1月，太鋼開發的4J42K精密(mi)合金帶鋼完成(cheng)數十噸小批(pi)量(liang)連續生(sheng)產，產品質(zhi)量(liang)達到(dao)客戶(hu)要求，接近進口同(tong)類產品水平，實現了向(xiang)引(yin)線框架(jia)龍(long)頭(tou)企(qi)業(ye)的批(pi)量(liang)供貨。

  半導體引線(xian)框架(jia)作(zuo)為集成(cheng)電路的芯片載體，是電子信息(xi)產業(ye)中(zhong)重要的基(ji)礎材(cai)料。隨著(zhu)人(ren)工智能技術的發展(zhan)，半導體芯片作(zuo)為智能時代的核心“大腦”，對引線(xian)框架(jia)的需求呈明(ming)顯爆發式增長(chang)。

  目(mu)前，0.1-0.4mm的“芯片鋼(gang)(gang)”——4J42K鎳基精(jing)密合金帶鋼(gang)(gang)，具有良好的磁、電(dian)、加工(gong)及焊接性能，是引(yin)線框架的優良材料(liao)。然而，目(mu)前進口材料(liao)存在(zai)供應不足(zu)、供貨(huo)周期長、價格(ge)高等問題(ti)，國(guo)(guo)產(chan)材料(liao)在(zai)性能穩(wen)定性、表面質量及供貨(huo)能力(li)等方面均難以滿足(zu)用戶(hu)需(xu)求，嚴(yan)重制約了我國(guo)(guo)電(dian)子信息(xi)行業的發展。

  深入市場(chang)調研后，太鋼技術中心聯合煉(lian)鋼一(yi)廠、熱(re)連軋廠、冷(leng)軋廠、精密帶(dai)鋼公司等(deng)(deng)單位(wei)迅速成(cheng)立研究團隊，從合金(jin)純凈度、熱(re)膨脹系數、表面質量(liang)控(kong)制等(deng)(deng)方面開展聯合攻關。同時逐項分解(jie)用(yong)戶需求，研究設計工(gong)藝流程、制定工(gong)序要點(dian)、明確重點(dian)保質措(cuo)施、合理安排軋制周期，統一(yi)安排、統一(yi)部(bu)署(shu)，保證每一(yi)個(ge)工(gong)藝生(sheng)產環節(jie)、關鍵控(kong)制點(dian)都責任到人。

  經過多輪(lun)次全流程試制、精(jing)細生產(chan)(chan)組(zu)織以(yi)及針對客(ke)戶10多條核心技術參數要(yao)求(qiu)的(de)工藝(yi)改(gai)進，于2023年底開發出(chu)(chu)4J42K精(jing)帶(dai)。太(tai)鋼技術人員大(da)膽工藝(yi)創新，結(jie)合(he)太(tai)鋼裝(zhuang)(zhuang)備特(te)點，成功開發出(chu)(chu)依托不銹鋼產(chan)(chan)線生產(chan)(chan)鎳基精(jing)密合(he)金的(de)先進工藝(yi)，克服了國內同類產(chan)(chan)品裝(zhuang)(zhuang)爐量(liang)小、產(chan)(chan)品質量(liang)穩定性差(cha)的(de)不足，具(ju)備了高質量(liang)大(da)規模生產(chan)(chan)能力。

  未(wei)來(lai)，太鋼將瞄(miao)準鎳基精密合金(jin)帶鋼國(guo)內(nei)市場占有率第一的目標，持續提高(gao)(gao)4J42K產品質量，發力高(gao)(gao)端應用領域(yu)，滿足高(gao)(gao)端蝕刻工藝引線框架(jia)用戶需求，打(da)造新的太鋼拳頭產品，為中國(guo)“智造”貢(gong)獻太鋼力量。