1. 半管接頭≤公稱(cheng)(cheng)直(zhi)徑(jing)(jing)50mm和主管公稱(cheng)(cheng)直(zhi)徑(jing)(jing)的1/4，且設計壓力(li)小于(yu)或等于(yu)10MPa時，在接頭端(duan)部處最小厚度≥表3.4.4的厚度t，并符合圖(tu)3.4.9的形式(shi)時，可免做補強計算(suan)。

2. 選用對焊支管(guan)臺、螺(luo)紋支管(guan)臺及承插焊支管(guan)臺（見圖3.4.10），應按設計(ji)壓力-溫度參數(shu)條件(jian)整(zheng)體補(bu)強。對焊支管(guan)臺的端部厚(hou)度，應等(deng)于支管(guan)的厚(hou)度。

3. 在設計溫度(du)低于(yu)(yu)或等(deng)于(yu)(yu)400℃及設計壓(ya)力小(xiao)于(yu)(yu)或等(deng)于(yu)(yu)7.1MPa的工況下(xia)，可(ke)以(yi)使用插入式支管臺（見圖3.4.11），當其(qi)公稱直徑小(xiao)于(yu)(yu)或等(deng)于(yu)(yu)50mm及尺寸t。符合表3.4.5時，可(ke)免(mian)做補強計算。