1月，太鋼開發(fa)的(de)4J42K精密合(he)金帶鋼完成數十噸小(xiao)批量連續生產(chan)，產(chan)品(pin)質量達到客戶要求，接(jie)近(jin)進(jin)口同類(lei)產(chan)品(pin)水平，實現了向引線框架龍頭企業的(de)批量供貨(huo)。

  半導體引(yin)線框架作為(wei)集成(cheng)電路的(de)芯片(pian)載體，是電子信息產業(ye)中(zhong)重要(yao)的(de)基礎材(cai)料。隨(sui)著人工(gong)智(zhi)能(neng)技術的(de)發(fa)展(zhan)，半導體芯片(pian)作為(wei)智(zhi)能(neng)時代的(de)核心“大腦”，對引(yin)線框架的(de)需求呈明顯(xian)爆發(fa)式增長。

  目前，0.1-0.4mm的“芯片鋼”——4J42K鎳基精密合(he)金(jin)帶鋼，具有良(liang)好的磁、電、加工及焊接性(xing)能(neng)，是(shi)引線框架(jia)的優良(liang)材(cai)料。然而，目前進口材(cai)料存在供(gong)(gong)應不足、供(gong)(gong)貨(huo)周期長(chang)、價(jia)格高等問題，國產材(cai)料在性(xing)能(neng)穩(wen)定性(xing)、表面質量及供(gong)(gong)貨(huo)能(neng)力等方面均難以(yi)滿(man)足用(yong)戶(hu)需(xu)求，嚴重制約了我國電子信息行業的發(fa)展(zhan)。

  深入市場調研(yan)后，太鋼(gang)(gang)技術中心聯合煉(lian)鋼(gang)(gang)一(yi)(yi)廠、熱(re)連軋(ya)廠、冷軋(ya)廠、精(jing)密(mi)帶鋼(gang)(gang)公司等單位迅速成立研(yan)究團(tuan)隊，從合金純凈度、熱(re)膨脹系數(shu)、表面(mian)質量(liang)控制(zhi)等方面(mian)開展聯合攻關(guan)。同時逐項分解用戶需求(qiu)，研(yan)究設計工(gong)藝(yi)(yi)流程、制(zhi)定工(gong)序要(yao)點(dian)、明確重點(dian)保質措施、合理安排軋(ya)制(zhi)周期，統一(yi)(yi)安排、統一(yi)(yi)部署，保證每(mei)一(yi)(yi)個工(gong)藝(yi)(yi)生(sheng)產環節、關(guan)鍵控制(zhi)點(dian)都責任到人。

  經過(guo)多(duo)輪次全流程試制、精(jing)細生產組織以(yi)及針對客戶(hu)10多(duo)條核(he)心技(ji)術參數要求的工(gong)藝改(gai)進(jin)，于2023年底開發(fa)出(chu)4J42K精(jing)帶(dai)。太鋼(gang)技(ji)術人員大膽(dan)工(gong)藝創新，結(jie)合(he)太鋼(gang)裝(zhuang)備特點，成功開發(fa)出(chu)依托不(bu)銹鋼(gang)產線生產鎳基(ji)精(jing)密合(he)金的先進(jin)工(gong)藝，克服(fu)了(le)國(guo)內同(tong)類產品(pin)(pin)裝(zhuang)爐量(liang)小(xiao)、產品(pin)(pin)質量(liang)穩定性差的不(bu)足，具(ju)備了(le)高(gao)質量(liang)大規模生產能力。

  未來，太(tai)鋼將瞄準(zhun)鎳基精(jing)密(mi)合金帶鋼國內市(shi)場占有率第一(yi)的(de)目標(biao)，持續提高4J42K產品質量，發力高端應(ying)用(yong)領(ling)域，滿足高端蝕刻工藝引線框架用(yong)戶需求，打造(zao)新的(de)太(tai)鋼拳頭產品，為中國“智(zhi)造(zao)”貢獻太(tai)鋼力量。