不銹鋼復合板是由較薄的不銹鋼（如0Cr18Ni9Ti、0Cr18Ni12Mo2Ti、00Cr19Ni13Mo3等）與較厚的低碳鋼或低合金鋼復合而成，其中不銹鋼覆層的厚度只占總厚度的10%~20%.由于焊接時存在低碳或低合金鋼與不銹鋼兩種母材，所以不(bu)銹鋼復合板(ban)焊接屬于異種鋼焊接。目前工業應用較多的有奧氏體系和鐵素體系-馬氏體系兩種類型的復合鋼板，其焊接特點如下。

1. 奧(ao)氏體系(xi)復合鋼板的(de)焊接特點(dian)

  奧(ao)氏體(ti)系復合鋼(gang)(gang)板是指覆層(ceng)(ceng)(ceng)為(wei)奧(ao)氏體(ti)不銹鋼(gang)(gang)，基層(ceng)(ceng)(ceng)為(wei)低(di)碳或低(di)合金鋼(gang)(gang)的(de)復合鋼(gang)(gang)板。其焊(han)(han)(han)(han)接性(xing)(xing)主(zhu)要(yao)取決(jue)于(yu)奧(ao)氏體(ti)不銹鋼(gang)(gang)的(de)物理(li)性(xing)(xing)能(neng)、化(hua)學成(cheng)(cheng)分(fen)、接頭形(xing)式及填充材(cai)(cai)料(liao)種(zhong)類(lei)。主(zhu)要(yao)的(de)焊(han)(han)(han)(han)接特點是不僅基層(ceng)(ceng)(ceng)與覆層(ceng)(ceng)(ceng)母材(cai)(cai)本身在成(cheng)(cheng)分(fen)、性(xing)(xing)能(neng)等方面(mian)有較(jiao)大(da)(da)差異(yi)(yi)，而且基層(ceng)(ceng)(ceng)與覆層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)焊(han)(han)(han)(han)接材(cai)(cai)料(liao)也同(tong)(tong)樣存(cun)在較(jiao)大(da)(da)差異(yi)(yi)，因此稀釋作用強烈，使(shi)得焊(han)(han)(han)(han)縫中奧(ao)氏體(ti)形(xing)成(cheng)(cheng)元(yuan)素減少，含碳量增(zeng)(zeng)多(duo)，增(zeng)(zeng)大(da)(da)了結晶裂紋(wen)傾向；焊(han)(han)(han)(han)接熔合區(qu)則可(ke)能(neng)出現馬氏體(ti)組織而導致硬度(du)和脆(cui)性(xing)(xing)增(zeng)(zeng)加；同(tong)(tong)時由于(yu)基層(ceng)(ceng)(ceng)與覆層(ceng)(ceng)(ceng)的(de)含鉻量差別較(jiao)大(da)(da)，促使(shi)碳向覆層(ceng)(ceng)(ceng)遷移(yi)擴散，而在其交界的(de)焊(han)(han)(han)(han)縫金屬區(qu)域形(xing)成(cheng)(cheng)增(zeng)(zeng)碳層(ceng)(ceng)(ceng)和脫(tuo)碳層(ceng)(ceng)(ceng)，加劇熔合區(qu)的(de)脆(cui)化(hua)或另一(yi)側熱影響區(qu)的(de)軟(ruan)化(hua)。

2. 鐵素體(ti)-馬(ma)氏體(ti)系復合鋼板(ban)的(de)焊(han)接特點(dian)

  鐵素體(ti)-馬(ma)氏(shi)體(ti)系復合(he)鋼(gang)板是(shi)指覆層為(wei)鐵素體(ti)－馬(ma)氏(shi)體(ti)不銹鋼(gang)，基層為(wei)低(di)碳或(huo)低(di)合(he)金鋼(gang)的復合(he)鋼(gang)板。由于基層與覆層的母(mu)材及(ji)相應焊接(jie)材料同樣有較大(da)差異，與（1)相類(lei)(lei)似(si)的稀釋問題等也會引起焊縫及(ji)熔合(he)區的脆化(hua)。需要特別指出的是(shi)：這類(lei)(lei)復合(he)鋼(gang)板接(jie)頭產生(sheng)冷裂紋的潛伏期與填充材料種類(lei)(lei)及(ji)焊接(jie)工藝(yi)密切相關，因(yin)此必須注(zhu)意的是(shi)焊接(jie)檢驗不能焊后(hou)立即進(jin)行。