1. 半管(guan)接頭≤公稱(cheng)直(zhi)徑50mm和主管(guan)公稱(cheng)直(zhi)徑的(de)1/4，且設計壓力(li)小(xiao)于或等(deng)于10MPa時，在接頭端部處最小(xiao)厚度≥表3.4.4的(de)厚度t，并符合圖3.4.9的(de)形式時，可免做補強計算。

2. 選用對焊(han)支(zhi)管(guan)臺、螺紋(wen)支(zhi)管(guan)臺及承(cheng)插焊(han)支(zhi)管(guan)臺（見圖3.4.10），應按設計(ji)壓力(li)-溫度參(can)數條(tiao)件(jian)整體(ti)補強(qiang)。對焊(han)支(zhi)管(guan)臺的端部厚(hou)度，應等于支(zhi)管(guan)的厚(hou)度。

3. 在設(she)計(ji)溫度低于(yu)或等于(yu)400℃及(ji)設(she)計(ji)壓(ya)力小于(yu)或等于(yu)7.1MPa的工況(kuang)下，可(ke)以使用插入式支管臺（見圖3.4.11），當其(qi)公稱直徑小于(yu)或等于(yu)50mm及(ji)尺(chi)寸t。符合表3.4.5時，可(ke)免做補強計(ji)算。