ye)有橫波，但由于縱(zong)(zong)波和橫波的速度(du)不同加以識別(bie)。主要用于尋(xun)找與探測面垂直或成一(yi)定角度(du)的缺陷。
橫波(bo)斜探(tan)頭(tou)是通過波(bo)型轉換實現橫波(bo)檢測(ce)的。主要用于尋找(zhao)與探(tan)測(ce)面(mian)垂直或成一定(ding)角度的缺陷。
表面波(bo)探(tan)頭用于尋(xun)找待測(ce)(ce)件表面缺(que)陷(xian)，雙晶(jing)探(tan)頭用于尋(xun)找待測(ce)(ce)件近表面缺(que)陷(xian)，聚(ju)焦探(tan)頭用于水(shui)浸式檢(jian)測(ce)(ce)管材或板材。
b. 探測原理的選(xuan)擇
按檢(jian)測原理來(lai)分類，超(chao)聲探傷方法(fa)(fa)有脈(mo)(mo)沖(chong)反(fan)射(she)法(fa)(fa)、穿(chuan)透法(fa)(fa)、共振法(fa)(fa)和(he)TOFD法(fa)(fa)等(deng)。本書主要介(jie)紹脈(mo)(mo)沖(chong)反(fan)射(she)法(fa)(fa)。脈(mo)(mo)沖(chong)反(fan)射(she)法(fa)(fa)又包括缺陷回波法(fa)(fa)、底(di)波高度(du)法(fa)(fa)和(he)多次底(di)波法(fa)(fa)等(deng)。
缺陷(xian)回波(bo)(bo)(bo)(bo)法通(tong)過探傷儀顯示屏中的波(bo)(bo)(bo)(bo)形判斷(duan)是否存在缺陷(xian)，其基本原理如(ru)圖2.19所示。當待(dai)測件完好時，聲波(bo)(bo)(bo)(bo)可(ke)直(zhi)接到(dao)達(da)待(dai)測件底部(bu)，波(bo)(bo)(bo)(bo)形信號只有初始脈(mo)沖T和(he)底部(bu)回波(bo)(bo)(bo)(bo)B,若存在瑕疵，缺陷(xian)回波(bo)(bo)(bo)(bo)F就會在初始脈(mo)沖T和(he)底部(bu)回波(bo)(bo)(bo)(bo)B之(zhi)間出現。
底(di)(di)波(bo)高(gao)度(du)(du)(du)法(fa)(fa)是指(zhi)(zhi)當(dang)待(dai)(dai)測件的材料(liao)和(he)厚(hou)薄固定(ding)時，底(di)(di)部(bu)(bu)(bu)回(hui)波(bo)幅值維(wei)持不(bu)(bu)變，如果待(dai)(dai)測件內有瑕疵(ci)，底(di)(di)部(bu)(bu)(bu)回(hui)波(bo)幅值會減(jian)弱甚至消失，基于此判斷(duan)待(dai)(dai)測件內部(bu)(bu)(bu)情況(kuang)，如圖2.20所示。底(di)(di)波(bo)高(gao)度(du)(du)(du)法(fa)(fa)的特(te)點(dian)是相同(tong)投(tou)影大小(xiao)的缺陷(xian)可以取(qu)得到相同(tong)的指(zhi)(zhi)示，但是需(xu)要待(dai)(dai)測件的探測面與底(di)(di)部(bu)(bu)(bu)平行。底(di)(di)波(bo)高(gao)度(du)(du)(du)法(fa)(fa)缺點(dian)同(tong)樣明顯，其檢(jian)(jian)出瑕疵(ci)的靈敏度(du)(du)(du)不(bu)(bu)夠好，對缺陷(xian)定(ding)位定(ding)量也不(bu)(bu)方便。因此實際檢(jian)(jian)測中很(hen)少作(zuo)為一(yi)(yi)種(zhong)獨(du)立的檢(jian)(jian)測方法(fa)(fa)，多是作(zuo)為一(yi)(yi)種(zhong)輔助(zhu)手段，配(pei)合(he)缺陷(xian)回(hui)波(bo)法(fa)(fa)發現某(mou)些傾(qing)斜的、小(xiao)而密集的缺陷(xian)。
多層底(di)波(bo)(bo)法是基于(yu)(yu)多次(ci)底(di)面回波(bo)(bo)的(de)(de)變化來(lai)判斷(duan)待測(ce)(ce)(ce)件內是否有瑕(xia)疵。當待測(ce)(ce)(ce)件較薄，聲波(bo)(bo)能量比較強時，聲波(bo)(bo)會(hui)(hui)在(zai)探測(ce)(ce)(ce)面和底(di)面之間來(lai)回多次(ci)往復，在(zai)探傷儀(yi)顯示(shi)屏中就會(hui)(hui)有多次(ci)底(di)波(bo)(bo)B1、B2、B3、···.如(ru)(ru)果待測(ce)(ce)(ce)件內部存在(zai)有缺陷(xian)，由(you)于(yu)(yu)缺陷(xian)的(de)(de)反射(she)、散(san)射(she)等會(hui)(hui)損(sun)耗部分聲波(bo)(bo)能量，底(di)面回波(bo)(bo)次(ci)數也會(hui)(hui)減少，同(tong)時還會(hui)(hui)擾亂待測(ce)(ce)(ce)件完好情況下底(di)面回波(bo)(bo)高度(du)依次(ci)衰減的(de)(de)現象，并顯示(shi)出(chu)缺陷(xian)回波(bo)(bo)，如(ru)(ru)圖2.21所(suo)示(shi)。
c. 探(tan)頭頻(pin)率的(de)選擇
超聲(sheng)波探傷頻率通常在(zai)0.5~10 MHz范(fan)圍內，實際選擇時要考慮以下因素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶片(pian)尺寸的(de)選(xuan)擇(ze)
探(tan)頭矩形晶片尺寸(cun)通(tong)常(chang)(chang)不(bu)大(da)(da)于(yu)500m㎡,對于(yu)圓(yuan)形晶片而(er)言，其直徑通(tong)常(chang)(chang)不(bu)大(da)(da)于(yu)25mm,晶片大(da)(da)小對探(tan)傷(shang)效(xiao)果也有較大(da)(da)影響。通(tong)常(chang)(chang)要考(kao)慮以下(xia)因(yin)素：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺寸越(yue)大，探頭所發出(chu)的能量(liang)也(ye)越(yue)大，未(wei)擴散區掃查(cha)范(fan)(fan)圍也(ye)會(hui)增加，與此同時(shi)，遠距離(li)掃查(cha)范(fan)(fan)圍會(hui)減小，對遠距離(li)缺陷的檢測能力會(hui)提高。
所以(yi)(yi)，探頭晶(jing)(jing)片尺寸會影響到未擴散區(qu)掃查范(fan)圍(wei)、遠距離檢測(ce)(ce)能力(li)、聲(sheng)束指向性和近場(chang)區(qu)長(chang)度(du)等。在實際檢測(ce)(ce)中(zhong)，如(ru)(ru)果檢測(ce)(ce)面積(ji)范(fan)圍(wei)較大，常(chang)選(xuan)(xuan)(xuan)擇大面積(ji)的壓電(dian)晶(jing)(jing)片；如(ru)(ru)果檢測(ce)(ce)厚度(du)較大，也常(chang)選(xuan)(xuan)(xuan)用大面積(ji)晶(jing)(jing)片探頭以(yi)(yi)增強遠距離缺陷(xian)探傷能力(li)；如(ru)(ru)果是(shi)小(xiao)型(xing)待測(ce)(ce)件，常(chang)選(xuan)(xuan)(xuan)用小(xiao)面積(ji)晶(jing)(jing)片提高定位精度(du)；如(ru)(ru)果檢測(ce)(ce)區(qu)域表(biao)面較為粗糙(cao)，常(chang)選(xuan)(xuan)(xuan)用小(xiao)面積(ji)晶(jing)(jing)片來減少耦合時出現的損失(shi)。
e. 斜探頭折射角的選擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合劑(ji)的選擇
聲(sheng)學意(yi)義(yi)上的(de)(de)耦(ou)合是指聲(sheng)波在兩個界面間(jian)的(de)(de)聲(sheng)強(qiang)透射能力。透射能力越高，意(yi)味(wei)著耦(ou)合效(xiao)果越好，能量傳入待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)(jian)越強(qiang)。為(wei)了提高耦(ou)合性能，通常在探頭與(yu)被(bei)檢測(ce)(ce)(ce)表面之(zhi)間(jian)加入耦(ou)合劑。其(qi)目的(de)(de)是為(wei)了排除(chu)因待(dai)測(ce)(ce)(ce)面不(bu)平(ping)整而與(yu)探頭表面間(jian)接觸不(bu)好存在的(de)(de)空氣層，使(shi)聲(sheng)波能量有效(xiao)傳人待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)(jian)實施檢測(ce)(ce)(ce)，此外也有助于減(jian)小摩(mo)擦。
一(yi)般(ban)耦合劑(ji)需要(yao)滿足以下幾(ji)點要(yao)求：
a. 能保護(hu)好探頭表(biao)面(mian)和待(dai)測表(biao)面(mian)，流動性(xing)、黏度(du)和附著力(li)大(da)小(xiao)適當，易于(yu)清洗；
b. 聲阻抗高，透聲性能(neng)良好；
c. 來源廣，價格便宜；
d. 對待(dai)測件(jian)沒(mei)(mei)有腐蝕，對檢測人(ren)員(yuan)沒(mei)(mei)有潛在危險，對環境友好(hao)；
e. 性能穩定，不易(yi)變質，可長期保存。
探(tan)傷用耦(ou)合(he)(he)劑多(duo)為(wei)甘油(you)(you)(you)、水(shui)玻璃、水(shui)、機油(you)(you)(you)和(he)化學漿糊等。其中，甘油(you)(you)(you)的聲阻抗高，耦(ou)合(he)(he)性能好，常用于一些重(zhong)要待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)的精確(que)檢測(ce)(ce)(ce)，但其價格(ge)(ge)較貴(gui)，而且(qie)對待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)有一定程(cheng)(cheng)度的腐(fu)蝕(shi)(shi)；水(shui)玻璃聲阻抗較高，常用于表面較為(wei)粗糙的待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)檢測(ce)(ce)(ce)，缺點(dian)是清洗(xi)起來不易，并(bing)且(qie)對待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)有一定程(cheng)(cheng)度的腐(fu)蝕(shi)(shi)；水(shui)來源廣(guang)，價格(ge)(ge)低，常用于水(shui)浸式檢測(ce)(ce)(ce)，但易流(liu)失(shi)，易使待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)生銹，需(xu)要對待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)及時吹干；機油(you)(you)(you)黏度、附(fu)著(zhu)力、流(liu)動性大小適(shi)當，對待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)沒有腐(fu)蝕(shi)(shi)，價格(ge)(ge)也易于接受，是現在實驗室和(he)實際探(tan)傷中最常用的耦(ou)合(he)(he)劑類型；化學漿糊耦(ou)合(he)(he)效果好，成本低，也常用于現場檢測(ce)(ce)(ce)。
此(ci)外，除了耦(ou)合(he)(he)劑自身的聲阻(zu)抗性(xing)能，影響耦(ou)合(he)(he)效果(guo)的還有(you)探傷(shang)時耦(ou)合(he)(he)層的厚度(du)、待(dai)測件(jian)表(biao)面(mian)的粗糙(cao)度(du)、待(dai)測件(jian)表(biao)面(mian)形狀(zhuang)等。當(dang)耦(ou)合(he)(he)層厚度(du)為λ/4的奇數(shu)(shu)倍時，聲波(bo)透射(she)弱，反(fan)射(she)回波(bo)低(di)，耦(ou)合(he)(he)效果(guo)不好，而(er)厚度(du)為λ/2的整數(shu)(shu)倍或很(hen)薄時，透射(she)強(qiang)，反(fan)射(she)回波(bo)高，耦(ou)合(he)(he)效果(guo)好。待(dai)測件(jian)表(biao)面(mian)粗糙(cao)度(du)越(yue)大，反(fan)射(she)回波(bo)越(yue)低(di)，耦(ou)合(he)(he)效果(guo)越(yue)差，一(yi)般要求表(biao)面(mian)粗糙(cao)度(du)不高于6.3μm.由(you)于探傷(shang)常(chang)用(yong)的探頭多數(shu)(shu)表(biao)面(mian)較為平整，因此(ci)待(dai)測件(jian)表(biao)面(mian)形狀(zhuang)也是平面(mian)時兩者耦(ou)合(he)(he)性(xing)能最(zui)優，次(ci)之是凸弧面(mian)，凹弧面(mian)最(zui)差。
5. 表面耦合損(sun)耗的測定與(yu)補償
由于耦合(he)過程中會出(chu)現一定損耗，為了(le)對其(qi)進行適當的(de)(de)補償，需要先測出(chu)待(dai)測件與對比(bi)試塊(kuai)表面(mian)損失的(de)(de)分貝差(cha)。即在其(qi)他條(tiao)件都相同(tong)，除了(le)表面(mian)耦合(he)狀態不同(tong)的(de)(de)待(dai)測件和對比(bi)試件上(shang)測定兩(liang)者回波(bo)或是穿透(tou)波(bo)的(de)(de)分貝差(cha)。
一次波(bo)測定方法(fa)為(wei)：先制作兩塊(kuai)(kuai)材質(zhi)與待測件一致(zhi)、表(biao)面狀(zhuang)況不(bu)一的對比試(shi)塊(kuai)(kuai)。其中一塊(kuai)(kuai)為(wei)對比試(shi)塊(kuai)(kuai)，表(biao)面粗糙度(du)同(tong)試(shi)塊(kuai)(kuai)一樣，另一塊(kuai)(kuai)為(wei)待測試(shi)塊(kuai)(kuai)，表(biao)面狀(zhuang)態同(tong)待測件一樣。各(ge)自在相同(tong)深度(du)對制作尺寸一致(zhi)的長橫(heng)孔，然(ran)后將(jiang)探(tan)頭放在試(shi)塊(kuai)(kuai)上，測出兩者(zhe)長橫(heng)孔回波(bo)信號高度(du)的分(fen)貝差，就是耦合的損耗差。
二次波(bo)測定時(shi)多選擇一(yi)(yi)發(fa)一(yi)(yi)收的(de)一(yi)(yi)對探(tan)頭，通過穿透法(fa)測定兩(liang)者(zhe)反(fan)射波(bo)高的(de)分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)。具體(ti)方法(fa)為：先用“衰(shuai)減器”測定衰(shuai)減的(de)分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)，把探(tan)頭放在(zai)試塊上(shang)調節好(hao)(hao)，然后(hou)再用“衰(shuai)減器”測定增益的(de)分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)，即減少測定分(fen)(fen)貝(bei)差(cha)衰(shuai)減量(liang)，此(ci)時(shi)試塊與待測件上(shang)同一(yi)(yi)反(fan)射體(ti)的(de)回波(bo)波(bo)高一(yi)(yi)致，耦合(he)損(sun)耗恰好(hao)(hao)得到(dao)補償。
6. 掃描速度的調節
掃(sao)(sao)描(miao)(miao)速度(du)或(huo)時(shi)基掃(sao)(sao)描(miao)(miao)線比例(li)是指探傷儀顯示屏(ping)中(zhong)時(shi)基掃(sao)(sao)描(miao)(miao)線的水平(ping)刻度(du)值τ與實際聲程(cheng)x(單程(cheng)）的比例(li)關系，即τ : x=1 : n,類似于地圖上的比例(li)尺。
掃(sao)描速(su)度的(de)(de)(de)增減通常(chang)需(xu)要根據探測范圍，利用尺寸已知的(de)(de)(de)試塊(kuai)或待測件上的(de)(de)(de)兩次不同(tong)反射波的(de)(de)(de)前沿，與相應的(de)(de)(de)水平(ping)刻度值(zhi)分別對照來(lai)進行。掃(sao)描速(su)度的(de)(de)(de)調節主要包括以下幾種：
a. 縱波掃描速度的(de)調節
縱(zong)波(bo)檢測時通常根據縱(zong)波(bo)聲程來實(shi)現調(diao)節，具體需(xu)要首先(xian)將(jiang)縱(zong)波(bo)探頭同(tong)厚(hou)度合適的平(ping)底面(mian)(mian)或(huo)曲(qu)底面(mian)(mian)對準(zhun)，使(shi)得兩次不同(tong)的底面(mian)(mian)回波(bo)與相(xiang)應的水平(ping)刻度值分別對準(zhun)。
b. 表面(mian)波掃描速度(du)的(de)調(diao)節(jie)
表(biao)面波檢測時(shi)與縱波檢測時(shi)的(de)掃(sao)描速度調(diao)節方法類似，但是由于表(biao)面波無法在(zai)同一(yi)反射(she)體達成(cheng)多次(ci)反射(she)，所以(yi)調(diao)節時(shi)要通(tong)過兩(liang)個不一(yi)樣(yang)的(de)反射(she)體形成(cheng)的(de)兩(liang)次(ci)反射(she)波分(fen)別(bie)對準相應的(de)水平刻度值來調(diao)節。
c. 橫(heng)波(bo)掃(sao)描速度(du)的調節
使用(yong)橫波進行探傷時(shi)，缺(que)陷(xian)具體方(fang)位可通過折射角以(yi)及(ji)聲程(cheng)來(lai)確(que)(que)定(ding)(ding)，亦(yi)可通過水平距離以(yi)及(ji)深(shen)度來(lai)確(que)(que)定(ding)(ding)。而橫波掃描(miao)速度的調節方(fang)法較(jiao)多，有三種：
①. 聲(sheng)程(cheng)調節法，使屏幕上的水平刻(ke)度(du)值同橫波聲(sheng)程(cheng)成(cheng)比例，進而直接顯示橫波聲(sheng)程(cheng)；
②. 水(shui)平(ping)調(diao)節法，使(shi)屏(ping)幕上的(de)水(shui)平(ping)刻(ke)度值同(tong)反(fan)射體的(de)水(shui)平(ping)距離成比例，進而(er)直接顯示(shi)反(fan)射體的(de)水(shui)平(ping)投影距離，一(yi)般用于薄待測件橫波(bo)探傷；
③. 深度(du)調節法(fa)，使屏幕上的(de)(de)水平刻度(du)值同反射(she)體的(de)(de)深度(du)成比例，進(jin)而直(zhi)接(jie)顯示(shi)深度(du)距(ju)離，多(duo)用在較厚(hou)待(dai)測件焊縫的(de)(de)橫波探傷(shang)。
7. 檢測靈敏度(du)的調節
調(diao)節檢測(ce)靈敏度(du)的(de)目的(de)是為了(le)探測(ce)待測(ce)件中特定(ding)(ding)尺寸的(de)缺陷(xian)，并對缺陷(xian)定(ding)(ding)量(liang)。靈敏度(du)太高會使屏幕上的(de)雜波變多、難以判斷(duan)，但是太低又容(rong)易引起漏檢，所以可經由儀器(qi)上的(de)“增益”“衰減器(qi)”“發射(she)強度(du)”等(deng)旋鈕(niu)來調(diao)整。調(diao)整方法有三種：試塊(kuai)調(diao)整法、待測(ce)件底波調(diao)整法、AVG曲線法。
a. 試塊調(diao)整(zheng)法
依(yi)據待測件(jian)對(dui)靈敏(min)度的(de)要求選(xuan)用適當的(de)試塊(kuai)，把探頭對(dui)準(zhun)(zhun)試塊(kuai)定制尺(chi)寸(cun)的(de)缺陷，調整靈敏(min)度相關(guan)的(de)旋鈕，使屏幕中的(de)最高反射(she)回波達到基(ji)準(zhun)(zhun)波高，即調整完畢(bi)。
b. 待測件底(di)波調整(zheng)法(fa)
通(tong)過(guo)待測件底面(mian)回(hui)(hui)波(bo)來調節檢測靈(ling)敏度，待測件底面(mian)回(hui)(hui)波(bo)與同深度的人(ren)工缺陷回(hui)(hui)波(bo)的分貝差是一定值，這個定值可(ke)通(tong)過(guo)下(xia)式(shi)計算得(de)出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲(qu)線法
AVG曲線(xian)是描(miao)述規則反射體的(de)距(ju)離(li)（A)、回(hui)波(bo)高度（V)與當(dang)量(liang)尺寸（G)之間(jian)關系的(de)曲線(xian)，A、V、G分別是德文(wen)的(de)字(zi)頭縮(suo)寫(xie)，英文(wen)中縮(suo)寫(xie)為DGS.AVG曲線(xian)常(chang)利用待測(ce)件(jian)直接繪制，利用半波(bo)法配合“增益”等旋鈕重復即(ji)可獲得(de)，極大地方便了野(ye)外檢測(ce)工作。
8. 實施掃查(cha)及(ji)缺陷判定
缺(que)陷判定(ding)(ding)是(shi)超聲(sheng)探傷中的主要任務之一(yi)，在常(chang)規檢(jian)測中主要分為縱波直探頭定(ding)(ding)位和橫(heng)波斜探頭定(ding)(ding)位兩種。
a. 縱(zong)波(bo)直(zhi)探(tan)頭與橫波(bo)斜探(tan)頭對比
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫(heng)波斜探(tan)(tan)頭(tou)進行(xing)探(tan)(tan)傷(shang)時，首次要考量相對(dui)于(yu)待測件(jian)的移動方向(xiang)(xiang)、掃(sao)(sao)查(cha)路徑(jing)、探(tan)(tan)頭(tou)指(zhi)向(xiang)(xiang)等。通常(chang)掃(sao)(sao)查(cha)時前(qian)后左右(you)移動探(tan)(tan)頭(tou)，而且(qie)通過左右(you)掃(sao)(sao)動可(ke)獲知缺陷的橫(heng)向(xiang)(xiang)范圍，固定(ding)點(dian)轉(zhuan)動和繞(rao)固定(ding)點(dian)環繞(rao)有助于(yu)確定(ding)缺陷的取(qu)向(xiang)(xiang)、形狀。根據掃(sao)(sao)查(cha)方式的不(bu)同，常(chang)分(fen)為鋸齒形掃(sao)(sao)查(cha)和柵(zha)格掃(sao)(sao)查(cha)。
橫(heng)(heng)波斜(xie)入射(she)(she)(she)檢(jian)測(ce)時(shi)對缺陷(xian)的判定(ding)(ding)包括缺陷(xian)水(shui)平和(he)垂直(zhi)距離(li)以及缺陷(xian)大(da)小評(ping)定(ding)(ding)。判定(ding)(ding)缺陷(xian)的水(shui)平和(he)垂直(zhi)距離(li)時(shi)通(tong)常(chang)根(gen)據反射(she)(she)(she)回波信號處(chu)于(yu)最大(da)幅值(zhi)時(shi)，在事先校正過的屏幕時(shi)基線上找到其回波的前沿，然后讀出聲程(cheng)或者(zhe)水(shui)平、垂直(zhi)距離(li)，最后根(gen)據探頭(tou)折射(she)(she)(she)角推算獲得。通(tong)常(chang)認為橫(heng)(heng)波斜(xie)人(ren)射(she)(she)(she)方式獲得的缺陷(xian)數值(zhi)存在一(yi)定(ding)(ding)偏差，因為與縱波直(zhi)射(she)(she)(she)法不同，斜(xie)入射(she)(she)(she)的時(shi)基線上最大(da)峰(feng)值(zhi)的位(wei)置是(shi)在探頭(tou)移動中(zhong)確(que)定(ding)(ding)的，其準確(que)度受聲束(shu)寬度影響，且多數缺陷(xian)的取向、形狀、最大(da)反射(she)(she)(she)部位(wei)也是(shi)不確(que)定(ding)(ding)的。
綜上，一般僅僅使用(yong)橫波(bo)斜探頭判(pan)定(ding)缺陷(xian)的水平或垂直距離，不用(yong)具(ju)體數值，然后(hou)通過相關標準進一步判(pan)定(ding)缺陷(xian)等(deng)級即可(ke)。
對于缺(que)陷具體(ti)尺(chi)寸(cun)的(de)(de)判(pan)定，檢(jian)(jian)測人員通過待(dai)(dai)測件(jian)(jian)缺(que)陷處(chu)與對比(bi)反射(she)(she)體(ti)的(de)(de)回(hui)波波高兩者(zhe)比(bi)值，以(yi)(yi)及缺(que)陷的(de)(de)延伸長(chang)度(du)來判(pan)斷。使用(yong)斜入(ru)射(she)(she)的(de)(de)橫波來檢(jian)(jian)測具有(you)平整表面(mian)的(de)(de)待(dai)(dai)測件(jian)(jian)時，聲(sheng)束中心線會在(zai)界面(mian)處(chu)折(zhe)射(she)(she)，所以(yi)(yi)可以(yi)(yi)通過折(zhe)射(she)(she)角(jiao)和聲(sheng)程來判(pan)斷缺(que)陷的(de)(de)尺(chi)寸(cun)。如(ru)前所述，通過聲(sheng)程等參數可以(yi)(yi)調節掃描速度(du)，所以(yi)(yi)對不同的(de)(de)待(dai)(dai)測件(jian)(jian)如(ru)平板、圓(yuan)(yuan)柱(zhu)面(mian)等，或者(zhe)檢(jian)(jian)測方法如(ru)一次(ci)波檢(jian)(jian)測、二次(ci)波檢(jian)(jian)測，相應(ying)的(de)(de)缺(que)陷尺(chi)寸(cun)計(ji)算方法也各有(you)不同。通常(chang)，斜入(ru)射(she)(she)的(de)(de)折(zhe)射(she)(she)角(jiao)越小，即K值越小，那么(me)所能(neng)夠(gou)檢(jian)(jian)測的(de)(de)待(dai)(dai)測件(jian)(jian)厚度(du)就(jiu)越大(da)，檢(jian)(jian)測人員一般把(ba)能(neng)夠(gou)檢(jian)(jian)測的(de)(de)圓(yuan)(yuan)柱(zhu)面(mian)待(dai)(dai)測件(jian)(jian)的(de)(de)內外徑范圍(wei)指定在(zai)r/R≥80%。
b. 橫波(bo)斜探(tan)頭(tou)對缺陷定量方法
橫(heng)波(bo)斜探頭對缺陷的定量方法有當量法、底面高度法和測長法。
（1)當量(liang)法
①. 當量(liang)試(shi)塊(kuai)比較法，就是把待測(ce)件(jian)中的(de)(de)缺陷回波與人(ren)工(gong)試(shi)塊(kuai)的(de)(de)缺陷回波對(dui)(dui)比，進而確定缺陷尺寸。顯(xian)然(ran)，這(zhe)種方(fang)法結果直觀易(yi)懂(dong)，且可(ke)靠(kao)，但是對(dui)(dui)比過(guo)程中需(xu)要大量(liang)人(ren)工(gong)試(shi)塊(kuai)，工(gong)作量(liang)大，所以使用(yong)范圍小，多用(yong)于極其(qi)重要的(de)(de)零(ling)件(jian)進行準確定量(liang)，或(huo)者(zhe)小工(gong)件(jian)的(de)(de)近場(chang)區探傷；
②. 底面回(hui)波高度法，就是首先獲得缺陷(xian)回(hui)波的波高分貝值，然后根(gen)據規則反射體的聲學方程來推(tui)算(suan)缺陷(xian)尺寸，是一種較(jiao)為常用的當量方法；
③. 當量(liang)AVG曲線(xian)法(fa)，就(jiu)是通(tong)過通(tong)用的(de)AVG曲線(xian)判斷待測件中的(de)缺陷尺寸(cun)。
（2)底面高度法
不像當量試(shi)塊比(bi)較法，不需要試(shi)塊，操作流程也簡單易上(shang)手(shou)，只(zhi)用缺(que)陷(xian)(xian)波(bo)與底波(bo)的(de)相(xiang)對波(bo)形信號高度就能夠判(pan)斷(duan)缺(que)陷(xian)(xian)的(de)相(xiang)對值，就是說(shuo)得不到缺(que)陷(xian)(xian)的(de)準確尺(chi)寸，所以使用范圍也局限于(yu)同條件下的(de)缺(que)陷(xian)(xian)對比(bi)或(huo)是對缺(que)陷(xian)(xian)的(de)密集程度進行判(pan)斷(duan)。主要有三種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法
通過(guo)缺陷回波高(gao)度(du)和探頭檢測(ce)時的移動距離判(pan)斷缺陷的大小。按照檢測(ce)時的靈(ling)敏度(du)基準(zhun)分為三種(zhong)：
①. 相對靈敏度法，檢測時探頭順著缺(que)陷的長度方向移動，可以根據(ju)降低到(dao)一定程度的分貝值來判斷缺(que)陷尺寸(cun)；
②. 絕對(dui)靈(ling)敏度(du)法(fa)，檢測時探(tan)(tan)頭沿著缺(que)陷(xian)的長度(du)方向(xiang)左右(you)移動(dong)，在(zai)回波高度(du)降(jiang)低(di)到制定高度(du)時，根(gen)據探(tan)(tan)頭的移動(dong)距離(li)判斷(duan)缺(que)陷(xian)尺寸；
③. 端點峰值法，檢(jian)測時如果發現(xian)缺(que)陷回波(bo)的(de)波(bo)高包絡線存在數個極大(da)值點，可根據探頭在缺(que)陷兩端回波(bo)的(de)極大(da)值點區間的(de)移動(dong)距離(li)判(pan)斷(duan)缺(que)陷尺寸。
9. 影響缺陷定位定量的因素
a. 儀器的影響
探傷儀的(de)(de)水平線性的(de)(de)優劣會(hui)影(ying)響回波信號在屏幕上(shang)的(de)(de)水平刻度(du)值(zhi)，進而影(ying)響對(dui)缺(que)陷的(de)(de)推算，另外一旦屏幕的(de)(de)水平刻度(du)分度(du)不(bu)均勻，必然(ran)導(dao)致回波水平刻度(du)值(zhi)不(bu)準(zhun)確，導(dao)致缺(que)陷定位的(de)(de)誤差。
b. 探(tan)頭的影(ying)響
①. 聲(sheng)束(shu)偏離(li)問(wen)題，理想的(de)探(tan)頭應該(gai)是與晶(jing)片幾何中心重(zhong)合，但實際中常常存(cun)在一定偏差(cha)，若偏差(cha)較(jiao)大，定位(wei)精度就會降低；
②. 聲場雙峰問題，正常探頭輻射的(de)聲場只(zhi)有一個(ge)主聲束，在遠(yuan)場區主聲束上聲壓最高，但(dan)是，有時(shi)由于(yu)探頭制(zhi)造或使用的(de)原(yuan)因，可(ke)能(neng)存(cun)在兩個(ge)主聲束，導(dao)致發現缺陷(xian)時(shi)難以判定是哪個(ge)主聲束發現的(de)，也就難以確定缺陷(xian)的(de)實際(ji)位置；
③. 探(tan)頭指向(xiang)性問(wen)題(ti)，探(tan)頭輻(fu)射(she)的聲場半擴散角小(xiao)，指向(xiang)性好，那么缺(que)陷定位的誤差就小(xiao)；
④. 探(tan)頭(tou)磨損(sun)問(wen)題(ti)，探(tan)頭(tou)的(de)壓電晶片前通(tong)常(chang)會有一定厚度的(de)楔塊(kuai)，由于楔塊(kuai)材質多樣，如果(guo)檢測人員用力(li)不當，極易磨損(sun)楔塊(kuai)，進而影(ying)響入射(she)點、折射(she)角(jiao)等(deng)參數，最(zui)終對缺(que)陷的(de)定位造成干擾。
c. 待測件(jian)的影響
①. 表面粗糙度(du)問題，如前(qian)文所述，粗糙度(du)會影響(xiang)耦合性(xing)能(neng)，同時(shi)也會導致聲(sheng)波進入待(dai)測件的時(shi)間出現(xian)差別，可能(neng)導致互相(xiang)干涉，影響(xiang)定位；
②. 表面形(xing)狀問(wen)題，若是曲面待測(ce)件，點接(jie)觸或線接(jie)觸時如果把握不當，折射角(jiao)會(hui)發生變化；
③. 待(dai)測件材質問題，材質不同會影(ying)響待(dai)測件和(he)試塊中的聲(sheng)速(su)，使(shi)K值發生變化，影(ying)響定位；
④. 待測件邊界問題，當缺(que)陷(xian)于待測件邊界靠近時，邊界對聲(sheng)波的(de)反(fan)射(she)(she)與人(ren)射(she)(she)的(de)聲(sheng)波在缺(que)陷(xian)位置產生(sheng)干涉，使聲(sheng)束中心(xin)線(xian)偏移，導致缺(que)陷(xian)定(ding)位上的(de)誤差；
⑤. 待測件溫(wen)(wen)度(du)(du)問題，聲波在(zai)待測件中(zhong)傳播速度(du)(du)會(hui)隨(sui)溫(wen)(wen)度(du)(du)變化，影(ying)響定(ding)位；
⑥. 待測件內缺(que)陷自身取向問題，當缺(que)陷角度與折射聲(sheng)束(shu)存(cun)在(zai)一(yi)定(ding)角度時，可能出現擴散波聲(sheng)束(shu)入射到缺(que)陷的回波信號較高(gao)，而定(ding)位時誤(wu)以(yi)為缺(que)陷在(zai)軸(zhou)線上，導(dao)致定(ding)位偏差。
d. 操作人員的影響(xiang)
①. 時基線比例，對時基線比例進(jin)行調整時，波(bo)的前(qian)沿未與相應水平刻度對準，導致(zhi)缺陷(xian)定位出現誤差；
②. 入射點(dian)和K值，測定(ding)人射點(dian)和K值時有(you)所偏差，影響缺陷定(ding)位；
③. 定(ding)位方(fang)法(fa)不當，橫(heng)波周向探測圓(yuan)柱形待測件時，若按平板待測件定(ding)位方(fang)式處理(li)，也(ye)將增加缺陷定(ding)位誤差。
影響(xiang)(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)定量的因素同影響(xiang)(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)定位的因素有相(xiang)當多重合(he)部分，如(ru)探頭的K值、晶片，待測(ce)件的形狀、表面狀態(tai)，耦合(he)情(qing)況(kuang)，缺(que)陷(xian)(xian)的取向、位置等。總而言(yan)之(zhi)，凡是會影響(xiang)(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)波高(gao)的因素都會影響(xiang)(xiang)缺(que)陷(xian)(xian)的定量，具(ju)體判定時應綜(zong)合(he)各方面影響(xiang)(xiang)因素，結合(he)具(ju)體情(qing)況(kuang)仔細分析，以提高(gao)準確性(xing)。
10. 檢測記錄和報告
記(ji)(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)目的(de)(de)是為(wei)待測(ce)件無損檢(jian)(jian)(jian)測(ce)質量(liang)評定(ding)(ding)（編發檢(jian)(jian)(jian)測(ce)報告(gao)）提供(gong)書面(mian)依據，并提供(gong)質量(liang)追(zhui)蹤所需的(de)(de)原始資料(liao)。記(ji)(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)內(nei)容應盡(jin)可能全面(mian)，包括：送檢(jian)(jian)(jian)部(bu)門(men)、送檢(jian)(jian)(jian)日期、檢(jian)(jian)(jian)測(ce)日期、被檢(jian)(jian)(jian)待測(ce)件名稱、圖號(hao)(hao)(hao)、零件號(hao)(hao)(hao)、爐批號(hao)(hao)(hao)、工序(xu)號(hao)(hao)(hao)及(ji)(ji)(ji)數量(liang)、所用規程或說明圖表的(de)(de)編號(hao)(hao)(hao)，任何反射波(bo)(bo)(bo)高超過規定(ding)(ding)質量(liang)等級中相(xiang)應反射體波(bo)(bo)(bo)高的(de)(de)缺陷(xian)平(ping)面(mian)位置、埋(mai)藏深度(du)、波(bo)(bo)(bo)高的(de)(de)相(xiang)對分貝(bei)數，以(yi)及(ji)(ji)(ji)其(qi)他(ta)認為(wei)有(you)(you)必要記(ji)(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)內(nei)容。若規程中未(wei)詳(xiang)細規定(ding)(ding)儀器和探頭(tou)的(de)(de)型號(hao)(hao)(hao)和編號(hao)(hao)(hao)、儀器調整參數及(ji)(ji)(ji)所用反射體的(de)(de)埋(mai)深等，則應在記(ji)(ji)(ji)錄(lu)中詳(xiang)細記(ji)(ji)(ji)錄(lu)這(zhe)些內(nei)容。記(ji)(ji)(ji)錄(lu)應有(you)(you)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)人員(yuan)的(de)(de)簽字并編號(hao)(hao)(hao)保(bao)(bao)存，保(bao)(bao)存期限(xian)按有(you)(you)關部(bu)門(men)的(de)(de)要求確定(ding)(ding)。
不銹(xiu)鋼管超聲波探傷(shang)檢測報告(gao)可(ke)采用表(biao)格或文(wen)字敘述的形式，其(qi)內容至少應(ying)包括：被檢待測件名稱、圖(tu)號(hao)及編(bian)號(hao)，檢測規(gui)程的編(bian)號(hao)，驗收標準(zhun)，超標缺陷的位(wei)置(zhi)、尺寸，評(ping)定結論(lun)(lun)等。報告(gao)中(zhong)最重要的部分(fen)是(shi)評(ping)定結論(lun)(lun)，需根據顯示信號(hao)的情況(kuang)和(he)驗收標準(zhun)的規(gui)定進行評(ping)判。若出現難以判別的異常情況(kuang)，應(ying)在報告(gao)中(zhong)注明并提請有(you)關部門處理。
