國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等，其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致，國內美洲體系標準與ASME等標準一致。
墊片(pian)(pian)的(de)型式和(he)材料應(ying)根據流體(ti)、使用工況(kuang)（壓力(li)、溫度）以(yi)及(ji)法蘭接頭的(de)密封要求(qiu)選用。法蘭密封面(mian)(mian)型式和(he)表(biao)面(mian)(mian)粗糙度應(ying)與(yu)墊片(pian)(pian)的(de)型式和(he)材料相適應(ying)。
墊片的密封(feng)載荷應與法(fa)蘭的額定值(zhi)、密封(feng)面(mian)型式、使用(yong)溫度(du)以(yi)及(ji)接頭的密封(feng)要求(qiu)相(xiang)適(shi)應。緊(jin)固件(jian)材料(liao)、強(qiang)度(du)以(yi)及(ji)上緊(jin)要求(qiu)應與墊片的型式、材料(liao)以(yi)及(ji)法(fa)蘭接頭的密封(feng)要求(qiu)相(xiang)適(shi)應。
①. 聚(ju)四(si)氟乙烯包覆墊片不(bu)應(ying)用(yong)于(yu)(yu)真(zhen)空(kong)或(huo)其嵌入(ru)層材料(liao)易被介質(zhi)腐蝕的(de)場合(he)。一(yi)般采用(yong)PMF型(xing)，PMS型(xing)對減少管內液(ye)體滯留有利，PFT型(xing)用(yong)于(yu)(yu)公稱(cheng)尺寸大于(yu)(yu)或(huo)等于(yu)(yu)DN350的(de)場合(he)。
②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時，墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6。
③. 柔性(xing)石(shi)墨材料用于氧化性(xing)介質時(shi)，最高使用溫(wen)度應不(bu)超過450℃。
④. 石棉和非(fei)石棉墊(dian)片不應用于極(ji)度或高(gao)(gao)度危害介質和高(gao)(gao)真空密(mi)封場合。
⑤. 具有冷流傾向的聚四氟乙烯(xi)平墊片，其密封面型(xing)式宜(yi)采用全平面、凹凸面、榫(sun)槽(cao)面。
公稱壓力小于或等(deng)于PN16的(de)法(fa)蘭，采(cai)用(yong)纏繞式(shi)墊片、金(jin)屬(shu)包覆(fu)墊片等(deng)半金(jin)屬(shu)墊或金(jin)屬(shu)環墊時，應(ying)選用(yong)帶頸對(dui)焊法(fa)蘭等(deng)剛性較大的(de)法(fa)蘭結構型式(shi)。
墊片的(de)適用條(tiao)件見表5.3.13、表5.3.14。
非金屬(shu)平墊片(pian)(pian)內(nei)(nei)(nei)徑(jing)和纏繞(rao)墊內(nei)(nei)(nei)環(huan)內(nei)(nei)(nei)徑(jing)可能大于相應法(fa)蘭(lan)的內(nei)(nei)(nei)徑(jing)，當(dang)使用(yong)(yong)中(zhong)要求(qiu)墊片(pian)(pian)（或內(nei)(nei)(nei)環(huan)）內(nei)(nei)(nei)徑(jing)與法(fa)蘭(lan)內(nei)(nei)(nei)徑(jing)齊(qi)平時，用(yong)(yong)戶應提(ti)出下列要求(qiu)：
①. 采用整體法蘭(lan)、對(dui)焊法蘭(lan)或(huo)承插焊法蘭(lan)；
②. 向墊(dian)片制造廠提供相應的法蘭(lan)內徑(jing)，作為墊(dian)片內徑(jing)。
墊(dian)片型(xing)式選(xuan)用(yong)見表5.3.15、表5.3.16。
注(zhu)：a. 各種(zhong)天然橡(xiang)(xiang)膠(jiao)及合成橡(xiang)(xiang)膠(jiao)使用溫度范圍不同(tong)，詳(xiang)HG/T 20606。
b. 非石棉(mian)纖維橡膠板的主要(yao)原(yuan)材料組成不同，使用溫(wen)度范(fan)圍不同，詳(xiang)見有(you)關標準并可向生(sheng)產廠咨詢。
c. 增強柔性石(shi)墨板用于氧化性介質時，最高(gao)使用溫(wen)度(du)為450℃。
d. 金屬包覆(fu)墊根據包覆(fu)金屬和(he)填充材(cai)料(liao)的不(bu)同(tong)組合，使用(yong)溫度范圍(wei)不(bu)同(tong)，詳見HG/T 20609。
e. 纏繞墊根(gen)據金(jin)屬帶(dai)和填(tian)充(chong)材料的不同組(zu)合(he)，使(shi)用(yong)溫度(du)范圍不同，詳(xiang)見HG/T 20610。
f. 齒形組合墊根據金屬(shu)齒形環(huan)和覆蓋層材料的(de)不同(tong)(tong)組合，使用溫(wen)度范圍不同(tong)(tong)，詳見HG/T 20611，
g. 各種(zhong)類型法蘭的(de)密封面型式及其適用DN范(fan)圍(wei)標準。
h. 非金屬材料墊片的(de)(de)使用溫度和壓力(li)的(de)(de)乘積(pxT)最(zui)大(da)值不應超過HG／T 20606的(de)(de)規(gui)定或按標準附錄A確(que)認的(de)(de)廠商牌號，向(xiang)有關墊片生(sheng)產廠咨詢(xun)。
