本節介紹不銹鋼鍍鎳-HAP復合鍍層 。

1. HAP羥(qian)基磷灰(hui)石的生物(wu)活(huo)性

  羥基磷灰石是(shi)一種重(zhong)要(yao)的(de)(de)(de)生(sheng)物(wu)活性材(cai)料，與骨骼、牙齒的(de)(de)(de)無機成分極為相似，具有良好的(de)(de)(de)生(sheng)物(wu)相容性，埋入人體后易與新生(sheng)骨結合，所以HAP已(yi)廣(guang)泛應(ying)用于臨床醫學，作為人工骨骼、牙齒的(de)(de)(de)替換(huan)材(cai)料。

2. HAP 粒(li)子與金屬鎳的共沉積

  HAP的(de)(de)脆(cui)性大，易(yi)從情性材料上剝落而嚴重影響(xiang)質量(liang)。白曉軍等人(ren)研究將(jiang)(jiang)HAP粒子與(yu)金屬鎳共匯積(ji)在不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)基體(ti)上，不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)含有(you)(you)鉻核較多的(de)(de)穩定奧氏體(ti)元(yuan)素鎳，耐蝕性好，具(ju)有(you)(you)高塑性，易(yi)加工成(cheng)型(xing)，亦無毒，而且(qie)其在醫療上已有(you)(you)廣泛應(ying)用(yong)。研究了采(cai)用(yong)有(you)(you)效的(de)(de)預處理方法，將(jiang)(jiang)鎳- HAP復合鍍(du)層與(yu)不銹(xiu)(xiu)鋼(gang)牢(lao)固結(jie)合起來，使(shi)之(zhi)在臨床(chuang)醫學得(de)以(yi)應(ying)用(yong)。

3. 鎳HAP復(fu)合鍍的工藝(yi)程序

  預浸蝕（硫酸10%,60℃,30min)→水洗(xi)→陰極活化(hua)→水洗(xi)→預鍍鎳(nie)→水洗(xi)→復合鍍。

①. 陰極活(huo)化工(gong)藝

  硫酸（98%)  650mL/L  、電(dian)壓  10V  

  水 350mL/L  、 時間  2min  、 溫度(du)  室溫

②. 預鍍鎳工(gong)藝

  鹽酸（HCI)(37%)  120mL/L  、電(dian)流密度（DK)  16A/d㎡

  氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  240g/L  、時間  2min  、  溫度  室溫

③. 復(fu)合(he)鍍(du)液(ye)組成及工藝條件

硫酸鎳（NiSO₄·7H₂O)  250g/L   、 HAP  40g/L

氯化鎳（NiCl₂·6H₂O)  35g/L  、 pH  2.0

硼酸  40g/L  、溫度(du)  （50±2)℃  、電(dian)流(liu)密度(du)（DK)   2.5A/d㎡

十二烷基硫酸鈉（C₁₂H₂₅SO₄Na)  0.08g/L  、  攪拌速率   一定

4. 復合鍍工(gong)藝參數對鍍層結合力的影響

  鍍(du)液(ye)(ye)pH和溫度(du)(du)(du)分別對鍍(du)層硬(ying)度(du)(du)(du)和厚(hou)度(du)(du)(du)的影(ying)響見(jian)(jian)圖(tu)4-17。硬(ying)度(du)(du)(du)和厚(hou)度(du)(du)(du)隨pH和溫度(du)(du)(du)的變(bian)化均(jun)具有峰值。從實(shi)驗中還可見(jian)(jian)，過(guo)高(gao)的pH時，鍍(du)層光亮(liang)不均(jun)勻(yun)。電流密(mi)度(du)(du)(du)（DK)的影(ying)響是Dk過(guo)高(gao)時，鍍(du)層容易(yi)燒焦(jiao)，過(guo)低，鍍(du)層不夠光亮(liang)。選用一(yi)定的速率攪拌，并采用在鍍(du)槽中加擋板，使HAP粒(li)子在鍍(du)液(ye)(ye)中均(jun)勻(yun)分散(san)形成(cheng)懸(xuan)濁液(ye)(ye)，使粒(li)子在鍍(du)層中均(jun)勻(yun)分布。

5. HAP粒子的含量對結合力及鍍層性能的影響

  在鍍液中依次加入20g/L、30g/L、40g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/LHAP粒子，在不銹(xiu)鋼上鍍出復(fu)合鍍層，采用銼(cuo)刀法測試其性能，得出當(dang)HAP含量為40g/L時(shi)的(de)結合力最好，顯微(wei)硬(ying)度為312.95.HAP含量過大，使鎳與基體的(de)結合力下降。