1. 零件類型(xing)

 如噴涂糖衣片采用的高壓無氣噴涂機上使用的涂料缸，采用2Cr13不銹鋼材料，具有高化學穩定性，但硬度不高，易于磨損。要求內孔表面鍍硬鉻，增加耐磨性和減少與介質的親和力，鍍層技術要求如下：

 ①. 鉻層厚度0.04~0.07mm.

 ②. 鉻層結晶細(xi)致、均勻，從端面向內孔觀(guan)察要有鏡面光(guang)亮，不允(yun)許(xu)有凹痕(hen)、麻點、燒焦(jiao)、皺紋等。

 ③. 兩端(duan)口部鍍后尺寸錐度(du)差小(xiao)于0.01mm,不允許有橢圓度(du)。

 ④. 鉻層硬度(du)（HV)大于(yu)800。

2. 工裝夾具

 見圖4-2,陽(yang)極用(yong)含(han)銻(ti)8%的(de)鉛-銻(ti)合金制成(cheng)，陽(yang)極面積是陰極面積的(de)1/3~1/2,錐(zhui)度1:50,下小上大(da)，澆鑄(zhu)成(cheng)型后車削成(cheng)型。陽(yang)極上鉆(zhan)有孔以利于電解(jie)液對流，同(tong)時增加陽(yang)極面積。陰陽(yang)極之間采(cai)用(yong)非(fei)金屬隔電絕(jue)緣(yuan)，即用(yong)聚氯乙烯(xi)或有機玻璃做(zuo)成(cheng)有孔的(de)上下絕(jue)緣(yuan)塊，將(jiang)陽(yang)極位置固定在零件內(nei)孔中(zhong)心(xin)，有利于溶液和氣體自由逸出。

3. 鍍液成分和工藝選擇

a. 溶液(ye)成分(fen)

  鉻酐（CrO₃)  200~250g/L 、三價鉻（Cr³⁺)  2~5g/L

  硫酸（H₂SO₄)  2.2~2.7g/L 、三價鐵（Fe³⁺) ＜8g/L  、 鉻酐、硫酸比  （85~95):1

b. 工藝條(tiao)件

  溫度  （50±2)℃  、 下槽預熱(re)  30~60s

  陽(yang)極處理   DA25~30A/d㎡,時間20~25s,斷電15s

  小電(dian)流施鍍   DK<10A/d㎡,時間4min,轉正常(chang)電(dian)流密度（35~40A/d㎡)

4. 工藝流程

  檢(jian)查內孔(kong)→檢(jian)測鍍前(qian)尺寸(cun)→絕緣（零件(jian)非鍍面(mian)和掛具(ju)外表面(mian)用聚氯乙(yi)烯塑料(liao)膠帶包扎緊(jin)）→裝掛具(ju)（按圖4-2所示(shi)）→裝陽極(ji)(ji)→電(dian)化學(xue)除油→熱(re)水(shui)洗(xi)→冷水(shui)洗(xi)→入槽(cao)(cao)預熱(re)→陽極(ji)(ji)處理→小(xiao)電(dian)流(liu)(liu)施鍍（4min)→轉(zhuan)正常電(dian)流(liu)(liu)鍍鉻(ge)→取(qu)出陽極(ji)(ji)、零件(jian)入回收(shou)槽(cao)(cao)→冷水(shui)洗(xi)兩次(ci)→去氫→送檢(jian)。

5. 工藝技術(shu)探(tan)討

a. 鍍層結合力

①. 預熱

   零件(jian)與電解液(ye)溫差在±1℃.

②. 陽極處(chu)理時間(jian)

  只要(yao)能(neng)達到(dao)去除表(biao)面氧化膜即可。控(kong)制(zhi)在25秒(miao)以內。時間控(kong)制(zhi)長短有決定性(xing)影響。

③. 活化時間

  活化(hua)使零件表面處于高度活化(hua)狀態(tai)。活化(hua)產生的氫氣(qi)把表面殘留的氧化(hua)膜還原(yuan)成金屬，顯露其基體(ti)結晶表面，活化(hua)4分鐘(zhong)后轉入正(zheng)常電(dian)流電(dian)鍍(du)。這種階(jie)梯(ti)式給電(dian)可獲結合力好的鍍(du)層(ceng)。

b. 鍍(du)層(ceng)耐磨性

  由(you)于鍍(du)液成分和(he)操作條件的改變會顯著(zhu)影響鍍(du)層(ceng)的硬度。

①. 鉻酐濃度

 稀(xi)溶(rong)液得到的鉻層硬(ying)度(du)(du)高，耐磨性(xing)好。見圖4-3硬(ying)度(du)(du)和鉻酐(gan)濃(nong)度(du)(du)的關系，鉻酐(gan)濃(nong)度(du)(du)自200g/L開始升高而(er)硬(ying)度(du)(du)（HV)隨之(zhi)下降。故選用鉻酐(gan)200~250g/L,鉻層硬(ying)度(du)(du)（HV)可達(da)900.

②. 鉻酐／硫(liu)酸(suan)的酸(suan)比值(zhi)

此比值對硬(ying)度(du)很關(guan)鍵。圖4-4表示硬(ying)度(du)和硫酸濃度(du)的關(guan)系。內孔(kong)鍍(du)鉻的酸比值控制在(zai)（85~95):1較(jiao)好，電流效率稍有降低，但鉻層(ceng)硬(ying)度(du)高，耐磨、光亮(liang)、密實(shi)。

③. 電流密度(du)(du)（DK)和鍍(du)液(ye)溫度(du)(du)（T)

圖4-5為(wei)硬(ying)與(yu)溫(wen)度（T)和DK的關(guan)系，當DK=35~40A/d㎡、T=45~50℃時，鍍(du)層硬(ying)度高。

c. 鍍層的光澤性

①. 三價鉻(ge)或鐵(tie)的影響

  圖4-6表示三價鉻或鐵對鍍層的影響，內孔鍍鉻的三價鉻（Cr³⁺)含量取2~5g/L為佳。過少則沉積速率慢，過多則縮小光亮范圍。三價鉻含量高易使內孔上端鉻層沉積減緩，下端鉻層沉積加快。鐵應控制在8g/L以下，過高使電流波動，難以獲得光澤鍍層。

②. 溫度與電流密(mi)度的影響

  圖(tu)4-7所示內孔(kong)鍍硬(ying)鉻，溫(wen)(wen)度和電流(liu)(liu)密度應取(qu)(qu)(qu)下限。因為孔(kong)內陰(yin)陽(yang)極距近，溶液對(dui)流(liu)(liu)性差，內孔(kong)溫(wen)(wen)度比(bi)外面高(gao)，溫(wen)(wen)度取(qu)(qu)(qu)上(shang)限會使(shi)鍍層發烏無光。電流(liu)(liu)密度取(qu)(qu)(qu)中等，即35~40A/d㎡,T為50~55℃,可得沉積光亮硬(ying)鉻，見圖(tu)4-7Ⅱ區(qu)所示。