國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等,其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致,國內美洲體系標準與ASME等標準一致。
墊(dian)片的(de)(de)型式(shi)和(he)材料應根據流(liu)體、使用工(gong)況(壓力(li)、溫度(du))以及法(fa)(fa)蘭接頭(tou)的(de)(de)密封(feng)要求(qiu)選用。法(fa)(fa)蘭密封(feng)面型式(shi)和(he)表面粗糙度(du)應與(yu)墊(dian)片的(de)(de)型式(shi)和(he)材料相適應。
墊片的(de)密(mi)封載荷應(ying)(ying)與(yu)法蘭(lan)的(de)額(e)定值(zhi)、密(mi)封面(mian)型式(shi)(shi)、使用溫度以(yi)(yi)及(ji)接(jie)頭(tou)的(de)密(mi)封要(yao)求(qiu)相(xiang)適應(ying)(ying)。緊(jin)固件材(cai)料、強度以(yi)(yi)及(ji)上緊(jin)要(yao)求(qiu)應(ying)(ying)與(yu)墊片的(de)型式(shi)(shi)、材(cai)料以(yi)(yi)及(ji)法蘭(lan)接(jie)頭(tou)的(de)密(mi)封要(yao)求(qiu)相(xiang)適應(ying)(ying)。
①. 聚四(si)氟乙(yi)烯(xi)包覆墊(dian)片(pian)不應用于(yu)(yu)真空或(huo)(huo)其(qi)嵌入(ru)層材料易(yi)被介質腐蝕的場合。一般采用PMF型(xing),PMS型(xing)對減(jian)少(shao)管內液體滯留(liu)有利,PFT型(xing)用于(yu)(yu)公稱(cheng)尺寸大于(yu)(yu)或(huo)(huo)等于(yu)(yu)DN350的場合。
②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時,墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6。
③. 柔性石墨(mo)材料(liao)用于(yu)氧化性介(jie)質時,最高(gao)使用溫度應不超(chao)過(guo)450℃。
④. 石棉(mian)和非石棉(mian)墊(dian)片不應(ying)用(yong)于極度(du)或(huo)高(gao)度(du)危害介質和高(gao)真空密(mi)封場合。
⑤. 具有冷流傾向的聚四氟乙烯平墊片,其密(mi)封(feng)面型式(shi)宜采用全平面、凹凸面、榫槽(cao)面。
公稱壓力(li)小于(yu)或等于(yu)PN16的法蘭,采用纏繞式墊片(pian)、金(jin)(jin)屬(shu)包覆墊片(pian)等半金(jin)(jin)屬(shu)墊或金(jin)(jin)屬(shu)環墊時,應選用帶頸(jing)對焊(han)法蘭等剛性較大(da)的法蘭結(jie)構型(xing)式。
墊片的適用(yong)條件見表5.3.13、表5.3.14。


非金屬平(ping)墊(dian)片內(nei)徑(jing)和(he)纏繞墊(dian)內(nei)環(huan)內(nei)徑(jing)可能大(da)于相應(ying)法蘭的內(nei)徑(jing),當使(shi)用中要(yao)求(qiu)墊(dian)片(或(huo)內(nei)環(huan))內(nei)徑(jing)與法蘭內(nei)徑(jing)齊平(ping)時,用戶應(ying)提出下列要(yao)求(qiu):
①. 采(cai)用(yong)整體法(fa)蘭(lan)、對焊法(fa)蘭(lan)或承插焊法(fa)蘭(lan);
②. 向(xiang)墊片制(zhi)造廠提供(gong)相應的法蘭內徑(jing),作為墊片內徑(jing)。
墊片型式選用見表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。

注:a. 各種天然橡膠及(ji)合成橡膠使用溫度范圍不同,詳HG/T 20606。
b. 非石棉(mian)纖維橡膠板的主(zhu)要原材料組(zu)成不(bu)同,使用溫度(du)范圍(wei)不(bu)同,詳見有關(guan)標準并(bing)可向生產廠咨詢。
c. 增強柔性石墨板(ban)用于氧化性介質時,最高使(shi)用溫度為(wei)450℃。
d. 金屬包(bao)覆(fu)墊根據包(bao)覆(fu)金屬和填充材料(liao)的不同(tong)組合,使用溫度范圍(wei)不同(tong),詳見HG/T 20609。
e. 纏繞墊根(gen)據(ju)金(jin)屬帶和(he)填(tian)充材料的不同(tong)組合,使用(yong)溫度范圍不同(tong),詳見HG/T 20610。
f. 齒形(xing)組合(he)墊根據(ju)金屬齒形(xing)環(huan)和覆蓋層材料的(de)不同(tong)組合(he),使用溫度(du)范(fan)圍(wei)不同(tong),詳見HG/T 20611,
g. 各(ge)種類(lei)型法蘭的密(mi)封面型式及其適(shi)用(yong)DN范圍標準。
h. 非(fei)金屬材料(liao)墊片(pian)的(de)(de)使(shi)用(yong)溫度和壓力的(de)(de)乘積(pxT)最大值不應超(chao)過HG/T 20606的(de)(de)規(gui)定或(huo)按標準附錄A確認的(de)(de)廠商牌號(hao),向(xiang)有(you)關墊片(pian)生(sheng)產廠咨詢。


