1. 零件類型(xing)

 如噴涂糖衣片采用的高壓無氣噴涂機上使用的涂料缸，采用2Cr13不銹鋼材料，具有高化學穩定性，但硬度不高，易于磨損。要求內孔表面鍍硬鉻，增加耐磨性和減少與介質的親和力，鍍層技術要求如下：

 ①. 鉻層厚(hou)度0.04~0.07mm.

 ②. 鉻層(ceng)結晶細(xi)致、均勻，從端(duan)面向內孔(kong)觀(guan)察要有鏡面光亮，不允(yun)許(xu)有凹痕(hen)、麻點、燒焦、皺(zhou)紋等。

 ③. 兩端口部(bu)鍍后尺(chi)寸錐度差小于(yu)0.01mm,不允許有橢圓度。

 ④. 鉻(ge)層(ceng)硬度（HV)大于800。

2. 工裝(zhuang)夾具

 見圖4-2,陽極用(yong)含(han)銻8%的(de)鉛(qian)-銻合金制(zhi)成(cheng)，陽極面積(ji)是陰極面積(ji)的(de)1/3~1/2,錐度1:50,下(xia)小上大，澆鑄成(cheng)型后(hou)車(che)削成(cheng)型。陽極上鉆有(you)(you)孔(kong)(kong)以利(li)于電(dian)解(jie)液對流(liu)，同時(shi)增加陽極面積(ji)。陰陽極之間采(cai)用(yong)非金屬隔電(dian)絕(jue)緣，即用(yong)聚(ju)氯乙烯或有(you)(you)機玻璃做成(cheng)有(you)(you)孔(kong)(kong)的(de)上下(xia)絕(jue)緣塊(kuai)，將陽極位置(zhi)固(gu)定在零(ling)件內孔(kong)(kong)中心，有(you)(you)利(li)于溶液和氣體自由(you)逸出(chu)。

3. 鍍液成分和工(gong)藝選(xuan)擇

a. 溶液成(cheng)分

  鉻酐（CrO₃)  200~250g/L 、三價鉻（Cr³⁺)  2~5g/L

  硫酸（H₂SO₄)  2.2~2.7g/L 、三價鐵（Fe³⁺) ＜8g/L  、 鉻酐、硫酸比  （85~95):1

b. 工藝條件

  溫度  （50±2)℃  、 下槽預熱  30~60s

  陽(yang)極處理   DA25~30A/d㎡,時(shi)間20~25s,斷(duan)電15s

  小電(dian)流(liu)施鍍   DK<10A/d㎡,時間4min,轉(zhuan)正常電(dian)流(liu)密度（35~40A/d㎡)

4. 工藝流程(cheng)

  檢查內(nei)孔→檢測鍍前(qian)尺寸→絕緣（零件非鍍面(mian)和掛具外(wai)表面(mian)用聚(ju)氯乙烯塑料膠帶(dai)包(bao)扎緊）→裝(zhuang)掛具（按圖4-2所示）→裝(zhuang)陽極→電化學除油→熱(re)(re)水(shui)洗→冷水(shui)洗→入槽預熱(re)(re)→陽極處理→小電流施鍍（4min)→轉正常電流鍍鉻→取出陽極、零件入回收(shou)槽→冷水(shui)洗兩次→去氫→送檢。

5. 工藝技術探討(tao)

a. 鍍(du)層結(jie)合(he)力

①. 預熱

   零件與(yu)電解液溫差在(zai)±1℃.

②. 陽極處理時間

  只(zhi)要(yao)能達到去除表(biao)面氧化膜即可(ke)。控制(zhi)在25秒以內。時間控制(zhi)長短有決定(ding)性影(ying)響。

③. 活化時間

  活(huo)化(hua)使零件表面處于(yu)高度活(huo)化(hua)狀態。活(huo)化(hua)產生的氫(qing)氣把(ba)表面殘留(liu)的氧(yang)化(hua)膜還原成金屬，顯露(lu)其基體結(jie)晶表面，活(huo)化(hua)4分鐘后(hou)轉入正常電流電鍍。這種階梯式給電可獲結(jie)合力(li)好(hao)的鍍層。

b. 鍍(du)層耐(nai)磨性(xing)

  由于鍍液(ye)成(cheng)分和操作(zuo)條(tiao)件的改變會顯著影響鍍層(ceng)的硬度。

①. 鉻酐濃(nong)度

 稀溶液(ye)得到的鉻(ge)(ge)層(ceng)硬(ying)(ying)度高，耐磨性好。見(jian)圖4-3硬(ying)(ying)度和鉻(ge)(ge)酐濃(nong)度的關系(xi)，鉻(ge)(ge)酐濃(nong)度自(zi)200g/L開始升(sheng)高而(er)硬(ying)(ying)度（HV)隨(sui)之下降。故選用鉻(ge)(ge)酐200~250g/L,鉻(ge)(ge)層(ceng)硬(ying)(ying)度（HV)可達900.

②. 鉻(ge)酐／硫(liu)酸(suan)的酸(suan)比值

此比值(zhi)對硬(ying)度很關鍵(jian)。圖4-4表示(shi)硬(ying)度和(he)硫酸濃度的(de)關系。內孔鍍鉻(ge)的(de)酸比值(zhi)控制(zhi)在（85~95):1較好，電流效率稍有降低(di)，但(dan)鉻(ge)層硬(ying)度高，耐磨、光亮、密(mi)實(shi)。

③. 電流(liu)密(mi)度(du)(du)（DK)和(he)鍍液溫(wen)度(du)(du)（T)

圖4-5為硬與溫度（T)和DK的關系，當DK=35~40A/d㎡、T=45~50℃時，鍍層硬度高。

c. 鍍層的光澤性

①. 三價鉻或鐵的影響(xiang)

  圖4-6表示三價鉻或鐵對鍍層的影響，內孔鍍鉻的三價鉻（Cr³⁺)含量取2~5g/L為佳。過少則沉積速率慢，過多則縮小光亮范圍。三價鉻含量高易使內孔上端鉻層沉積減緩，下端鉻層沉積加快。鐵應控制在8g/L以下，過高使電流波動，難以獲得光澤鍍層。

②. 溫度與(yu)電流密度的影響

  圖4-7所(suo)示(shi)內孔鍍(du)硬鉻(ge)，溫度和電(dian)流密度應取下限(xian)。因為孔內陰陽極距近，溶液(ye)對流性差，內孔溫度比(bi)外面高(gao)，溫度取上限(xian)會使(shi)鍍(du)層(ceng)發烏無(wu)光。電(dian)流密度取中等，即35~40A/d㎡,T為50~55℃,可得沉積光亮(liang)硬鉻(ge)，見圖4-7Ⅱ區所(suo)示(shi)。