國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等,其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致,國內美洲體系標準與ASME等標準一致。


  墊片的(de)型式和材料應根據流體、使用工況(壓力(li)、溫度(du))以(yi)及法(fa)蘭接頭的(de)密封要求選(xuan)用。法(fa)蘭密封面(mian)型式和表面(mian)粗糙(cao)度(du)應與(yu)墊片的(de)型式和材料相適(shi)應。


  墊(dian)片的(de)(de)密(mi)(mi)封載荷應與法(fa)蘭(lan)的(de)(de)額(e)定值、密(mi)(mi)封面型(xing)式、使(shi)用溫度以(yi)及接(jie)頭的(de)(de)密(mi)(mi)封要(yao)求相適應。緊固件材料、強度以(yi)及上緊要(yao)求應與墊(dian)片的(de)(de)型(xing)式、材料以(yi)及法(fa)蘭(lan)接(jie)頭的(de)(de)密(mi)(mi)封要(yao)求相適應。


   ①. 聚四氟乙烯包覆(fu)墊片不應用(yong)于(yu)真空或(huo)其嵌入層材料易被介(jie)質腐蝕的(de)場(chang)合(he)(he)。一般采(cai)用(yong)PMF型,PMS型對減少管內液體滯留有利,PFT型用(yong)于(yu)公稱(cheng)尺寸大于(yu)或(huo)等(deng)于(yu)DN350的(de)場(chang)合(he)(he)。


   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時,墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6


   ③. 柔性石墨(mo)材料用(yong)(yong)于氧化性介(jie)質時,最高使(shi)用(yong)(yong)溫(wen)度應不超過450℃。


   ④. 石(shi)(shi)棉和非石(shi)(shi)棉墊片不應用于極(ji)度或(huo)高度危害介質(zhi)和高真(zhen)空密封場合。


   ⑤. 具有冷流傾向的(de)聚四氟乙(yi)烯(xi)平墊(dian)片(pian),其密封面型(xing)式宜(yi)采用全平面、凹凸(tu)面、榫槽面。


  公稱(cheng)壓力小于或等于PN16的法蘭,采用纏繞式墊片、金屬包覆墊片等半金屬墊或金屬環墊時,應選用帶頸對焊法蘭等剛(gang)性較(jiao)大的法蘭結構型式。


  墊片的適用條(tiao)件(jian)見表5.3.13、表5.3.14。





  非金屬平墊(dian)片內(nei)(nei)徑(jing)(jing)和纏繞墊(dian)內(nei)(nei)環(huan)內(nei)(nei)徑(jing)(jing)可能(neng)大于相應法蘭(lan)的(de)內(nei)(nei)徑(jing)(jing),當使用(yong)中要求(qiu)墊(dian)片(或內(nei)(nei)環(huan))內(nei)(nei)徑(jing)(jing)與法蘭(lan)內(nei)(nei)徑(jing)(jing)齊平時,用(yong)戶(hu)應提(ti)出下列要求(qiu):


   ①. 采(cai)用整體法(fa)(fa)蘭(lan)、對焊(han)法(fa)(fa)蘭(lan)或承插焊(han)法(fa)(fa)蘭(lan);


   ②. 向墊片制造(zao)廠提供相應(ying)的法蘭內(nei)徑(jing),作為(wei)墊片內(nei)徑(jing)。


  墊片型式選用見表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。


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注(zhu):a. 各種天然(ran)橡膠(jiao)及(ji)合成橡膠(jiao)使用(yong)溫度(du)范圍不(bu)同(tong),詳HG/T 20606。


  b. 非石棉(mian)纖維橡膠板(ban)的主(zhu)要原材料組成不(bu)同(tong),使(shi)用溫度范圍不(bu)同(tong),詳見有關標(biao)準(zhun)并可向生產廠(chang)咨詢。


  c. 增(zeng)強柔性石墨板用(yong)于氧化性介質時,最高使用(yong)溫度為450℃。


  d. 金(jin)屬包覆(fu)墊根據包覆(fu)金(jin)屬和填充(chong)材(cai)料的不(bu)同組(zu)合,使用溫度范圍不(bu)同,詳見HG/T 20609。


  e. 纏繞墊根據金屬帶(dai)和(he)填(tian)充材料(liao)的不(bu)(bu)同組合,使用溫(wen)度范圍不(bu)(bu)同,詳見HG/T 20610。


  f. 齒(chi)形(xing)組合墊根據金(jin)屬齒(chi)形(xing)環和覆蓋層材料的不(bu)同(tong)組合,使用溫度范圍不(bu)同(tong),詳見HG/T 20611,


  g. 各種類(lei)型法蘭(lan)的密封面型式及其適用(yong)DN范圍標準。


  h. 非金(jin)屬材(cai)料墊(dian)片的使(shi)用溫度和壓力的乘積(pxT)最大(da)值(zhi)不應超過HG/T 20606的規定或按標(biao)準(zhun)附(fu)錄(lu)A確認的廠商(shang)牌號,向有關(guan)墊(dian)片生產廠咨詢。


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