香蕉視頻app連接:不銹鋼管進行香蕉視頻app連接:超聲波探傷前需要做一些準備工作，首先根據待測件結構、檢測要求、現場條件等因素來選擇儀器、探頭、試塊，然后調節儀器并確定檢測靈敏度，測定表面耦合損耗與補償，選定耦合劑、掃查方式，之后才可以開始對待測件進行缺陷的測定、記錄、等級評定，最后對儀器和探頭系統復核。
1. 檢測面的選(xuan)擇和準備(bei)
不銹鋼(gang)管超聲波(bo)探傷通常是(shi)針對某一特(te)定待測鋼(gang)管進行檢測，因此首(shou)先就要(yao)考(kao)慮缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)最(zui)大可(ke)能(neng)(neng)取向。如(ru)果缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)反射面(mian)(mian)與待測件(jian)的(de)(de)(de)(de)某一規(gui)則面(mian)(mian)近似平行，則使用從該規(gui)則面(mian)(mian)入射的(de)(de)(de)(de)垂(chui)直(zhi)(zhi)縱波(bo)，使聲束軸(zhou)線與缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)主(zhu)(zhu)反射面(mian)(mian)近乎垂(chui)直(zhi)(zhi)，對探傷是(shi)最(zui)為有利的(de)(de)(de)(de)。缺陷(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)最(zui)大可(ke)能(neng)(neng)取向要(yao)根據待測件(jian)的(de)(de)(de)(de)材料、坡口形式、焊接工(gong)藝等因素綜合分析。
多數(shu)情況下，待(dai)測(ce)(ce)不銹鋼管上可(ke)供(gong)放(fang)置探頭的(de)平(ping)面(mian)(mian)(mian)或規則圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)是有(you)限的(de)，因此，檢測(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)的(de)選擇(ze)要和檢測(ce)(ce)技術(shu)的(de)選擇(ze)結合起來考量。例(li)如，對鍛件中(zhong)冶金(jin)缺(que)陷(xian)的(de)檢測(ce)(ce)，由(you)于(yu)缺(que)陷(xian)大(da)多平(ping)行于(yu)鍛造表面(mian)(mian)(mian)，通常采(cai)用縱波垂直(zhi)入射檢測(ce)(ce)，檢測(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)可(ke)選為與鍛件流線(xian)相平(ping)行的(de)表面(mian)(mian)(mian)。對于(yu)棒(bang)材的(de)檢測(ce)(ce)，可(ke)能的(de)入射面(mian)(mian)(mian)只有(you)圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)，采(cai)用縱波檢測(ce)(ce)可(ke)以檢出位于(yu)棒(bang)材中(zhong)心(xin)區域的(de)、延伸(shen)方向與棒(bang)材軸向平(ping)行的(de)缺(que)陷(xian)，若要檢測(ce)(ce)位于(yu)棒(bang)材表面(mian)(mian)(mian)附近垂直(zhi)表面(mian)(mian)(mian)的(de)裂紋，或沿圓(yuan)(yuan)周(zhou)延伸(shen)的(de)缺(que)陷(xian)，由(you)于(yu)檢測(ce)(ce)面(mian)(mian)(mian)仍(reng)是圓(yuan)(yuan)周(zhou)面(mian)(mian)(mian)，所以仍(reng)需采(cai)用聲束(shu)斜(xie)入射到周(zhou)向。
有(you)些情況下，需要(yao)從(cong)多(duo)個(ge)檢測面人射進(jin)行檢測。如(ru)：變形(xing)過程使缺陷有(you)多(duo)種(zhong)取向時；單(dan)面檢測存在(zai)盲區，而另一面檢測可以補(bu)償時；單(dan)面的靈(ling)敏度無法(fa)在(zai)整(zheng)個(ge)待測件厚度尺(chi)寸內達到時等情況。
為了(le)確(que)保檢測面(mian)能有較(jiao)好(hao)的(de)聲耦合，在檢測之前應對待(dai)測件表(biao)面(mian)進(jin)行目(mu)視檢查，清除油污(wu)、銹蝕、毛刺(ci)等(deng)，條件允許時可對表(biao)面(mian)探頭(tou)移動區(qu)域(yu)進(jin)行打磨。
2. 儀(yi)器的選擇(ze)
超聲(sheng)波檢測儀是超聲(sheng)波探傷的主(zhu)要(yao)設(she)備，當前國(guo)內外檢測儀器(qi)種(zhong)(zhong)類繁(fan)多(duo)，適用(yong)情(qing)況(kuang)(kuang)也大不相同，所以根據不銹鋼管探傷需要(yao)和(he)現場情(qing)況(kuang)(kuang)來選(xuan)擇(ze)檢測儀器(qi)。一(yi)般(ban)根據以下幾(ji)種(zhong)(zhong)情(qing)況(kuang)(kuang)來選(xuan)擇(ze)儀器(qi)：
a. 對于定位要求高的情(qing)況，應選擇水平線性誤(wu)差小的儀器。
b. 對于定量要求高的情況，應選擇垂(chui)直線性(xing)好，衰減器精度高的儀器。
c. 對于大型零件的檢測，應(ying)選擇靈敏度余(yu)量(liang)高、信(xin)噪比好、功(gong)率大的儀器。
d. 為了有效地發現近表面缺(que)陷和(he)區(qu)分(fen)相鄰缺(que)陷，應選(xuan)擇盲區(qu)小、分(fen)辨力好的(de)儀器。
e. 對于室外現場檢測，應選擇重量輕、熒光屏亮度好、抗干擾能力(li)強的攜帶式(shi)儀器。
此外要求選擇性(xing)能穩(wen)定、重復性(xing)好(hao)和(he)可靠性(xing)好(hao)的(de)儀器。
3. 探頭的(de)選擇(ze)
不銹鋼(gang)管超聲檢測中(zhong)，超聲波(bo)的發射和接收都(dou)是(shi)通過探(tan)頭來實現(xian)的。在檢測前應根據(ju)被測對象的外觀、聲學(xue)特點、材質等(deng)來選(xuan)擇(ze)探(tan)頭，選(xuan)擇(ze)參數包括探(tan)頭種(zhong)類、中(zhong)心頻(pin)率、帶寬(kuan)、晶片大小、斜探(tan)頭K值大小等(deng)。
a. 探頭(tou)類(lei)型的選擇
常用(yong)的探(tan)(tan)頭(tou)(tou)有縱(zong)波(bo)直探(tan)(tan)頭(tou)(tou)、縱(zong)波(bo)斜(xie)探(tan)(tan)頭(tou)(tou)、橫波(bo)斜(xie)探(tan)(tan)頭(tou)(tou)、表面(mian)波(bo)探(tan)(tan)頭(tou)(tou)、雙晶探(tan)(tan)頭(tou)(tou)、聚焦探(tan)(tan)頭(tou)(tou)等(deng)，一般(ban)根據待測件的外觀和易(yi)出現缺陷(xian)的區域(yu)、取向(xiang)等(deng)情況來選擇探(tan)(tan)頭(tou)(tou)的類型，盡(jin)可能使聲束軸線(xian)同(tong)缺陷(xian)角度接近90°。
縱波直探(tan)頭發射、接收(shou)縱波，聲束(shu)軸(zhou)線與探(tan)測面(mian)角度在90°左右。多用在尋找與面(mian)近乎(hu)平行的瑕疵。
縱波斜探頭在(zai)待測(ce)件中(zhong)既(ji)有縱波也(ye)有橫波，但由于縱波和(he)橫波的(de)(de)速度不(bu)同加以識別(bie)。主(zhu)要用于尋找與(yu)探測(ce)面(mian)垂直或成一定角度的(de)(de)缺陷(xian)。
橫波(bo)斜探(tan)頭是通過波(bo)型轉換實現橫波(bo)檢(jian)測(ce)(ce)的。主要用于(yu)尋(xun)找(zhao)與探(tan)測(ce)(ce)面垂直或成一定角度的缺陷(xian)。
表(biao)面(mian)波探(tan)頭(tou)用于尋找(zhao)待(dai)(dai)測件(jian)表(biao)面(mian)缺陷，雙晶探(tan)頭(tou)用于尋找(zhao)待(dai)(dai)測件(jian)近表(biao)面(mian)缺陷，聚焦探(tan)頭(tou)用于水浸式檢測管材(cai)或板(ban)材(cai)。
b. 探測(ce)原理的選(xuan)擇
按檢(jian)測(ce)原理(li)來分類(lei)，超聲探傷方法(fa)(fa)有脈(mo)沖反(fan)射(she)法(fa)(fa)、穿(chuan)透(tou)法(fa)(fa)、共振法(fa)(fa)和TOFD法(fa)(fa)等(deng)。本(ben)書主要介紹脈(mo)沖反(fan)射(she)法(fa)(fa)。脈(mo)沖反(fan)射(she)法(fa)(fa)又包括(kuo)缺陷回(hui)波(bo)(bo)法(fa)(fa)、底波(bo)(bo)高度(du)法(fa)(fa)和多次底波(bo)(bo)法(fa)(fa)等(deng)。
缺陷(xian)(xian)回波法(fa)通過探傷(shang)儀顯示(shi)(shi)屏中的波形判斷(duan)是否存(cun)(cun)在(zai)缺陷(xian)(xian)，其基本原理如圖2.19所示(shi)(shi)。當待(dai)測件(jian)完好時，聲(sheng)波可直接到達(da)待(dai)測件(jian)底(di)(di)部(bu)(bu)，波形信號只有初(chu)始脈沖T和底(di)(di)部(bu)(bu)回波B,若存(cun)(cun)在(zai)瑕疵，缺陷(xian)(xian)回波F就會在(zai)初(chu)始脈沖T和底(di)(di)部(bu)(bu)回波B之間出現(xian)。
底波(bo)高(gao)度法(fa)是指當待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)(de)材料(liao)和厚薄(bo)固定時，底部(bu)回(hui)波(bo)幅值維(wei)持(chi)不(bu)變(bian)，如(ru)果待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)內有瑕(xia)疵，底部(bu)回(hui)波(bo)幅值會減弱(ruo)甚至消失(shi)，基于(yu)此(ci)判斷待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)內部(bu)情況，如(ru)圖2.20所(suo)示。底波(bo)高(gao)度法(fa)的(de)(de)(de)特點是相同投影大(da)小的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)可以(yi)取得(de)到相同的(de)(de)(de)指示，但是需要待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)的(de)(de)(de)探測(ce)(ce)(ce)面與底部(bu)平行。底波(bo)高(gao)度法(fa)缺(que)(que)點同樣(yang)明(ming)顯，其檢(jian)出瑕(xia)疵的(de)(de)(de)靈敏度不(bu)夠(gou)好，對缺(que)(que)陷(xian)定位定量也(ye)不(bu)方便。因此(ci)實際(ji)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)中很(hen)少作(zuo)為(wei)一(yi)種獨立的(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)方法(fa)，多是作(zuo)為(wei)一(yi)種輔助手段(duan)，配合缺(que)(que)陷(xian)回(hui)波(bo)法(fa)發現某些傾(qing)斜的(de)(de)(de)、小而密集(ji)的(de)(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)。
多(duo)(duo)層底(di)(di)波(bo)(bo)法是(shi)基于(yu)多(duo)(duo)次(ci)(ci)底(di)(di)面(mian)回波(bo)(bo)的變化來判斷(duan)待(dai)(dai)測件(jian)內(nei)是(shi)否有瑕疵(ci)。當待(dai)(dai)測件(jian)較薄，聲(sheng)(sheng)波(bo)(bo)能(neng)量比較強時，聲(sheng)(sheng)波(bo)(bo)會(hui)(hui)在(zai)探測面(mian)和底(di)(di)面(mian)之間來回多(duo)(duo)次(ci)(ci)往(wang)復，在(zai)探傷儀顯(xian)示屏(ping)中就會(hui)(hui)有多(duo)(duo)次(ci)(ci)底(di)(di)波(bo)(bo)B1、B2、B3、···.如果待(dai)(dai)測件(jian)內(nei)部(bu)存在(zai)有缺陷(xian)，由于(yu)缺陷(xian)的反射、散射等會(hui)(hui)損耗部(bu)分(fen)聲(sheng)(sheng)波(bo)(bo)能(neng)量，底(di)(di)面(mian)回波(bo)(bo)次(ci)(ci)數也會(hui)(hui)減(jian)少，同(tong)時還會(hui)(hui)擾(rao)亂待(dai)(dai)測件(jian)完好情況下(xia)底(di)(di)面(mian)回波(bo)(bo)高度依次(ci)(ci)衰減(jian)的現(xian)象，并顯(xian)示出缺陷(xian)回波(bo)(bo)，如圖2.21所(suo)示。
c. 探頭頻率(lv)的選擇
超(chao)聲波探(tan)傷頻(pin)率通常(chang)在0.5~10 MHz范圍內(nei)，實(shi)際選擇時要考慮以下因素：
①. 超聲波檢測的靈敏度約為介質中聲波自身波長長度的1/2，所以較高的頻率有助于檢測人員發現更細微的缺陷，但另一方面，較高的頻率在待測件中聲波能量的衰減也會更快。
②. 探頭頻率越高，聲波的脈沖寬度越窄，對缺陷的分辨能力越高，有利于區分相鄰的缺陷。
③. 探頭頻率越高，聲波波長越短，會使近場區范圍增大，不利于檢測。實際檢測中需要整體考量各種因素，選擇適當頻率。通常情況下，檢測人員需要在確保較好的檢測靈敏度的前提條件下，盡量選擇頻率較低的探頭。
d. 探頭晶片尺寸的選擇(ze)
探(tan)頭矩(ju)形晶片尺(chi)寸通常不大(da)(da)于(yu)(yu)500m㎡,對于(yu)(yu)圓形晶片而言，其直徑通常不大(da)(da)于(yu)(yu)25mm,晶片大(da)(da)小對探(tan)傷效(xiao)果也有較大(da)(da)影響。通常要考慮以下因素(su)：
①. 由θ0 =arcsin 1.22 λ/D 可知，隨著晶片增大，θ0 就越小，波束指向性越好，聲波能量也更集中，對于聲束軸線附近的缺陷檢測有利。
②. 由N= D2/4λ 可知，隨著晶片增大，N與D2成正比也會跟著增大，是不利于實際探傷的。
③. 晶片尺寸越大，探頭所發出的(de)能量也(ye)(ye)越大，未擴散區(qu)掃(sao)查范圍(wei)也(ye)(ye)會增加，與此同時，遠(yuan)距離掃(sao)查范圍(wei)會減小，對遠(yuan)距離缺(que)陷(xian)的(de)檢(jian)測能力會提高。
所以，探頭晶(jing)(jing)片(pian)尺寸(cun)會(hui)影響(xiang)到未擴(kuo)散區(qu)掃查范圍、遠(yuan)距離(li)檢測(ce)能力、聲束(shu)指向(xiang)性和近(jin)場區(qu)長度(du)等。在實(shi)際檢測(ce)中，如果檢測(ce)面積范圍較(jiao)大，常(chang)選(xuan)擇(ze)大面積的壓(ya)電晶(jing)(jing)片(pian)；如果檢測(ce)厚度(du)較(jiao)大，也常(chang)選(xuan)用大面積晶(jing)(jing)片(pian)探頭以增強遠(yuan)距離(li)缺陷探傷能力；如果是小型待測(ce)件，常(chang)選(xuan)用小面積晶(jing)(jing)片(pian)提高(gao)定位精度(du)；如果檢測(ce)區(qu)域(yu)表(biao)面較(jiao)為(wei)粗(cu)糙，常(chang)選(xuan)用小面積晶(jing)(jing)片(pian)來減少耦合時出現的損失。
e. 斜探(tan)頭折(zhe)射(she)角的選擇
對于斜探頭而言，折射角對檢測靈敏度、聲束軸線、一次波聲程等有較大制約。由K=tanβs 可知，K值越高，βs也越大，一次波聲程也越大。所以在探傷中，當待測件較薄時，常選用K值較高的探頭，來提高一次波聲程，避免處于近場區檢測；當待測件較厚時，選用較低的K值探頭，來減小由于聲程過大引起的衰減，有利于發現較遠處的缺陷。
4. 耦合劑的選擇(ze)
聲(sheng)學意義上的(de)耦(ou)合(he)是指聲(sheng)波在(zai)(zai)兩個界面間的(de)聲(sheng)強(qiang)透(tou)(tou)射(she)能力(li)。透(tou)(tou)射(she)能力(li)越高(gao)，意味著耦(ou)合(he)效果越好，能量(liang)傳入待測(ce)(ce)件越強(qiang)。為了提(ti)高(gao)耦(ou)合(he)性能，通常(chang)在(zai)(zai)探頭與(yu)被檢測(ce)(ce)表面之間加入耦(ou)合(he)劑。其目的(de)是為了排(pai)除因待測(ce)(ce)面不(bu)平整而與(yu)探頭表面間接觸不(bu)好存(cun)在(zai)(zai)的(de)空氣層，使聲(sheng)波能量(liang)有效傳人待測(ce)(ce)件實施檢測(ce)(ce)，此(ci)外也有助于減小(xiao)摩擦。
一般耦合(he)劑需要(yao)滿(man)足以下(xia)幾點要(yao)求：
a. 能保護(hu)好(hao)探頭表面和待測表面，流(liu)動性、黏度和附著(zhu)力大小(xiao)適當(dang)，易于清(qing)洗；
b. 聲阻(zu)抗高(gao)，透聲性能(neng)良(liang)好；
c. 來源廣，價(jia)格(ge)便(bian)宜(yi)；
d. 對(dui)(dui)待(dai)測(ce)件沒(mei)有腐蝕，對(dui)(dui)檢(jian)測(ce)人員(yuan)沒(mei)有潛在危險，對(dui)(dui)環(huan)境友好；
e. 性能穩定，不易變質(zhi)，可長期保存。
探(tan)(tan)傷(shang)用(yong)耦合(he)劑(ji)(ji)多為甘油(you)(you)、水(shui)(shui)玻璃、水(shui)(shui)、機(ji)油(you)(you)和(he)化(hua)學漿糊等。其(qi)中(zhong)，甘油(you)(you)的聲(sheng)阻(zu)抗(kang)高(gao)，耦合(he)性(xing)(xing)能好，常用(yong)于(yu)一些重要(yao)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件的精確檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，但其(qi)價格(ge)(ge)較貴，而且對(dui)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件有一定程度的腐蝕；水(shui)(shui)玻璃聲(sheng)阻(zu)抗(kang)較高(gao)，常用(yong)于(yu)表面較為粗糙的待(dai)測(ce)(ce)(ce)件檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，缺點(dian)是(shi)清洗起來不易(yi)，并且對(dui)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件有一定程度的腐蝕；水(shui)(shui)來源廣，價格(ge)(ge)低，常用(yong)于(yu)水(shui)(shui)浸式檢(jian)測(ce)(ce)(ce)，但易(yi)流失(shi)，易(yi)使(shi)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件生銹(xiu)，需(xu)要(yao)對(dui)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件及時吹干(gan)；機(ji)油(you)(you)黏度、附著力、流動性(xing)(xing)大小(xiao)適(shi)當，對(dui)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件沒有腐蝕，價格(ge)(ge)也易(yi)于(yu)接(jie)受，是(shi)現在實驗室和(he)實際探(tan)(tan)傷(shang)中(zhong)最(zui)常用(yong)的耦合(he)劑(ji)(ji)類型；化(hua)學漿糊耦合(he)效果好，成(cheng)本(ben)低，也常用(yong)于(yu)現場檢(jian)測(ce)(ce)(ce)。
此(ci)外，除了耦(ou)(ou)合(he)劑自身的(de)聲阻抗性能，影(ying)響耦(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)的(de)還(huan)有(you)探傷時耦(ou)(ou)合(he)層的(de)厚度(du)、待測件表面(mian)的(de)粗(cu)糙度(du)、待測件表面(mian)形狀等。當耦(ou)(ou)合(he)層厚度(du)為λ/4的(de)奇數倍時，聲波(bo)透射(she)(she)(she)弱(ruo)，反(fan)射(she)(she)(she)回(hui)(hui)(hui)波(bo)低，耦(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)不(bu)好，而厚度(du)為λ/2的(de)整數倍或很(hen)薄時，透射(she)(she)(she)強(qiang)，反(fan)射(she)(she)(she)回(hui)(hui)(hui)波(bo)高，耦(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)好。待測件表面(mian)粗(cu)糙度(du)越大(da)，反(fan)射(she)(she)(she)回(hui)(hui)(hui)波(bo)越低，耦(ou)(ou)合(he)效(xiao)果(guo)越差，一般要求表面(mian)粗(cu)糙度(du)不(bu)高于6.3μm.由于探傷常用(yong)的(de)探頭多(duo)數表面(mian)較(jiao)為平整，因此(ci)待測件表面(mian)形狀也是(shi)平面(mian)時兩者耦(ou)(ou)合(he)性能最優，次(ci)之是(shi)凸(tu)弧(hu)面(mian)，凹(ao)弧(hu)面(mian)最差。
5. 表(biao)面耦合(he)損(sun)耗的測定與補(bu)償(chang)
由于耦合過程(cheng)中會出(chu)現一定(ding)損耗，為(wei)了對(dui)其進行適當的(de)補償，需要(yao)先測(ce)(ce)出(chu)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件與對(dui)比試塊表(biao)面(mian)損失的(de)分(fen)貝差(cha)。即在其他條(tiao)件都相同，除了表(biao)面(mian)耦合狀態不同的(de)待(dai)(dai)測(ce)(ce)件和對(dui)比試件上(shang)測(ce)(ce)定(ding)兩者回波(bo)或是穿透(tou)波(bo)的(de)分(fen)貝差(cha)。
一次波(bo)測(ce)定方法(fa)為：先制(zhi)(zhi)作兩(liang)塊(kuai)材質與待(dai)(dai)測(ce)件一致、表(biao)(biao)面(mian)(mian)狀(zhuang)況(kuang)不一的(de)對比試(shi)(shi)塊(kuai)。其中一塊(kuai)為對比試(shi)(shi)塊(kuai)，表(biao)(biao)面(mian)(mian)粗糙度(du)同(tong)試(shi)(shi)塊(kuai)一樣，另一塊(kuai)為待(dai)(dai)測(ce)試(shi)(shi)塊(kuai)，表(biao)(biao)面(mian)(mian)狀(zhuang)態同(tong)待(dai)(dai)測(ce)件一樣。各自在相同(tong)深度(du)對制(zhi)(zhi)作尺寸一致的(de)長(chang)橫孔(kong)，然后將探頭放在試(shi)(shi)塊(kuai)上，測(ce)出兩(liang)者長(chang)橫孔(kong)回波(bo)信號高(gao)度(du)的(de)分(fen)貝差(cha)，就是耦合的(de)損耗(hao)差(cha)。
二次波測(ce)定(ding)(ding)時多選(xuan)擇(ze)一(yi)發一(yi)收的(de)(de)一(yi)對探(tan)頭，通過(guo)穿(chuan)透法測(ce)定(ding)(ding)兩者反(fan)射波高的(de)(de)分貝(bei)差(cha)(cha)(cha)。具體(ti)方(fang)法為：先用(yong)“衰減器”測(ce)定(ding)(ding)衰減的(de)(de)分貝(bei)差(cha)(cha)(cha)，把探(tan)頭放在試塊(kuai)上調節好(hao)，然(ran)后再(zai)用(yong)“衰減器”測(ce)定(ding)(ding)增益的(de)(de)分貝(bei)差(cha)(cha)(cha)，即減少測(ce)定(ding)(ding)分貝(bei)差(cha)(cha)(cha)衰減量，此時試塊(kuai)與待測(ce)件上同一(yi)反(fan)射體(ti)的(de)(de)回波波高一(yi)致，耦(ou)合損耗(hao)恰好(hao)得到補償。
6. 掃描速度的調節(jie)
掃描速度或時基掃描線比(bi)(bi)(bi)例是(shi)指(zhi)探傷儀顯(xian)示屏中時基掃描線的(de)水平刻度值τ與實際(ji)聲程x(單(dan)程）的(de)比(bi)(bi)(bi)例關系，即τ : x=1 : n,類似(si)于地圖上的(de)比(bi)(bi)(bi)例尺(chi)。
掃(sao)描(miao)速度的(de)增減通常需要根據探(tan)測范圍，利用尺寸已知的(de)試塊或待測件(jian)上的(de)兩次不同反射波的(de)前沿，與相應的(de)水平刻度值分別對照來(lai)進行(xing)。掃(sao)描(miao)速度的(de)調節主要包(bao)括以(yi)下(xia)幾種：
a. 縱(zong)波(bo)掃描速度的調節
縱波檢(jian)測時(shi)通常根據縱波聲程(cheng)來實現(xian)調(diao)節，具體需要首先將縱波探(tan)頭(tou)同厚度(du)合適(shi)的(de)(de)平底面或曲底面對(dui)準(zhun)，使得兩次不(bu)同的(de)(de)底面回波與相應的(de)(de)水平刻度(du)值分別(bie)對(dui)準(zhun)。
b. 表面波掃描速度(du)的調(diao)節
表(biao)面(mian)波檢測(ce)時與縱波檢測(ce)時的掃(sao)描速度(du)調(diao)節(jie)(jie)方法類似，但是由于(yu)表(biao)面(mian)波無法在(zai)同一反(fan)射體達成多次反(fan)射，所以調(diao)節(jie)(jie)時要通(tong)過兩個不一樣的反(fan)射體形成的兩次反(fan)射波分別對準相應(ying)的水平刻(ke)度(du)值來調(diao)節(jie)(jie)。
c. 橫波掃(sao)描速度的調節(jie)
使用橫波進行探傷時，缺陷具體方(fang)位可通過折射角以(yi)及聲程來(lai)確(que)(que)定，亦(yi)可通過水平(ping)距離以(yi)及深度來(lai)確(que)(que)定。而橫波掃描速度的(de)調節方(fang)法較多，有三(san)種：
①. 聲程調節法(fa)，使屏幕上的水平刻度值(zhi)同(tong)橫波(bo)聲程成比(bi)例，進而(er)直(zhi)接(jie)顯示橫波(bo)聲程；
②. 水平調節法，使屏幕上(shang)的(de)水平刻度值(zhi)同反(fan)射體的(de)水平距離成(cheng)比例(li)，進而直接顯示(shi)反(fan)射體的(de)水平投(tou)影距離，一(yi)般(ban)用于薄待測件橫波探傷；
③. 深度調(diao)節法(fa)，使屏(ping)幕上的(de)水平刻度值同反(fan)射體的(de)深度成比例(li)，進而直接顯(xian)示深度距離，多用在較厚待測(ce)件焊(han)縫的(de)橫波探傷。
7. 檢(jian)測靈敏度的調節
調(diao)(diao)(diao)(diao)節檢測(ce)(ce)靈敏度的目的是(shi)為了探測(ce)(ce)待(dai)測(ce)(ce)件中(zhong)特定尺(chi)寸的缺(que)陷(xian)，并對(dui)缺(que)陷(xian)定量。靈敏度太(tai)高(gao)會使屏(ping)幕上(shang)的雜波變多、難以判斷，但(dan)是(shi)太(tai)低(di)又容易引起漏檢，所(suo)以可經由儀器(qi)上(shang)的“增益(yi)”“衰(shuai)減器(qi)”“發射強度”等(deng)旋鈕來調(diao)(diao)(diao)(diao)整。調(diao)(diao)(diao)(diao)整方法(fa)(fa)有(you)三種(zhong)：試塊調(diao)(diao)(diao)(diao)整法(fa)(fa)、待(dai)測(ce)(ce)件底波調(diao)(diao)(diao)(diao)整法(fa)(fa)、AVG曲線法(fa)(fa)。
a. 試(shi)塊調(diao)整法(fa)
依據待測件對靈敏度的要求選用適當的試(shi)塊，把探(tan)頭對準(zhun)試(shi)塊定制尺寸的缺陷，調(diao)整(zheng)靈敏度相關的旋鈕，使屏幕中的最高反(fan)射回波(bo)達(da)到(dao)基準(zhun)波(bo)高，即(ji)調(diao)整(zheng)完畢。
b. 待測(ce)件底波調整法(fa)
通(tong)過待測(ce)件(jian)底面回(hui)波(bo)來調節(jie)檢測(ce)靈(ling)敏度，待測(ce)件(jian)底面回(hui)波(bo)與(yu)同深度的人工(gong)缺陷回(hui)波(bo)的分貝差是一定值，這(zhe)個(ge)定值可通(tong)過下式計算得出：
將探頭對準待測件底面，儀器保留足夠余量，一般大于Δ+(6~10)dB,“抑制”調至“0”，調節儀器使底波B1達到基準波高，然后增益ΔdB,這時就調好了。
c. AVG曲(qu)線(xian)法
AVG曲線是描述規則反射體的(de)距(ju)離（A)、回(hui)波(bo)高度（V)與當量尺寸（G)之間關系(xi)的(de)曲線，A、V、G分別是德文(wen)的(de)字頭縮(suo)(suo)寫，英文(wen)中(zhong)縮(suo)(suo)寫為DGS.AVG曲線常利用(yong)待測(ce)件直接繪制，利用(yong)半波(bo)法配合“增(zeng)益”等旋(xuan)鈕重復即(ji)可獲得，極大地方(fang)便(bian)了野外檢測(ce)工作。
8. 實施(shi)掃查及缺(que)陷(xian)判定
缺陷判定是超聲探傷中的主(zhu)要(yao)任務(wu)之(zhi)一(yi)，在(zai)常規檢測(ce)中主(zhu)要(yao)分(fen)為(wei)縱波直探頭(tou)定位和(he)橫波斜探頭(tou)定位兩種。
a. 縱(zong)波(bo)直探(tan)頭與橫(heng)波(bo)斜探(tan)頭對比(bi)
①. 使用縱波直探頭探傷時，缺陷的水平位置就是探頭所在位置，而缺陷的深度需要通過儀器的水平刻度來計算。如果儀器按τ:n調節掃描深度，發現缺陷波的水平刻度為τf，則缺陷深度xf，為xy=nτf。
②. 使用橫波斜(xie)探頭(tou)進行探傷時，首(shou)次要考量(liang)相對于(yu)待(dai)測件的移動(dong)(dong)方(fang)向(xiang)、掃(sao)(sao)(sao)查路徑、探頭(tou)指向(xiang)等。通常掃(sao)(sao)(sao)查時前后左(zuo)右移動(dong)(dong)探頭(tou)，而且通過左(zuo)右掃(sao)(sao)(sao)動(dong)(dong)可獲知缺陷(xian)的橫向(xiang)范圍，固(gu)定(ding)點(dian)(dian)轉動(dong)(dong)和(he)繞(rao)固(gu)定(ding)點(dian)(dian)環繞(rao)有助于(yu)確定(ding)缺陷(xian)的取向(xiang)、形狀。根據掃(sao)(sao)(sao)查方(fang)式的不同，常分(fen)為(wei)鋸(ju)齒形掃(sao)(sao)(sao)查和(he)柵格掃(sao)(sao)(sao)查。
橫波(bo)(bo)斜入(ru)射(she)檢測時(shi)(shi)對缺(que)(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)判定(ding)(ding)包括(kuo)缺(que)(que)陷(xian)水平(ping)和(he)垂直(zhi)距(ju)(ju)離以及(ji)缺(que)(que)陷(xian)大(da)小(xiao)評(ping)定(ding)(ding)。判定(ding)(ding)缺(que)(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)水平(ping)和(he)垂直(zhi)距(ju)(ju)離時(shi)(shi)通(tong)常根據反射(she)回波(bo)(bo)信號處于最(zui)(zui)大(da)幅值時(shi)(shi)，在事先校正過的(de)(de)(de)(de)屏幕時(shi)(shi)基線上找到其回波(bo)(bo)的(de)(de)(de)(de)前沿，然后讀出聲程或者水平(ping)、垂直(zhi)距(ju)(ju)離，最(zui)(zui)后根據探(tan)頭折(zhe)射(she)角推(tui)算獲得(de)(de)。通(tong)常認為橫波(bo)(bo)斜人射(she)方式獲得(de)(de)的(de)(de)(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)數(shu)值存在一定(ding)(ding)偏(pian)差(cha)，因為與(yu)縱波(bo)(bo)直(zhi)射(she)法不同(tong)，斜入(ru)射(she)的(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)基線上最(zui)(zui)大(da)峰值的(de)(de)(de)(de)位置是(shi)在探(tan)頭移動中確(que)定(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)，其準確(que)度受聲束寬度影響，且多數(shu)缺(que)(que)陷(xian)的(de)(de)(de)(de)取向、形(xing)狀(zhuang)、最(zui)(zui)大(da)反射(she)部位也是(shi)不確(que)定(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)。
綜上，一般僅僅使用橫波斜探頭(tou)判定缺(que)陷的水平或垂(chui)直(zhi)距離，不用具體數值，然后通過相關標準進(jin)一步判定缺(que)陷等級(ji)即可。
對(dui)于缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)具體尺(chi)寸(cun)的(de)(de)(de)(de)(de)判(pan)定，檢測(ce)(ce)人員通(tong)過待(dai)(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)件缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)處與對(dui)比(bi)反射(she)體的(de)(de)(de)(de)(de)回波(bo)(bo)(bo)波(bo)(bo)(bo)高兩者比(bi)值(zhi)，以(yi)及(ji)缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)延伸長度(du)來(lai)判(pan)斷。使用斜入射(she)的(de)(de)(de)(de)(de)橫波(bo)(bo)(bo)來(lai)檢測(ce)(ce)具有平整表(biao)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)待(dai)(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)件時(shi)，聲(sheng)束中心(xin)線會在(zai)界面(mian)處折(zhe)(zhe)射(she)，所以(yi)可以(yi)通(tong)過折(zhe)(zhe)射(she)角和聲(sheng)程來(lai)判(pan)斷缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)尺(chi)寸(cun)。如前(qian)所述(shu)，通(tong)過聲(sheng)程等參數可以(yi)調節掃描(miao)速度(du)，所以(yi)對(dui)不同的(de)(de)(de)(de)(de)待(dai)(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)件如平板、圓柱(zhu)面(mian)等，或者檢測(ce)(ce)方法如一(yi)(yi)次(ci)波(bo)(bo)(bo)檢測(ce)(ce)、二次(ci)波(bo)(bo)(bo)檢測(ce)(ce)，相應(ying)的(de)(de)(de)(de)(de)缺(que)(que)陷(xian)(xian)(xian)尺(chi)寸(cun)計算方法也各有不同。通(tong)常，斜入射(she)的(de)(de)(de)(de)(de)折(zhe)(zhe)射(she)角越(yue)小(xiao)，即(ji)K值(zhi)越(yue)小(xiao)，那么所能夠檢測(ce)(ce)的(de)(de)(de)(de)(de)待(dai)(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)件厚度(du)就越(yue)大，檢測(ce)(ce)人員一(yi)(yi)般把能夠檢測(ce)(ce)的(de)(de)(de)(de)(de)圓柱(zhu)面(mian)待(dai)(dai)(dai)(dai)測(ce)(ce)件的(de)(de)(de)(de)(de)內外(wai)徑(jing)范圍(wei)指定在(zai)r/R≥80%。
b. 橫波斜探頭對(dui)缺陷定量方法
橫波斜探頭對(dui)缺陷的(de)定量方法(fa)有當(dang)量法(fa)、底面高度(du)法(fa)和測長法(fa)。
（1)當量法
①. 當量試(shi)塊(kuai)比較(jiao)法，就是把待(dai)測(ce)件(jian)(jian)中的缺陷回波與(yu)人工試(shi)塊(kuai)的缺陷回波對(dui)(dui)比，進而確(que)定缺陷尺寸。顯然(ran)，這種(zhong)方法結(jie)果直觀(guan)易懂，且可靠，但(dan)是對(dui)(dui)比過程中需要(yao)大量人工試(shi)塊(kuai)，工作(zuo)量大，所以使用范圍小，多用于極其重要(yao)的零(ling)件(jian)(jian)進行準確(que)定量，或者小工件(jian)(jian)的近場區(qu)探(tan)傷；
②. 底(di)面回波高度(du)法，就是(shi)首先獲得缺陷回波的(de)波高分(fen)貝值(zhi)，然后根據(ju)規則(ze)反射體的(de)聲學方(fang)程來推算缺陷尺寸(cun)，是(shi)一種較(jiao)為(wei)常(chang)用(yong)的(de)當量方(fang)法；
③. 當量AVG曲線法(fa)，就(jiu)是通過通用(yong)的AVG曲線判(pan)斷待測(ce)件中的缺(que)陷尺寸。
（2)底面高(gao)度法(fa)
不(bu)像當(dang)量(liang)試塊(kuai)比較法，不(bu)需要試塊(kuai)，操作流程也簡單易上手，只用(yong)缺(que)陷(xian)(xian)波與底波的(de)相(xiang)對(dui)波形信號高度就(jiu)(jiu)能夠(gou)判斷缺(que)陷(xian)(xian)的(de)相(xiang)對(dui)值，就(jiu)(jiu)是說得不(bu)到(dao)缺(que)陷(xian)(xian)的(de)準(zhun)確尺(chi)寸(cun)，所以使用(yong)范圍也局(ju)限(xian)于同條件下的(de)缺(que)陷(xian)(xian)對(dui)比或是對(dui)缺(que)陷(xian)(xian)的(de)密集程度進行判斷。主要有三種：
①. 使用缺陷回波與缺陷處底波的波高比值F/BF來判斷缺陷，即F/BF法；
②. 使用缺陷回波與不存在缺陷處底波的波高比值F/BG來判斷缺陷，即F/BG法；
③. 使用缺陷處底波與不存在缺陷處底波的波高比值Bf/BG來判斷缺陷，即BG/Bf法。
（3)測長法
通過(guo)缺(que)陷(xian)回波高度(du)(du)和探頭檢測(ce)時的移(yi)動距離(li)判斷(duan)缺(que)陷(xian)的大小。按照檢測(ce)時的靈(ling)敏(min)度(du)(du)基準分為(wei)三種：
①. 相(xiang)對靈(ling)敏度法，檢測時(shi)探頭順著缺(que)陷(xian)的長(chang)度方向移動，可以根據降(jiang)低到一定(ding)程度的分(fen)貝(bei)值來判斷(duan)缺(que)陷(xian)尺寸(cun)；
②. 絕對靈敏度法，檢測(ce)時(shi)探頭沿著缺陷的(de)長度方向左右移動(dong)，在回(hui)波高度降低到制定高度時(shi)，根據探頭的(de)移動(dong)距離判斷缺陷尺寸(cun)；
③. 端(duan)點峰值(zhi)法，檢測時如(ru)果(guo)發現缺(que)(que)陷(xian)回波(bo)的波(bo)高包絡線存在數個極大值(zhi)點，可根據(ju)探頭在缺(que)(que)陷(xian)兩端(duan)回波(bo)的極大值(zhi)點區間的移動距離判斷(duan)缺(que)(que)陷(xian)尺寸。
9. 影響缺(que)陷定(ding)位定(ding)量的因(yin)素
a. 儀器的影(ying)響
探傷儀(yi)的(de)水平(ping)(ping)線性的(de)優劣(lie)會影響(xiang)回(hui)波信號在屏幕上的(de)水平(ping)(ping)刻(ke)度(du)(du)值(zhi)，進(jin)而影響(xiang)對缺陷的(de)推(tui)算(suan)，另外一旦屏幕的(de)水平(ping)(ping)刻(ke)度(du)(du)分度(du)(du)不(bu)均勻，必然導致(zhi)回(hui)波水平(ping)(ping)刻(ke)度(du)(du)值(zhi)不(bu)準確(que)，導致(zhi)缺陷定位的(de)誤(wu)差。
b. 探頭的影響
①. 聲束偏離問題，理想的探頭應(ying)該是與晶(jing)片幾何(he)中(zhong)心重合，但實際中(zhong)常(chang)常(chang)存(cun)在一定偏差，若偏差較大，定位精(jing)度就會降低；
②. 聲(sheng)(sheng)場雙峰(feng)問題，正常探(tan)頭(tou)輻(fu)射的聲(sheng)(sheng)場只有(you)一個主(zhu)聲(sheng)(sheng)束(shu)，在遠場區主(zhu)聲(sheng)(sheng)束(shu)上聲(sheng)(sheng)壓(ya)最高(gao)，但是，有(you)時由于(yu)探(tan)頭(tou)制造(zao)或使(shi)用的原因，可能(neng)存在兩個主(zhu)聲(sheng)(sheng)束(shu)，導致(zhi)發現缺(que)陷時難以判定是哪個主(zhu)聲(sheng)(sheng)束(shu)發現的，也就(jiu)難以確定缺(que)陷的實際位置；
③. 探頭指(zhi)(zhi)向性問題，探頭輻射(she)的聲場(chang)半擴散角小(xiao)，指(zhi)(zhi)向性好，那么缺陷定位的誤差就小(xiao)；
④. 探(tan)頭(tou)磨(mo)損(sun)問題(ti)，探(tan)頭(tou)的(de)壓電晶(jing)片前(qian)通常(chang)會有一定厚度的(de)楔塊，由于楔塊材質多(duo)樣，如果(guo)檢測人員用力不當(dang)，極易磨(mo)損(sun)楔塊，進而影響(xiang)入射點、折(zhe)射角等(deng)參數，最終對缺(que)陷的(de)定位(wei)造成干(gan)擾。
c. 待(dai)測件的影響
①. 表面粗糙度問題，如前文所述，粗糙度會影響耦合性能，同(tong)時也會導致(zhi)聲波進入待(dai)測(ce)件(jian)的(de)時間出現差別，可能導致(zhi)互相干涉，影響定(ding)位；
②. 表面形狀問題，若是曲面待測(ce)件，點接觸或線(xian)接觸時(shi)如果把(ba)握(wo)不當，折(zhe)射角會發(fa)生(sheng)變化；
③. 待測件(jian)材質(zhi)問題，材質(zhi)不同會影響待測件(jian)和試塊中的聲速，使K值發生變化，影響定位(wei)；
④. 待測件邊(bian)界(jie)問(wen)題，當缺陷于待測件邊(bian)界(jie)靠(kao)近時，邊(bian)界(jie)對聲(sheng)波的反射與人射的聲(sheng)波在缺陷位置(zhi)產(chan)生干涉，使(shi)聲(sheng)束中心線偏移，導致缺陷定(ding)位上的誤差；
⑤. 待(dai)測件溫(wen)度問題，聲波在待(dai)測件中傳播速(su)度會隨(sui)溫(wen)度變化，影響定位；
⑥. 待測件(jian)內(nei)缺(que)陷(xian)自身取向問題，當缺(que)陷(xian)角度與折射聲束存在一(yi)定角度時，可能出現擴(kuo)散波聲束入射到缺(que)陷(xian)的回波信(xin)號較高，而(er)定位時誤以為(wei)缺(que)陷(xian)在軸線上，導致定位偏差。
d. 操作(zuo)人員的(de)影響
①. 時(shi)(shi)基線比例，對時(shi)(shi)基線比例進行調整時(shi)(shi)，波的前(qian)沿未與相應水平刻度對準，導致缺陷定位出現誤(wu)差；
②. 入(ru)射點和K值，測定人射點和K值時(shi)有所偏(pian)差，影響(xiang)缺(que)陷定位；
③. 定(ding)位方(fang)法不當，橫波周向探測圓柱(zhu)形待測件時，若按(an)平板(ban)待測件定(ding)位方(fang)式處(chu)理，也將增加缺陷定(ding)位誤(wu)差。
影(ying)(ying)響(xiang)缺陷(xian)(xian)(xian)定(ding)量(liang)的(de)因(yin)素(su)同影(ying)(ying)響(xiang)缺陷(xian)(xian)(xian)定(ding)位(wei)的(de)因(yin)素(su)有(you)相當多重(zhong)合部(bu)分，如(ru)探(tan)頭的(de)K值、晶片，待測(ce)件的(de)形狀(zhuang)、表(biao)面狀(zhuang)態，耦合情(qing)(qing)況(kuang)，缺陷(xian)(xian)(xian)的(de)取向、位(wei)置等(deng)。總而言之(zhi)，凡(fan)是(shi)會(hui)影(ying)(ying)響(xiang)缺陷(xian)(xian)(xian)波高(gao)的(de)因(yin)素(su)都會(hui)影(ying)(ying)響(xiang)缺陷(xian)(xian)(xian)的(de)定(ding)量(liang)，具(ju)體(ti)判(pan)定(ding)時應綜合各方面影(ying)(ying)響(xiang)因(yin)素(su)，結合具(ju)體(ti)情(qing)(qing)況(kuang)仔細分析(xi)，以提高(gao)準確性(xing)。
10. 檢(jian)測記錄和報(bao)告
記(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)是為(wei)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)無損檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)質(zhi)量評定（編(bian)(bian)(bian)發(fa)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)報告）提(ti)供(gong)書面依據，并提(ti)供(gong)質(zhi)量追(zhui)蹤所(suo)需的(de)(de)(de)(de)原始(shi)資料。記(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)(de)內(nei)(nei)容(rong)應(ying)盡可能全(quan)面，包括：送檢(jian)(jian)(jian)部(bu)門(men)、送檢(jian)(jian)(jian)日(ri)期(qi)(qi)、檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)日(ri)期(qi)(qi)、被檢(jian)(jian)(jian)待(dai)測(ce)(ce)(ce)件(jian)名稱、圖號、零件(jian)號、爐批號、工序(xu)號及數量、所(suo)用(yong)(yong)規(gui)程或說明(ming)圖表的(de)(de)(de)(de)編(bian)(bian)(bian)號，任何反(fan)射波高超過規(gui)定質(zhi)量等(deng)級中相(xiang)應(ying)反(fan)射體波高的(de)(de)(de)(de)缺陷平面位置、埋(mai)藏深度(du)、波高的(de)(de)(de)(de)相(xiang)對分貝數，以及其他認(ren)為(wei)有(you)(you)必要記(ji)(ji)錄(lu)的(de)(de)(de)(de)內(nei)(nei)容(rong)。若規(gui)程中未詳(xiang)細規(gui)定儀器(qi)和探頭的(de)(de)(de)(de)型號和編(bian)(bian)(bian)號、儀器(qi)調整(zheng)參數及所(suo)用(yong)(yong)反(fan)射體的(de)(de)(de)(de)埋(mai)深等(deng)，則應(ying)在(zai)記(ji)(ji)錄(lu)中詳(xiang)細記(ji)(ji)錄(lu)這些內(nei)(nei)容(rong)。記(ji)(ji)錄(lu)應(ying)有(you)(you)檢(jian)(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)人(ren)員的(de)(de)(de)(de)簽字并編(bian)(bian)(bian)號保存，保存期(qi)(qi)限按(an)有(you)(you)關部(bu)門(men)的(de)(de)(de)(de)要求(qiu)確定。
不(bu)銹鋼管(guan)超聲波探傷檢(jian)測(ce)(ce)報告(gao)可采(cai)用(yong)表格或(huo)文字敘述的(de)形式，其內容至少應包括：被(bei)檢(jian)待(dai)測(ce)(ce)件名稱、圖號(hao)(hao)及編號(hao)(hao)，檢(jian)測(ce)(ce)規程的(de)編號(hao)(hao)，驗(yan)收標(biao)準(zhun)，超標(biao)缺陷(xian)的(de)位置、尺寸(cun)，評(ping)定結論等。報告(gao)中(zhong)最重(zhong)要(yao)的(de)部分是評(ping)定結論，需(xu)根據(ju)顯示信號(hao)(hao)的(de)情(qing)(qing)況和(he)驗(yan)收標(biao)準(zhun)的(de)規定進行評(ping)判(pan)。若出現難以(yi)判(pan)別的(de)異常情(qing)(qing)況，應在報告(gao)中(zhong)注(zhu)明并提請有關部門處理。
