國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。
墊片的(de)型式(shi)和(he)材料應(ying)根據流體(ti)、使用工況（壓力(li)、溫(wen)度(du)）以及法(fa)蘭接(jie)頭(tou)的(de)密封(feng)要求選用。法(fa)蘭密封(feng)面(mian)型式(shi)和(he)表面(mian)粗糙度(du)應(ying)與墊片的(de)型式(shi)和(he)材料相(xiang)適應(ying)。
墊片的(de)密(mi)封(feng)載(zai)荷應與(yu)法蘭的(de)額定值(zhi)、密(mi)封(feng)面型式(shi)、使用溫度以及(ji)接頭的(de)密(mi)封(feng)要(yao)求相適(shi)(shi)應。緊固(gu)件(jian)材料、強度以及(ji)上緊要(yao)求應與(yu)墊片的(de)型式(shi)、材料以及(ji)法蘭接頭的(de)密(mi)封(feng)要(yao)求相適(shi)(shi)應。
①. 聚四氟乙(yi)烯包覆墊片不應用(yong)于(yu)(yu)真空或其(qi)嵌入層材料(liao)易被介(jie)質(zhi)腐蝕的場合。一般采用(yong)PMF型，PMS型對減少管內(nei)液體滯留有(you)利，PFT型用(yong)于(yu)(yu)公稱(cheng)尺寸大于(yu)(yu)或等(deng)于(yu)(yu)DN350的場合。
②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6。
③. 柔性石墨材料用(yong)于氧化性介質時，最高使用(yong)溫度應不超過450℃。
④. 石(shi)棉和非石(shi)棉墊片不應用(yong)于極(ji)度(du)或高度(du)危(wei)害介質和高真空密封場合。
⑤. 具有(you)冷(leng)流傾向的聚四氟乙烯平墊(dian)片，其密封面(mian)(mian)型式(shi)宜采用全平面(mian)(mian)、凹(ao)凸面(mian)(mian)、榫槽面(mian)(mian)。
公稱壓(ya)力小于(yu)或等于(yu)PN16的法(fa)蘭，采用(yong)纏繞(rao)式(shi)墊(dian)片、金(jin)(jin)屬(shu)包(bao)覆墊(dian)片等半金(jin)(jin)屬(shu)墊(dian)或金(jin)(jin)屬(shu)環墊(dian)時(shi)，應(ying)選用(yong)帶頸對焊法(fa)蘭等剛性較(jiao)大(da)的法(fa)蘭結構型式(shi)。
墊片的適用條件見表5.3.13、表5.3.14。
非(fei)金屬平墊(dian)片內(nei)(nei)(nei)徑和纏繞墊(dian)內(nei)(nei)(nei)環(huan)(huan)內(nei)(nei)(nei)徑可能大于相應(ying)法蘭的內(nei)(nei)(nei)徑，當使用中要(yao)求(qiu)墊(dian)片（或內(nei)(nei)(nei)環(huan)(huan)）內(nei)(nei)(nei)徑與法蘭內(nei)(nei)(nei)徑齊平時，用戶應(ying)提出下(xia)列要(yao)求(qiu)：
①. 采(cai)用整體法蘭、對焊(han)法蘭或承插(cha)焊(han)法蘭；
②. 向墊片制造廠提(ti)供相應的法蘭內徑，作為墊片內徑。
墊片型式選用見表(biao)(biao)5.3.15、表(biao)(biao)5.3.16。
注：a. 各種天(tian)然(ran)橡(xiang)膠(jiao)及合成橡(xiang)膠(jiao)使(shi)用(yong)溫度范(fan)圍(wei)不(bu)同，詳HG/T 20606。
b. 非石棉纖維橡膠板的主(zhu)要原材料組(zu)成不同(tong)，使用(yong)溫度范圍不同(tong)，詳見有關標準并可向(xiang)生產廠咨詢。
c. 增強柔性石墨(mo)板用于氧化性介(jie)質時，最高(gao)使用溫度為(wei)450℃。
d. 金(jin)屬包覆墊根據包覆金(jin)屬和(he)填充材料(liao)的不(bu)同(tong)組合，使(shi)用溫度(du)范圍(wei)不(bu)同(tong)，詳見HG/T 20609。
e. 纏繞墊根據金屬(shu)帶(dai)和填充材料的(de)不(bu)(bu)同(tong)組合，使(shi)用溫度范(fan)圍不(bu)(bu)同(tong)，詳見HG/T 20610。
f. 齒(chi)形組(zu)(zu)合墊根據(ju)金(jin)屬齒(chi)形環(huan)和覆蓋層(ceng)材料的不同(tong)組(zu)(zu)合，使用溫(wen)度范圍不同(tong)，詳見(jian)HG/T 20611，
g. 各種類(lei)型法蘭的密封面型式(shi)及其適用DN范(fan)圍標準(zhun)。
h. 非金(jin)屬材料墊(dian)片的(de)(de)使用溫度和壓力的(de)(de)乘積(pxT)最大值不應超過HG／T 20606的(de)(de)規定或按(an)標準附錄A確認的(de)(de)廠商牌號(hao)，向有關墊(dian)片生產廠咨(zi)詢(xun)。
