激(ji)光切(qie)(qie)割是利用激(ji)光束(shu)的高能(neng)量對工件進行熱(re)切(qie)(qie)割的方法，激(ji)光切(qie)(qie)割又分為激(ji)光氣化(hua)切(qie)(qie)割、激(ji)光熔(rong)化(hua)切(qie)(qie)割和激(ji)光氧(yang)氣切(qie)(qie)割等(deng)。對香蕉視頻app連接:不銹鋼來說，一般采用(yong)激光(guang)氧(yang)(yang)氣切(qie)(qie)割(ge)，它(ta)類似(si)于氧(yang)(yang)－乙炔切(qie)(qie)割(ge)，用(yong)激光(guang)能量對被切(qie)(qie)割(ge)工件進行加熱(re)，利(li)用(yong)氧(yang)(yang)氣作為(wei)切(qie)(qie)割(ge)氣體把熔化的金(jin)屬隨氣流從切(qie)(qie)口中(zhong)排除(chu)。

激(ji)光(guang)切割的(de)特點(dian)是：

 ①. 切割時(shi)熱變形小，可實現精密切割。

 ②. 切割面質量(liang)好，表面粗糙(cao)度Ra可到十(shi)幾(ji)微米，切口很窄，特別(bie)是熱(re)影響區很小。

 ③. 切割速度快于等(deng)離子弧。

 ④. 切(qie)割環境(jing)好(hao)，噪聲低、污染(ran)小，沒有(you)強(qiang)烈弧(hu)光。但激(ji)光切(qie)割一般只能切(qie)割相對(dui)較薄的(de)工(gong)件(jian)。