香蕉視頻app連接:不銹鋼管進行香蕉視頻app連接:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢(jian)測面的選(xuan)擇和準備
不銹鋼(gang)(gang)管超聲波(bo)探傷(shang)通常是針對某一特定待測(ce)鋼(gang)(gang)管進行檢測(ce)，因(yin)此首(shou)先(xian)就要考慮缺陷的(de)最大可能取向。如果缺陷的(de)主反射面(mian)與(yu)(yu)待測(ce)件的(de)某一規(gui)則面(mian)近似(si)平(ping)行，則使(shi)用從(cong)該規(gui)則面(mian)入射的(de)垂直縱波(bo)，使(shi)聲束軸線與(yu)(yu)缺陷的(de)主反射面(mian)近乎垂直，對探傷(shang)是最為有利的(de)。缺陷的(de)最大可能取向要根據待測(ce)件的(de)材(cai)料、坡(po)口形式、焊接工藝等因(yin)素綜合分(fen)析。
多數情況下，待測(ce)(ce)(ce)(ce)不銹鋼管上可供放(fang)置探頭的(de)(de)(de)(de)平(ping)(ping)面(mian)(mian)(mian)或(huo)規則圓(yuan)(yuan)周(zhou)(zhou)面(mian)(mian)(mian)是有(you)限的(de)(de)(de)(de)，因此(ci)，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)選擇(ze)要和(he)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)技術的(de)(de)(de)(de)選擇(ze)結合(he)起來考量。例如，對(dui)鍛(duan)(duan)件中冶金缺陷的(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)，由(you)于缺陷大多平(ping)(ping)行(xing)于鍛(duan)(duan)造表(biao)面(mian)(mian)(mian)，通(tong)常采(cai)用縱(zong)波垂直入(ru)射檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)，檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)可選為與鍛(duan)(duan)件流線相平(ping)(ping)行(xing)的(de)(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)(mian)。對(dui)于棒(bang)材(cai)的(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)，可能的(de)(de)(de)(de)入(ru)射面(mian)(mian)(mian)只有(you)圓(yuan)(yuan)周(zhou)(zhou)面(mian)(mian)(mian)，采(cai)用縱(zong)波檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)可以檢(jian)出位于棒(bang)材(cai)中心區(qu)域(yu)的(de)(de)(de)(de)、延(yan)伸方向與棒(bang)材(cai)軸向平(ping)(ping)行(xing)的(de)(de)(de)(de)缺陷，若要檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)位于棒(bang)材(cai)表(biao)面(mian)(mian)(mian)附近垂直表(biao)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)(de)(de)裂(lie)紋，或(huo)沿圓(yuan)(yuan)周(zhou)(zhou)延(yan)伸的(de)(de)(de)(de)缺陷，由(you)于檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)仍是圓(yuan)(yuan)周(zhou)(zhou)面(mian)(mian)(mian)，所以仍需(xu)采(cai)用聲(sheng)束斜(xie)入(ru)射到周(zhou)(zhou)向。
有(you)些(xie)情(qing)況(kuang)下，需要從多(duo)個(ge)檢測(ce)面(mian)人射進行檢測(ce)。如：變形過程使缺陷(xian)有(you)多(duo)種取向時(shi)；單面(mian)檢測(ce)存在盲區，而另一面(mian)檢測(ce)可以補償時(shi)；單面(mian)的(de)靈敏度無法在整個(ge)待測(ce)件厚(hou)度尺寸(cun)內達到時(shi)等(deng)情(qing)況(kuang)。
為了(le)確保檢(jian)測面能有較(jiao)好(hao)的聲耦合，在(zai)檢(jian)測之前應對(dui)待測件表(biao)(biao)面進(jin)行(xing)目視檢(jian)查(cha)，清除油污、銹蝕(shi)、毛刺等，條件允(yun)許時(shi)可對(dui)表(biao)(biao)面探頭移動區域(yu)進(jin)行(xing)打磨(mo)。
2. 儀(yi)器的選擇(ze)
超(chao)聲波(bo)檢(jian)(jian)測儀(yi)(yi)(yi)是超(chao)聲波(bo)探(tan)傷的主要設備，當前國(guo)內外(wai)檢(jian)(jian)測儀(yi)(yi)(yi)器種類繁多，適用情況(kuang)也大不相同，所以根據不銹鋼管探(tan)傷需要和現場情況(kuang)來選擇檢(jian)(jian)測儀(yi)(yi)(yi)器。一般根據以下(xia)幾種情況(kuang)來選擇儀(yi)(yi)(yi)器：
a. 對于定位要求(qiu)高的情況(kuang)，應選擇水(shui)平(ping)線性(xing)誤差小的儀器。
b. 對于定(ding)量要求高的(de)情況，應選擇垂直線性好，衰(shuai)減器精度高的(de)儀器。
c. 對于大(da)型零(ling)件的(de)檢測，應選擇靈敏度(du)余量高(gao)、信噪比好、功(gong)率(lv)大(da)的(de)儀器。
d. 為(wei)了有(you)效地發現近表面缺陷和區分(fen)(fen)相鄰缺陷，應選擇盲區小、分(fen)(fen)辨力(li)好的儀器。
e. 對于(yu)室外現場檢測(ce)，應選擇(ze)重(zhong)量輕、熒光屏亮度好(hao)、抗(kang)干擾能力強的(de)攜(xie)帶式儀器。
此外要(yao)求選擇性能穩定、重復性好和可靠性好的儀(yi)器。
3. 探(tan)頭的選(xuan)擇(ze)
不銹鋼管超聲(sheng)檢(jian)(jian)測中，超聲(sheng)波的(de)發(fa)射(she)和接收(shou)都是通過探(tan)頭(tou)來實現的(de)。在檢(jian)(jian)測前應根據(ju)被測對(dui)象的(de)外觀、聲(sheng)學特(te)點、材質等(deng)來選(xuan)擇探(tan)頭(tou)，選(xuan)擇參(can)數包(bao)括探(tan)頭(tou)種類(lei)、中心(xin)頻率、帶(dai)寬、晶片大(da)小、斜(xie)探(tan)頭(tou)K值大(da)小等(deng)。
a. 探頭類型的選擇
常(chang)用的(de)探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)有縱(zong)波(bo)直探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、縱(zong)波(bo)斜探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、橫(heng)波(bo)斜探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、表面波(bo)探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、雙晶探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)、聚焦探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)等，一般根(gen)據待測件的(de)外觀(guan)和易出現缺陷的(de)區(qu)域、取向等情況來選(xuan)擇探(tan)(tan)(tan)頭(tou)(tou)(tou)(tou)的(de)類型，盡可能使聲(sheng)束軸線同缺陷角度接近90°。
縱波直探(tan)頭發射、接收(shou)縱波，聲束(shu)軸線與探(tan)測面角度在(zai)90°左右。多用在(zai)尋找與面近乎平行的瑕疵。
縱(zong)波(bo)斜(xie)探頭在待測件中既(ji)有縱(zong)波(bo)也(ye)有橫(heng)波(bo)，但由于縱(zong)波(bo)和橫(heng)波(bo)的(de)速度不同加(jia)以識別。主要用于尋(xun)找與(yu)探測面垂直或成一(yi)定角度的(de)缺陷。
橫(heng)波(bo)斜探頭(tou)是通過(guo)波(bo)型轉換實現橫(heng)波(bo)檢測(ce)的。主要用于尋找與探測(ce)面垂直或(huo)成(cheng)一定角度的缺陷(xian)。
表面波探頭用于(yu)尋(xun)找待測件(jian)(jian)表面缺陷，雙晶探頭用于(yu)尋(xun)找待測件(jian)(jian)近(jin)表面缺陷，聚(ju)焦探頭用于(yu)水浸式檢測管材或板材。
b. 探測原理的(de)選擇
按檢測原理來分類，超聲探傷方法(fa)有脈沖(chong)(chong)反射(she)法(fa)、穿透法(fa)、共振法(fa)和TOFD法(fa)等。本(ben)書主要介紹脈沖(chong)(chong)反射(she)法(fa)。脈沖(chong)(chong)反射(she)法(fa)又包括缺陷回波(bo)法(fa)、底波(bo)高(gao)度(du)法(fa)和多次底波(bo)法(fa)等。
缺陷(xian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)法通過探傷儀(yi)顯示(shi)(shi)屏中的(de)波(bo)(bo)(bo)形(xing)判斷是否存在缺陷(xian)，其基(ji)本原理如圖2.19所示(shi)(shi)。當待測件完好(hao)時，聲波(bo)(bo)(bo)可直接(jie)到達待測件底(di)(di)部，波(bo)(bo)(bo)形(xing)信號只(zhi)有初始脈(mo)沖T和底(di)(di)部回(hui)波(bo)(bo)(bo)B,若存在瑕疵，缺陷(xian)回(hui)波(bo)(bo)(bo)F就(jiu)會在初始脈(mo)沖T和底(di)(di)部回(hui)波(bo)(bo)(bo)B之間出(chu)現。
底(di)波(bo)(bo)高度(du)法是指當待(dai)測(ce)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)材(cai)料和厚薄(bo)固定時，底(di)部回(hui)波(bo)(bo)幅值(zhi)維持不變，如(ru)果待(dai)測(ce)件(jian)(jian)內(nei)有(you)瑕疵，底(di)部回(hui)波(bo)(bo)幅值(zhi)會減弱甚(shen)至消失，基于此判(pan)斷待(dai)測(ce)件(jian)(jian)內(nei)部情況(kuang)，如(ru)圖2.20所示(shi)。底(di)波(bo)(bo)高度(du)法的(de)(de)(de)特點是相同投影大小(xiao)的(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)可(ke)以(yi)取得到相同的(de)(de)(de)指示(shi)，但是需要待(dai)測(ce)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)探(tan)測(ce)面與底(di)部平行。底(di)波(bo)(bo)高度(du)法缺(que)點同樣明顯(xian)，其檢(jian)出瑕疵的(de)(de)(de)靈(ling)敏度(du)不夠好，對缺(que)陷(xian)定位定量也(ye)不方(fang)(fang)便。因(yin)此實際檢(jian)測(ce)中很(hen)少作(zuo)為一(yi)種(zhong)獨立的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)方(fang)(fang)法，多是作(zuo)為一(yi)種(zhong)輔助(zhu)手段，配合缺(que)陷(xian)回(hui)波(bo)(bo)法發(fa)現某些(xie)傾斜的(de)(de)(de)、小(xiao)而(er)密集的(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)。
多(duo)(duo)層底(di)波(bo)法是(shi)基于多(duo)(duo)次底(di)面(mian)(mian)(mian)回(hui)(hui)波(bo)的(de)變化來判斷待(dai)測(ce)(ce)(ce)件內(nei)是(shi)否有(you)(you)瑕疵。當待(dai)測(ce)(ce)(ce)件較薄，聲波(bo)能量(liang)比(bi)較強時，聲波(bo)會(hui)在(zai)探(tan)測(ce)(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)和底(di)面(mian)(mian)(mian)之間(jian)來回(hui)(hui)多(duo)(duo)次往(wang)復，在(zai)探(tan)傷儀顯示屏中就(jiu)會(hui)有(you)(you)多(duo)(duo)次底(di)波(bo)B1、B2、B3、···.如(ru)果待(dai)測(ce)(ce)(ce)件內(nei)部(bu)存在(zai)有(you)(you)缺(que)(que)陷，由于缺(que)(que)陷的(de)反(fan)射(she)、散射(she)等會(hui)損(sun)耗部(bu)分聲波(bo)能量(liang)，底(di)面(mian)(mian)(mian)回(hui)(hui)波(bo)次數也會(hui)減少，同(tong)時還會(hui)擾亂待(dai)測(ce)(ce)(ce)件完(wan)好情況下(xia)底(di)面(mian)(mian)(mian)回(hui)(hui)波(bo)高度依次衰(shuai)減的(de)現象，并顯示出缺(que)(que)陷回(hui)(hui)波(bo)，如(ru)圖2.21所示。
c. 探頭(tou)頻率的選擇
超(chao)聲波(bo)探(tan)傷頻(pin)率通常(chang)在0.5~10 MHz范圍內(nei)，實際選(xuan)擇時(shi)要(yao)考慮以(yi)下因素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶片尺寸(cun)的選擇
探頭矩形晶(jing)片(pian)尺寸通(tong)常不(bu)大(da)于500m㎡,對于圓形晶(jing)片(pian)而言，其(qi)直徑(jing)通(tong)常不(bu)大(da)于25mm,晶(jing)片(pian)大(da)小對探傷(shang)效果也(ye)有較大(da)影響。通(tong)常要考慮以下因素：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺(chi)寸越(yue)大，探頭所發出的能量(liang)也(ye)越(yue)大，未(wei)擴散區掃(sao)(sao)查(cha)范圍(wei)也(ye)會增加，與(yu)此同(tong)時，遠距(ju)離掃(sao)(sao)查(cha)范圍(wei)會減小，對遠距(ju)離缺陷的檢測能力會提高。
所以，探(tan)(tan)(tan)頭(tou)晶(jing)片尺寸會影響(xiang)到未(wei)擴(kuo)散(san)區掃查范(fan)圍(wei)(wei)、遠距離檢測(ce)(ce)(ce)能力、聲束指向性和近場區長(chang)度(du)等(deng)。在(zai)實際檢測(ce)(ce)(ce)中，如(ru)果檢測(ce)(ce)(ce)面(mian)積范(fan)圍(wei)(wei)較(jiao)大(da)，常選(xuan)擇大(da)面(mian)積的壓電(dian)晶(jing)片；如(ru)果檢測(ce)(ce)(ce)厚度(du)較(jiao)大(da)，也常選(xuan)用(yong)大(da)面(mian)積晶(jing)片探(tan)(tan)(tan)頭(tou)以增強遠距離缺(que)陷探(tan)(tan)(tan)傷能力；如(ru)果是(shi)小(xiao)型待測(ce)(ce)(ce)件，常選(xuan)用(yong)小(xiao)面(mian)積晶(jing)片提(ti)高定(ding)位精度(du)；如(ru)果檢測(ce)(ce)(ce)區域(yu)表面(mian)較(jiao)為粗糙，常選(xuan)用(yong)小(xiao)面(mian)積晶(jing)片來減(jian)少耦合時(shi)出(chu)現的損失。
e. 斜探頭折射角(jiao)的(de)選(xuan)擇(ze)
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合劑的選(xuan)擇
聲(sheng)學意義上的(de)耦(ou)合(he)(he)是指聲(sheng)波在(zai)兩個(ge)界面間的(de)聲(sheng)強透射能(neng)力(li)(li)。透射能(neng)力(li)(li)越高(gao)，意味著耦(ou)合(he)(he)效果越好，能(neng)量(liang)傳(chuan)入(ru)(ru)待測(ce)(ce)(ce)件(jian)越強。為了提(ti)高(gao)耦(ou)合(he)(he)性能(neng)，通常在(zai)探(tan)頭與(yu)被檢(jian)測(ce)(ce)(ce)表面之間加入(ru)(ru)耦(ou)合(he)(he)劑。其目的(de)是為了排除因(yin)待測(ce)(ce)(ce)面不(bu)平整而與(yu)探(tan)頭表面間接觸不(bu)好存在(zai)的(de)空氣層，使聲(sheng)波能(neng)量(liang)有效傳(chuan)人待測(ce)(ce)(ce)件(jian)實(shi)施檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，此外也(ye)有助(zhu)于減小(xiao)摩(mo)擦。
一般耦合劑需要(yao)滿足以下幾點要(yao)求(qiu)：
a. 能保護好(hao)探頭表面(mian)和(he)待測表面(mian)，流動(dong)性(xing)、黏度(du)和(he)附著力(li)大小(xiao)適當，易于清洗(xi)；
b. 聲(sheng)阻抗(kang)高，透聲(sheng)性能良好(hao)；
c. 來源廣(guang)，價格便宜；
d. 對(dui)待測件沒(mei)有(you)腐蝕，對(dui)檢(jian)測人員沒(mei)有(you)潛在危(wei)險，對(dui)環(huan)境友好；
e. 性能穩定，不易變質，可長期保存。
探傷用(yong)(yong)耦合(he)劑多(duo)為甘(gan)油(you)、水(shui)玻璃、水(shui)、機油(you)和化(hua)學漿(jiang)糊(hu)等。其中，甘(gan)油(you)的聲阻抗(kang)高，耦合(he)性(xing)能好，常(chang)用(yong)(yong)于一(yi)(yi)些重要待測(ce)(ce)件(jian)的精確檢測(ce)(ce)，但其價格(ge)(ge)較(jiao)貴，而且(qie)對(dui)待測(ce)(ce)件(jian)有(you)一(yi)(yi)定程度的腐(fu)蝕(shi)(shi)；水(shui)玻璃聲阻抗(kang)較(jiao)高，常(chang)用(yong)(yong)于表面較(jiao)為粗糙(cao)的待測(ce)(ce)件(jian)檢測(ce)(ce)，缺點是清洗(xi)起來不易(yi)(yi)，并且(qie)對(dui)待測(ce)(ce)件(jian)有(you)一(yi)(yi)定程度的腐(fu)蝕(shi)(shi)；水(shui)來源廣，價格(ge)(ge)低，常(chang)用(yong)(yong)于水(shui)浸式檢測(ce)(ce)，但易(yi)(yi)流失，易(yi)(yi)使待測(ce)(ce)件(jian)生銹，需(xu)要對(dui)待測(ce)(ce)件(jian)及時吹干；機油(you)黏(nian)度、附著力、流動性(xing)大小適當(dang)，對(dui)待測(ce)(ce)件(jian)沒有(you)腐(fu)蝕(shi)(shi)，價格(ge)(ge)也易(yi)(yi)于接受(shou)，是現在實驗室和實際探傷中最(zui)常(chang)用(yong)(yong)的耦合(he)劑類(lei)型；化(hua)學漿(jiang)糊(hu)耦合(he)效果好，成本低，也常(chang)用(yong)(yong)于現場(chang)檢測(ce)(ce)。
此(ci)外，除了耦(ou)合(he)(he)劑自(zi)身的聲阻(zu)抗性能，影響耦(ou)合(he)(he)效(xiao)(xiao)果的還有探傷時(shi)耦(ou)合(he)(he)層(ceng)的厚度(du)、待(dai)測件(jian)表面(mian)的粗(cu)糙度(du)、待(dai)測件(jian)表面(mian)形(xing)狀(zhuang)等。當耦(ou)合(he)(he)層(ceng)厚度(du)為(wei)λ/4的奇(qi)數(shu)倍(bei)時(shi)，聲波透射弱(ruo)，反(fan)射回波低(di)，耦(ou)合(he)(he)效(xiao)(xiao)果不好，而(er)厚度(du)為(wei)λ/2的整(zheng)數(shu)倍(bei)或(huo)很薄時(shi)，透射強，反(fan)射回波高，耦(ou)合(he)(he)效(xiao)(xiao)果好。待(dai)測件(jian)表面(mian)粗(cu)糙度(du)越(yue)大，反(fan)射回波越(yue)低(di)，耦(ou)合(he)(he)效(xiao)(xiao)果越(yue)差，一般要求表面(mian)粗(cu)糙度(du)不高于6.3μm.由于探傷常用的探頭多數(shu)表面(mian)較為(wei)平整(zheng)，因此(ci)待(dai)測件(jian)表面(mian)形(xing)狀(zhuang)也是平面(mian)時(shi)兩者耦(ou)合(he)(he)性能最(zui)優，次之是凸弧(hu)面(mian)，凹弧(hu)面(mian)最(zui)差。
5. 表(biao)面(mian)耦合損耗的(de)測(ce)定與補償
由于(yu)耦合過程中會出(chu)現一定損耗，為了對其進行(xing)適當的補償(chang)，需要(yao)先測(ce)(ce)出(chu)待測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)與對比(bi)試塊表(biao)(biao)面損失的分貝差。即在其他條件(jian)(jian)(jian)都相同(tong)，除(chu)了表(biao)(biao)面耦合狀態不同(tong)的待測(ce)(ce)件(jian)(jian)(jian)和對比(bi)試件(jian)(jian)(jian)上測(ce)(ce)定兩者回(hui)波或(huo)是穿(chuan)透(tou)波的分貝差。
一(yi)(yi)次波(bo)測(ce)(ce)定方法為：先(xian)制(zhi)作兩塊材質與待(dai)測(ce)(ce)件一(yi)(yi)致、表面狀況不一(yi)(yi)的對比試塊。其中一(yi)(yi)塊為對比試塊，表面粗(cu)糙度(du)同(tong)試塊一(yi)(yi)樣(yang)，另一(yi)(yi)塊為待(dai)測(ce)(ce)試塊，表面狀態同(tong)待(dai)測(ce)(ce)件一(yi)(yi)樣(yang)。各自在(zai)相同(tong)深度(du)對制(zhi)作尺寸一(yi)(yi)致的長橫(heng)孔(kong)，然后將探頭放(fang)在(zai)試塊上，測(ce)(ce)出(chu)兩者(zhe)長橫(heng)孔(kong)回波(bo)信號高度(du)的分貝(bei)差(cha)，就(jiu)是耦合(he)的損耗差(cha)。
二次波測定時(shi)多選擇一(yi)(yi)發一(yi)(yi)收的(de)一(yi)(yi)對探頭，通(tong)過(guo)穿透(tou)法(fa)(fa)測定兩(liang)者反(fan)射波高的(de)分(fen)貝(bei)差。具體(ti)方(fang)法(fa)(fa)為：先用“衰(shuai)減(jian)器(qi)”測定衰(shuai)減(jian)的(de)分(fen)貝(bei)差，把探頭放在試(shi)塊(kuai)上(shang)調節(jie)好，然后再用“衰(shuai)減(jian)器(qi)”測定增益的(de)分(fen)貝(bei)差，即減(jian)少(shao)測定分(fen)貝(bei)差衰(shuai)減(jian)量，此時(shi)試(shi)塊(kuai)與(yu)待測件上(shang)同一(yi)(yi)反(fan)射體(ti)的(de)回波波高一(yi)(yi)致，耦合損(sun)耗恰好得到(dao)補償。
6. 掃描速度的(de)調節(jie)
掃描速度(du)或(huo)時基(ji)掃描線(xian)(xian)比例(li)是指探傷儀顯示屏(ping)中時基(ji)掃描線(xian)(xian)的水平刻度(du)值τ與實際聲程(cheng)x(單程(cheng)）的比例(li)關(guan)系，即τ : x=1 : n,類似于地圖上的比例(li)尺。
掃描(miao)速度(du)的(de)增減通常需要根據探測(ce)范圍，利用尺寸已知的(de)試塊或待測(ce)件上的(de)兩次(ci)不同反射(she)波(bo)的(de)前(qian)沿，與相應(ying)的(de)水平刻度(du)值分(fen)別(bie)對(dui)照來進行(xing)。掃描(miao)速度(du)的(de)調節主(zhu)要包括以下幾種(zhong)：
a. 縱(zong)波掃描速(su)度的調節
縱(zong)波檢測時通常(chang)根據(ju)縱(zong)波聲程來實現調節，具(ju)體需(xu)要(yao)首先將(jiang)縱(zong)波探(tan)頭同厚度合適的平底面或曲底面對準(zhun)，使得兩(liang)次(ci)不同的底面回波與(yu)相應(ying)的水平刻(ke)度值分別對準(zhun)。
b. 表面波掃描速度的調節
表面波(bo)檢(jian)測(ce)時與縱波(bo)檢(jian)測(ce)時的掃描速度(du)調節方法類似，但(dan)是由于表面波(bo)無法在同一反射(she)體達成(cheng)多(duo)次反射(she)，所(suo)以調節時要通(tong)過兩個不一樣的反射(she)體形成(cheng)的兩次反射(she)波(bo)分(fen)別對準相(xiang)應的水平刻度(du)值來(lai)調節。
c. 橫波掃描速度(du)的調節
使用橫波進行探傷時，缺陷具體(ti)方(fang)位可(ke)通過折射角以及聲(sheng)程來(lai)確定(ding)，亦(yi)可(ke)通過水(shui)平距(ju)離(li)以及深(shen)度來(lai)確定(ding)。而橫波掃描速度的調節方(fang)法(fa)較多，有三(san)種：
①. 聲程(cheng)(cheng)調節法，使屏幕上(shang)的水平刻度(du)值同橫(heng)波聲程(cheng)(cheng)成比例，進而直接顯示橫(heng)波聲程(cheng)(cheng)；
②. 水平(ping)(ping)調節法，使屏幕上(shang)的水平(ping)(ping)刻度值同(tong)反(fan)射體(ti)(ti)的水平(ping)(ping)距(ju)(ju)離(li)成(cheng)比例，進而(er)直(zhi)接顯示(shi)反(fan)射體(ti)(ti)的水平(ping)(ping)投影距(ju)(ju)離(li)，一(yi)般用(yong)于薄待測件橫波探傷；
③. 深(shen)(shen)度調節法(fa)，使屏幕上(shang)的水平刻度值同反射體的深(shen)(shen)度成(cheng)比例，進(jin)而直接顯示(shi)深(shen)(shen)度距離，多(duo)用(yong)在較厚待(dai)測件(jian)焊縫的橫(heng)波探傷(shang)。
7. 檢(jian)測靈(ling)敏度的調節
調(diao)(diao)節檢(jian)測靈(ling)敏度的(de)目的(de)是為了探測待測件(jian)中特定尺寸的(de)缺陷，并對缺陷定量。靈(ling)敏度太(tai)高會使屏幕上的(de)雜(za)波變(bian)多、難以判斷，但是太(tai)低又(you)容易引起漏檢(jian)，所以可經由(you)儀(yi)器上的(de)“增(zeng)益”“衰減(jian)器”“發(fa)射強度”等旋(xuan)鈕(niu)來調(diao)(diao)整(zheng)。調(diao)(diao)整(zheng)方法有三種：試(shi)塊調(diao)(diao)整(zheng)法、待測件(jian)底波調(diao)(diao)整(zheng)法、AVG曲線法。
a. 試塊調(diao)整法
依據待測件對靈敏(min)度(du)的(de)(de)要(yao)求選(xuan)用適當的(de)(de)試(shi)塊，把探頭對準試(shi)塊定制尺(chi)寸的(de)(de)缺陷，調整(zheng)靈敏(min)度(du)相(xiang)關的(de)(de)旋鈕，使屏幕中的(de)(de)最(zui)高反射回波(bo)達到(dao)基準波(bo)高，即調整(zheng)完畢。
b. 待測件底波調整法(fa)
通過待(dai)測件底面回波來調節檢(jian)測靈敏度，待(dai)測件底面回波與(yu)同深(shen)度的人工缺陷(xian)回波的分貝(bei)差(cha)是一定(ding)值(zhi)，這個定(ding)值(zhi)可(ke)通過下(xia)式計算得出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲(qu)線法
AVG曲(qu)線(xian)是(shi)描(miao)述規則反射體的(de)距離(li)（A)、回波高度（V)與當(dang)量尺(chi)寸(cun)（G)之間關系的(de)曲(qu)線(xian)，A、V、G分(fen)別是(shi)德(de)文(wen)的(de)字頭縮(suo)寫，英文(wen)中縮(suo)寫為DGS.AVG曲(qu)線(xian)常利(li)用待測件(jian)直(zhi)接繪(hui)制，利(li)用半波法配合(he)“增(zeng)益”等(deng)旋鈕(niu)重復即(ji)可獲得，極大(da)地方便(bian)了野外檢測工作。
8. 實(shi)施掃查(cha)及缺陷判定
缺陷判(pan)定(ding)是超聲探傷中的主要任務(wu)之(zhi)一，在常規檢(jian)測中主要分(fen)為縱(zong)波直(zhi)探頭定(ding)位(wei)和(he)橫(heng)波斜探頭定(ding)位(wei)兩種。
a. 縱波(bo)(bo)直探頭與橫波(bo)(bo)斜(xie)探頭對比(bi)
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫波斜探頭(tou)進(jin)行探傷時，首次要(yao)考量(liang)相對于待測(ce)件的(de)移動方向(xiang)、掃(sao)(sao)(sao)查(cha)(cha)路徑、探頭(tou)指向(xiang)等。通常掃(sao)(sao)(sao)查(cha)(cha)時前后(hou)左右移動探頭(tou)，而(er)且通過左右掃(sao)(sao)(sao)動可獲知缺(que)陷的(de)橫向(xiang)范圍，固(gu)定(ding)點轉動和(he)繞固(gu)定(ding)點環繞有助于確定(ding)缺(que)陷的(de)取向(xiang)、形狀(zhuang)。根據掃(sao)(sao)(sao)查(cha)(cha)方式的(de)不同，常分為(wei)鋸齒形掃(sao)(sao)(sao)查(cha)(cha)和(he)柵格掃(sao)(sao)(sao)查(cha)(cha)。
橫(heng)波斜入射檢(jian)測時對缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)的判(pan)定(ding)(ding)(ding)包括缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)水(shui)平和垂直(zhi)(zhi)距(ju)離以及缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)大小評定(ding)(ding)(ding)。判(pan)定(ding)(ding)(ding)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)的水(shui)平和垂直(zhi)(zhi)距(ju)離時通(tong)常根(gen)(gen)據(ju)反射回(hui)波信(xin)號處于(yu)最(zui)(zui)大幅值時，在(zai)(zai)(zai)事先校正過的屏(ping)幕時基線(xian)上找到(dao)其回(hui)波的前沿，然后讀出聲(sheng)程或者水(shui)平、垂直(zhi)(zhi)距(ju)離，最(zui)(zui)后根(gen)(gen)據(ju)探頭折(zhe)射角推(tui)算(suan)獲得(de)。通(tong)常認(ren)為橫(heng)波斜人射方式獲得(de)的缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)數(shu)(shu)值存(cun)在(zai)(zai)(zai)一(yi)定(ding)(ding)(ding)偏差，因為與縱波直(zhi)(zhi)射法不同，斜入射的時基線(xian)上最(zui)(zui)大峰值的位置(zhi)是(shi)在(zai)(zai)(zai)探頭移動(dong)中確(que)定(ding)(ding)(ding)的，其準確(que)度受(shou)聲(sheng)束寬度影響，且(qie)多數(shu)(shu)缺(que)(que)(que)陷(xian)(xian)的取向、形(xing)狀、最(zui)(zui)大反射部(bu)位也是(shi)不確(que)定(ding)(ding)(ding)的。
綜上，一般僅(jin)僅(jin)使用(yong)橫(heng)波斜探頭判定缺陷(xian)的水平或垂(chui)直(zhi)距(ju)離，不用(yong)具體數值，然后通過相關標準(zhun)進一步(bu)判定缺陷(xian)等級即可。
對于缺陷(xian)具體(ti)尺寸(cun)的(de)(de)判定(ding)(ding)，檢測(ce)人員(yuan)通(tong)過待(dai)測(ce)件(jian)缺陷(xian)處與對比(bi)反射(she)體(ti)的(de)(de)回波(bo)波(bo)高兩者(zhe)比(bi)值(zhi)，以及缺陷(xian)的(de)(de)延(yan)伸長度來(lai)判斷。使用斜(xie)入射(she)的(de)(de)橫波(bo)來(lai)檢測(ce)具有平(ping)整表面(mian)的(de)(de)待(dai)測(ce)件(jian)時(shi)，聲(sheng)束中心線會在界面(mian)處折射(she)，所以可以通(tong)過折射(she)角和聲(sheng)程來(lai)判斷缺陷(xian)的(de)(de)尺寸(cun)。如前(qian)所述，通(tong)過聲(sheng)程等參數可以調節掃描速度，所以對不(bu)(bu)同的(de)(de)待(dai)測(ce)件(jian)如平(ping)板(ban)、圓(yuan)柱(zhu)面(mian)等，或者(zhe)檢測(ce)方(fang)法(fa)如一次(ci)波(bo)檢測(ce)、二次(ci)波(bo)檢測(ce)，相應的(de)(de)缺陷(xian)尺寸(cun)計算方(fang)法(fa)也各有不(bu)(bu)同。通(tong)常，斜(xie)入射(she)的(de)(de)折射(she)角越(yue)小，即(ji)K值(zhi)越(yue)小，那么所能夠(gou)檢測(ce)的(de)(de)待(dai)測(ce)件(jian)厚度就越(yue)大，檢測(ce)人員(yuan)一般把能夠(gou)檢測(ce)的(de)(de)圓(yuan)柱(zhu)面(mian)待(dai)測(ce)件(jian)的(de)(de)內外徑(jing)范圍指(zhi)定(ding)(ding)在r/R≥80%。
b. 橫波斜探頭對缺陷定量方法
橫波斜探頭對(dui)缺陷的定量方法(fa)有(you)當量法(fa)、底(di)面高度(du)法(fa)和測長法(fa)。
（1)當量法
①. 當量(liang)試塊(kuai)比較法(fa)，就是把待測件中的缺陷(xian)回(hui)波(bo)與(yu)人工試塊(kuai)的缺陷(xian)回(hui)波(bo)對比，進而確定(ding)缺陷(xian)尺寸(cun)。顯然，這種方法(fa)結(jie)果直觀易懂，且可(ke)靠，但是對比過程(cheng)中需要(yao)大(da)量(liang)人工試塊(kuai)，工作量(liang)大(da)，所以使(shi)用范圍小，多(duo)用于(yu)極(ji)其(qi)重要(yao)的零(ling)件進行準確定(ding)量(liang)，或(huo)者小工件的近場區探(tan)傷；
②. 底面回波高度法，就(jiu)是(shi)首先(xian)獲得缺陷回波的(de)波高分(fen)貝值，然后(hou)根(gen)據規則(ze)反(fan)射體的(de)聲(sheng)學方程來推算缺陷尺寸，是(shi)一種較為(wei)常用(yong)的(de)當量(liang)方法；
③. 當量AVG曲線法，就是(shi)通過(guo)通用的AVG曲線判斷(duan)待測(ce)件中(zhong)的缺陷尺(chi)寸。
（2)底(di)面(mian)高度法
不(bu)像當量試(shi)塊比較法(fa)，不(bu)需要試(shi)塊，操(cao)作流程(cheng)也(ye)(ye)簡(jian)單(dan)易上手，只用缺(que)陷波與底(di)波的(de)相(xiang)對(dui)波形信號高度就(jiu)能(neng)夠(gou)判斷缺(que)陷的(de)相(xiang)對(dui)值，就(jiu)是說得不(bu)到缺(que)陷的(de)準確尺寸(cun)，所以使用范(fan)圍也(ye)(ye)局限于同條件下的(de)缺(que)陷對(dui)比或是對(dui)缺(que)陷的(de)密集程(cheng)度進行判斷。主(zhu)要有三種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測(ce)長法(fa)
通過(guo)缺陷(xian)回波高度(du)和(he)探(tan)頭檢測(ce)時的移動距離判斷(duan)缺陷(xian)的大小。按照檢測(ce)時的靈敏度(du)基準分為三種：
①. 相對靈(ling)敏(min)度(du)法，檢測(ce)時探頭順著(zhu)缺陷(xian)的(de)長(chang)度(du)方(fang)向(xiang)移動(dong)，可(ke)以根據降低到(dao)一定程度(du)的(de)分貝(bei)值來判斷缺陷(xian)尺寸；
②. 絕對靈敏度法，檢測時(shi)探(tan)頭沿著缺陷(xian)的(de)長度方向左右移動(dong)，在回波(bo)高度降低(di)到(dao)制定高度時(shi)，根據探(tan)頭的(de)移動(dong)距離判斷缺陷(xian)尺寸；
③. 端(duan)(duan)點峰(feng)值法(fa)，檢測時(shi)如果(guo)發現缺陷回波的(de)波高(gao)包(bao)絡線存在(zai)數個極大(da)值點，可根(gen)據探頭在(zai)缺陷兩端(duan)(duan)回波的(de)極大(da)值點區間(jian)的(de)移動距(ju)離判斷缺陷尺寸。
9. 影響缺陷定位(wei)定量(liang)的因(yin)素
a. 儀(yi)器的影響
探傷儀的(de)水平(ping)線(xian)性的(de)優劣(lie)會(hui)影(ying)響(xiang)回波(bo)信號(hao)在屏幕上的(de)水平(ping)刻(ke)度(du)值，進而影(ying)響(xiang)對缺陷的(de)推算，另(ling)外(wai)一旦屏幕的(de)水平(ping)刻(ke)度(du)分度(du)不均勻，必(bi)然(ran)導(dao)致(zhi)回波(bo)水平(ping)刻(ke)度(du)值不準確(que)，導(dao)致(zhi)缺陷定(ding)位的(de)誤差。
b. 探頭的(de)影(ying)響
①. 聲束偏離問題，理想(xiang)的探頭應該是與晶片幾(ji)何中(zhong)心重合(he)，但(dan)實際中(zhong)常常存(cun)在(zai)一定(ding)偏差(cha)，若偏差(cha)較(jiao)大，定(ding)位精(jing)度就會降低；
②. 聲(sheng)(sheng)(sheng)場(chang)(chang)雙峰問題，正(zheng)常探頭輻(fu)射(she)的(de)聲(sheng)(sheng)(sheng)場(chang)(chang)只有一個主聲(sheng)(sheng)(sheng)束(shu)，在遠(yuan)場(chang)(chang)區主聲(sheng)(sheng)(sheng)束(shu)上聲(sheng)(sheng)(sheng)壓(ya)最(zui)高，但是(shi)，有時(shi)(shi)由于探頭制造或(huo)使用的(de)原因，可能(neng)存在兩(liang)個主聲(sheng)(sheng)(sheng)束(shu)，導致(zhi)發現(xian)缺(que)陷時(shi)(shi)難以(yi)判(pan)定是(shi)哪個主聲(sheng)(sheng)(sheng)束(shu)發現(xian)的(de)，也(ye)就難以(yi)確定缺(que)陷的(de)實(shi)際位(wei)置(zhi)；
③. 探(tan)頭(tou)指(zhi)(zhi)向(xiang)性問題(ti)，探(tan)頭(tou)輻射(she)的(de)聲場半擴散角(jiao)小，指(zhi)(zhi)向(xiang)性好，那么缺陷定位的(de)誤差就(jiu)小；
④. 探頭磨(mo)損問(wen)題，探頭的(de)壓電晶(jing)片前通常會有(you)一定(ding)厚度的(de)楔塊，由(you)于楔塊材質多樣，如果檢測人員(yuan)用力不當，極易(yi)磨(mo)損楔塊，進而影響入射(she)(she)點、折射(she)(she)角(jiao)等參數，最終對(dui)缺陷的(de)定(ding)位造成干擾。
c. 待測件(jian)的影響
①. 表面粗糙(cao)度問題，如前文所述，粗糙(cao)度會影(ying)(ying)響耦合性能，同時(shi)也會導(dao)致聲波進入待測件(jian)的時(shi)間出現差別，可能導(dao)致互相干(gan)涉，影(ying)(ying)響定位；
②. 表面(mian)形狀問題，若是曲面(mian)待(dai)測(ce)件，點接(jie)觸或線接(jie)觸時如果(guo)把(ba)握不當，折射角會發(fa)生變(bian)化；
③. 待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)材(cai)質問(wen)題(ti)，材(cai)質不(bu)同會(hui)影(ying)(ying)響待(dai)(dai)測(ce)(ce)件(jian)和試塊中的聲速，使(shi)K值發(fa)生變化，影(ying)(ying)響定位；
④. 待測件邊界問題，當缺陷于(yu)待測件邊界靠近時，邊界對(dui)聲波的(de)反射與人射的(de)聲波在缺陷位置產生干涉，使(shi)聲束中心線偏(pian)移，導致缺陷定位上的(de)誤差；
⑤. 待測(ce)(ce)件溫(wen)度(du)問題(ti)，聲波在(zai)待測(ce)(ce)件中傳播速(su)度(du)會隨溫(wen)度(du)變化，影(ying)響定位(wei)；
⑥. 待測件(jian)內缺陷(xian)(xian)自身取向(xiang)問題(ti)，當缺陷(xian)(xian)角度與折(zhe)射(she)聲束存在(zai)一定(ding)角度時，可能出現(xian)擴散波聲束入(ru)射(she)到缺陷(xian)(xian)的(de)回波信(xin)號較高，而定(ding)位(wei)時誤以為缺陷(xian)(xian)在(zai)軸線上，導致(zhi)定(ding)位(wei)偏差。
d. 操作(zuo)人員的影響
①. 時(shi)(shi)基線(xian)比例(li)，對時(shi)(shi)基線(xian)比例(li)進行調整(zheng)時(shi)(shi)，波的前沿未(wei)與相(xiang)應水平刻度(du)對準，導致缺陷定(ding)位出現誤(wu)差(cha)；
②. 入(ru)射點和(he)K值(zhi)，測定(ding)(ding)人射點和(he)K值(zhi)時(shi)有(you)所(suo)偏(pian)差，影(ying)響(xiang)缺陷定(ding)(ding)位(wei)；
③. 定位(wei)(wei)方法(fa)不當，橫波(bo)周向探測(ce)圓柱形待測(ce)件時，若按平板待測(ce)件定位(wei)(wei)方式處理，也(ye)將增加缺陷定位(wei)(wei)誤差。
影(ying)響(xiang)缺陷(xian)定量的(de)因(yin)素同(tong)影(ying)響(xiang)缺陷(xian)定位的(de)因(yin)素有相當(dang)多重合(he)部分，如探頭的(de)K值、晶片(pian)，待測件的(de)形狀、表面狀態，耦(ou)合(he)情況(kuang)，缺陷(xian)的(de)取向、位置等。總而言之，凡(fan)是會影(ying)響(xiang)缺陷(xian)波高(gao)的(de)因(yin)素都會影(ying)響(xiang)缺陷(xian)的(de)定量，具(ju)體判定時應(ying)綜合(he)各方面影(ying)響(xiang)因(yin)素，結合(he)具(ju)體情況(kuang)仔細分析，以(yi)提高(gao)準確性。
10. 檢測(ce)記(ji)錄和(he)報告
記(ji)(ji)錄的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)是為(wei)待測(ce)(ce)件無(wu)損檢(jian)(jian)測(ce)(ce)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)評定（編(bian)(bian)(bian)發(fa)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)報告）提供(gong)書面依據，并(bing)提供(gong)質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)追蹤所需的(de)(de)(de)原始(shi)資料。記(ji)(ji)錄的(de)(de)(de)內(nei)容(rong)應(ying)盡可能(neng)全面，包括：送(song)檢(jian)(jian)部(bu)門、送(song)檢(jian)(jian)日期、檢(jian)(jian)測(ce)(ce)日期、被(bei)檢(jian)(jian)待測(ce)(ce)件名稱、圖號(hao)(hao)(hao)、零(ling)件號(hao)(hao)(hao)、爐批號(hao)(hao)(hao)、工序號(hao)(hao)(hao)及數(shu)量(liang)(liang)、所用規(gui)程或(huo)說明(ming)圖表的(de)(de)(de)編(bian)(bian)(bian)號(hao)(hao)(hao)，任何反(fan)射波(bo)高超過規(gui)定質(zhi)(zhi)量(liang)(liang)等(deng)級中相應(ying)反(fan)射體(ti)波(bo)高的(de)(de)(de)缺(que)陷(xian)平面位置、埋(mai)藏深度、波(bo)高的(de)(de)(de)相對分貝數(shu)，以及其(qi)他認(ren)為(wei)有(you)必要記(ji)(ji)錄的(de)(de)(de)內(nei)容(rong)。若規(gui)程中未詳細規(gui)定儀器(qi)和(he)探頭的(de)(de)(de)型號(hao)(hao)(hao)和(he)編(bian)(bian)(bian)號(hao)(hao)(hao)、儀器(qi)調整參(can)數(shu)及所用反(fan)射體(ti)的(de)(de)(de)埋(mai)深等(deng)，則(ze)應(ying)在記(ji)(ji)錄中詳細記(ji)(ji)錄這些內(nei)容(rong)。記(ji)(ji)錄應(ying)有(you)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)人員的(de)(de)(de)簽字(zi)并(bing)編(bian)(bian)(bian)號(hao)(hao)(hao)保(bao)(bao)存，保(bao)(bao)存期限按有(you)關部(bu)門的(de)(de)(de)要求確定。
不(bu)銹鋼管超聲波(bo)探傷檢(jian)測報(bao)告(gao)可采(cai)用(yong)表格(ge)或(huo)文字(zi)敘(xu)述的(de)形式，其內(nei)容(rong)至(zhi)少應包(bao)括(kuo)：被檢(jian)待測件名稱、圖號(hao)及編(bian)號(hao)，檢(jian)測規(gui)程的(de)編(bian)號(hao)，驗(yan)收(shou)標(biao)(biao)準(zhun)，超標(biao)(biao)缺(que)陷的(de)位置、尺寸(cun)，評(ping)定(ding)結論等。報(bao)告(gao)中最重要的(de)部分是評(ping)定(ding)結論，需根據(ju)顯示信(xin)號(hao)的(de)情(qing)況(kuang)和驗(yan)收(shou)標(biao)(biao)準(zhun)的(de)規(gui)定(ding)進(jin)行評(ping)判(pan)。若出現難以判(pan)別的(de)異常情(qing)況(kuang)，應在報(bao)告(gao)中注明并提(ti)請有(you)關部門處理(li)。
