鍛件的(de)(de)質(zhi)量要(yao)求主要(yao)表現在鋼的(de)(de)純(chun)凈性(xing)(xing)、均(jun)勻(yun)性(xing)(xing)和(he)致密性(xing)(xing)三個方面。純(chun)凈性(xing)(xing)、均(jun)勻(yun)性(xing)(xing)和(he)致密性(xing)(xing)的(de)(de)任何不完善都會影響(xiang)質(zhi)量而成(cheng)為缺陷(xian)，缺陷(xian)越(yue)嚴(yan)重，對質(zhi)量影響(xiang)也越(yue)大，缺陷(xian)如(ru)超過限度(du)則導(dao)致鍛件質(zhi)量不能滿足技(ji)術條件的(de)(de)要(yao)求而報廢，故道道工序均(jun)應嚴(yan)加控制。下面我們就和(he)江蘇容大一起看看鍛件成(cheng)分(fen)分(fen)析都是哪些(xie)方面？


1. 化學成(cheng)分分析(xi)


  一般化學成分(fen)(fen)分(fen)(fen)析(xi)主要為碳、錳、硅、硫(liu)、磷及(ji)合金元素的含量。鍛(duan)件(jian)從相當冒(mao)口端取樣，重要鍛(duan)件(jian)為了了解偏(pian)析(xi)程(cheng)度需從水、冒(mao)口兩端取樣,特殊件(jian)或缺陷 (及(ji)失效)分(fen)(fen)析(xi)，往(wang)往(wang)還需要分(fen)(fen)析(xi)氣體、夾雜(za)物(wu)及(ji)微量雜(za)質元素的含量，供質量確認或研究使用。


2. 力學性能試(shi)驗


  常用的力(li)學(xue)性能試驗為硬度、拉深、沖擊和彎曲試驗。從性能數(shu)據(ju)可以發現材質(zhi)存在(zai)(zai)的問題，鋼中氣泡(pao)、疏(shu)松、裂紋、晶粒度及回火脆(cui)性等往往均可在(zai)(zai)力(li)學(xue)性能試樣的斷口上反映出來(lai)。


3. 低(di)倍檢驗


  硫(liu)(liu)印、酸洗(xi)、斷口(kou)是常用的低倍檢(jian)驗(yan)(yan)項目。硫(liu)(liu)印可(ke)以顯示(shi)硫(liu)(liu)在(zai)截面上(shang)的分布(bu)情況;酸洗(xi)可(ke)以顯示(shi)截面上(shang)的成分偏析、疏松、縮孔(kong)、皮(pi)下氣泡(pao)、夾雜物、翻皮(pi)、白(bai)點裂紋等各種宏觀缺(que)陷;斷口(kou)檢(jian)驗(yan)(yan)可(ke)以發現硫(liu)(liu)印、酸洗(xi)所沒能(neng)顯露(lu)出來的缺(que)陷，是一種簡便而(er)適用的方法。


4. 金相高倍檢驗


  這種方法廣泛用于(yu)微觀(guan)檢查，也常(chang)用于(yu)研(yan)究宏觀(guan)缺陷(xian)的微觀(guan)特(te)征。 是用光學(xue)顯(xian)微鏡(LM)在放大50至(zhi)2000倍下觀(guan)察制備好的金相試樣，檢查夾雜物、金屬顯(xian)微組織及晶粒(li)度等。 


5. 無(wu)損檢測


  通常用的(de)有磁(ci)粉、熒(ying)光(guang)、著色、射(she)線(xian)、渦流和(he)(he)超(chao)聲波(bo)等方(fang)(fang)法。正確(que)(que)選擇探傷(shang)方(fang)(fang)法對(dui)鍛件表面及(ji)內(nei)部的(de)缺陷進(jin)行(xing)全面細致地檢(jian)(jian)查，可以(yi)準確(que)(que)地判(pan)斷存在缺陷的(de)，大(da)小(xiao)、數量及(ji)分布，在鍛件的(de)質量檢(jian)(jian)查中(zhong)(zhong)，無損(sun)檢(jian)(jian)測現(xian)(xian)已(yi)成(cheng)為一(yi)種(zhong)極為重(zhong)要的(de)方(fang)(fang)法之一(yi)。 通過上述的(de)幾種(zhong)檢(jian)(jian)測方(fang)(fang)法，可以(yi)發(fa)現(xian)(xian)鍛件中(zhong)(zhong)的(de)缺陷，了解其(qi)大(da)小(xiao)、數量、分布及(ji)宏觀、微(wei)觀形貌。但(dan)有時只憑(ping)這些檢(jian)(jian)驗結(jie)果還(huan)不足以(yi)判(pan)定(ding)缺陷的(de)性質和(he)(he)明確(que)(que)其(qi)產(chan)生原因。為了對(dui)所(suo)發(fa)現(xian)(xian)問題(ti)作進(jin)一(yi)步研究(jiu),還(huan)需對(dui)其(qi)微(wei)觀形貌作進(jin)一(yi)步觀察(cha),對(dui)成(cheng)分或第二相(xiang)夾雜物(wu)類型及(ji)其(qi)組成(cheng)和(he)(he)含量做進(jin)一(yi)步測定(ding)。這就需要比(bi)較(jiao)現(xian)(xian)代(dai)的(de)研究(jiu)手段(duan)，如掃描電子顯微(wei)鏡(jing) (SEM)、電子探針(zhen)（WDS波(bo)譜(pu)儀(yi)(yi)及(ji)EDS能(neng)譜(pu)儀(yi)(yi)）和(he)(he)俄歇(xie)電子譜(pu)儀(yi)(yi)(AES)等，它們是一(yi)般檢(jian)(jian)測手段(duan)的(de)深化和(he)(he)補充(chong)。