1. 半管(guan)(guan)接頭(tou)≤公稱直徑50mm和主管(guan)(guan)公稱直徑的(de)(de)1/4，且設計壓力(li)小于或等于10MPa時，在(zai)接頭(tou)端(duan)部(bu)處最小厚度(du)≥表3.4.4的(de)(de)厚度(du)t，并符合圖(tu)3.4.9的(de)(de)形式時，可免(mian)做補強(qiang)計算。

2. 選用對(dui)焊(han)支管臺(tai)、螺紋支管臺(tai)及承(cheng)插焊(han)支管臺(tai)（見(jian)圖(tu)3.4.10），應按設計壓力-溫度(du)參數條件整體補強。對(dui)焊(han)支管臺(tai)的端部厚(hou)度(du)，應等于支管的厚(hou)度(du)。

3. 在設計(ji)(ji)溫度低(di)于(yu)(yu)或等(deng)于(yu)(yu)400℃及設計(ji)(ji)壓力小于(yu)(yu)或等(deng)于(yu)(yu)7.1MPa的(de)工況(kuang)下，可以使用(yong)插入式支管(guan)臺（見(jian)圖3.4.11），當其公稱直徑小于(yu)(yu)或等(deng)于(yu)(yu)50mm及尺(chi)寸t。符合表(biao)3.4.5時，可免做補強計(ji)(ji)算。