金(jin)相分析是香蕉視頻app連接:不銹鋼管材料(liao)試驗研(yan)究(jiu)的(de)(de)重要手段(duan)之一，采用定(ding)量(liang)(liang)金(jin)相(xiang)(xiang)學(xue)(xue)原理，由二維(wei)(wei)(wei)金(jin)相(xiang)(xiang)試樣磨面(mian)或(huo)薄膜的(de)(de)金(jin)相(xiang)(xiang)顯微組織(zhi)(zhi)的(de)(de)測量(liang)(liang)和計(ji)(ji)算(suan)來確定(ding)合金(jin)組織(zhi)(zhi)的(de)(de)三維(wei)(wei)(wei)空間(jian)(jian)形(xing)貌(mao)，從而建立合金(jin)成(cheng)分(fen)、組織(zhi)(zhi)和性能間(jian)(jian)的(de)(de)定(ding)量(liang)(liang)關系(xi)。將計(ji)(ji)算(suan)機應用于圖(tu)像處理，具(ju)有精度(du)高、速度(du)快等(deng)優(you)點，可以大大提高工(gong)作效率(lv)。 計(ji)(ji)算(suan)機定(ding)量(liang)(liang)金(jin)相(xiang)(xiang)分(fen)析正逐漸成(cheng)為人們分(fen)析研(yan)究(jiu)各(ge)(ge)種材料(liao)，建立材料(liao)的(de)(de)顯微組織(zhi)(zhi)與(yu)各(ge)(ge)種性能間(jian)(jian)定(ding)量(liang)(liang)關系(xi)，研(yan)究(jiu)材料(liao)組織(zhi)(zhi)轉變動力(li)學(xue)(xue)等(deng)的(de)(de)有力(li)工(gong)具(ju)。采用計(ji)(ji)算(suan)機圖(tu)像分(fen)析系(xi)統可以很(hen)方便地(di)測出特(te)征(zheng)物(wu)的(de)(de)面(mian)積百分(fen)數、平(ping)均尺(chi)寸、平(ping)均間(jian)(jian)距(ju)、長寬比等(deng)各(ge)(ge)種參數，然(ran)后(hou)根(gen)據這些參數來確定(ding)特(te)征(zheng)物(wu)的(de)(de)三維(wei)(wei)(wei)空間(jian)(jian)形(xing)態、數量(liang)(liang)、大小及分(fen)布，并與(yu)材料(liao)的(de)(de)機械性能建立內在聯系(xi)，為更科學(xue)(xue)地(di)評價材料(liao)、合理地(di)使用材料(liao)提供可靠的(de)(de)數據。

  不銹鋼管金(jin)(jin)相分(fen)析(xi)的(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)制備方法是為(wei)(wei)了在金(jin)(jin)相顯微(wei)鏡下(xia)正確有效地觀察(cha)到(dao)內部顯微(wei)組織，就需制備能用于(yu)微(wei)觀檢(jian)驗的(de)(de)樣(yang)(yang)品――金(jin)(jin)相試(shi)(shi)樣(yang)(yang)，也可稱(cheng)之為(wei)(wei)磨(mo)片。金(jin)(jin)相試(shi)(shi)樣(yang)(yang)制備的(de)(de)主要程(cheng)序為(wei)(wei)：取樣(yang)(yang)—嵌樣(yang)(yang)(對于(yu)小樣(yang)(yang)品)—磨(mo)光—拋光一浸蝕等。 

 1. 取樣(yang)原則 

  手(shou)工(gong)用金(jin)相(xiang)顯微鏡對金(jin)屬的(de)(de)(de)一(yi)小部(bu)(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)進行金(jin)相(xiang)研(yan)(yan)究(jiu)，其(qi)成功與(yu)否，可以說(shuo)首先取(qu)決所取(qu)不銹鋼管試樣(yang)(yang)(yang)有無代表性。在(zai)一(yi)般情況(kuang)下(xia)，研(yan)(yan)究(jiu)金(jin)屬及合(he)金(jin)顯微組織的(de)(de)(de)金(jin)相(xiang)試樣(yang)(yang)(yang)應(ying)從材料(liao)或零(ling)件(jian)(jian)(jian)在(zai)使用中最重要(yao)的(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)位(wei)截取(qu);或是(shi)偏析、夾雜等缺陷最嚴重的(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)位(wei)截取(qu)。在(zai)分(fen)(fen)(fen)析失(shi)(shi)效(xiao)原(yuan)因(yin)時，則(ze)(ze)應(ying)在(zai)失(shi)(shi)效(xiao)的(de)(de)(de)地方與(yu)完整(zheng)的(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)位(wei)分(fen)(fen)(fen)別截取(qu)試樣(yang)(yang)(yang)，以探究(jiu)其(qi)失(shi)(shi)效(xiao)的(de)(de)(de)原(yuan)因(yin)。對于生長(chang)較(jiao)(jiao)長(chang)裂紋的(de)(de)(de)部(bu)(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)，則(ze)(ze)應(ying)在(zai)裂紋發源處(chu)、擴展(zhan)處(chu)、裂紋尾(wei)部(bu)(bu)(bu)分(fen)(fen)(fen)別取(qu)樣(yang)(yang)(yang)，以分(fen)(fen)(fen)析裂紋產生的(de)(de)(de)原(yuan)因(yin)。研(yan)(yan)究(jiu)熱處(chu)理后的(de)(de)(de)零(ling)件(jian)(jian)(jian)時，因(yin)組織較(jiao)(jiao)均勻，可任選(xuan)一(yi)斷(duan)(duan)面(mian)試樣(yang)(yang)(yang)。若(ruo)研(yan)(yan)究(jiu)氧化(hua)、脫碳(tan)、表面(mian)處(chu)理(如滲(shen)碳(tan))的(de)(de)(de)情況(kuang)，則(ze)(ze)應(ying)在(zai)橫斷(duan)(duan)面(mian)上觀察。有些(xie)零(ling)部(bu)(bu)(bu)件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)“重要(yao)部(bu)(bu)(bu)位(wei)”的(de)(de)(de)選(xuan)擇要(yao)通(tong)過對具體服(fu)役條件(jian)(jian)(jian)的(de)(de)(de)分(fen)(fen)(fen)析才能確定(ding)。 

2. 試樣截取 

  手工(gong)無(wu)論采取何種截取方(fang)法(fa)截取試(shi)樣(yang)(yang)，都必(bi)須保(bao)證(zheng)不(bu)使試(shi)樣(yang)(yang)觀(guan)察面的(de)金相(xiang)組織發生變(bian)化(hua)。金相(xiang)試(shi)樣(yang)(yang)較理想(xiang)的(de)形(xing)狀是(shi)圓柱(zhu)形(xing)和正(zheng)方(fang)柱(zhu)體。 

3. 鑲嵌 

  手工當(dang)試樣(yang)尺寸過小、形狀特殊(如金屬碎(sui)片、絲材、薄片、細管、鋼皮等)不易握持，或要保護試樣(yang)邊緣(如表面處理的檢(jian)驗(yan)、表面缺陷的檢(jian)驗(yan)等)則要對試樣(yang)進行夾持或鑲嵌。 

4. 磨光(guang) 

  手(shou)工磨(mo)(mo)光(guang)的(de)目的(de)是要能(neng)得到一(yi)個平(ping)整的(de)磨(mo)(mo)面(mian)，這種磨(mo)(mo)面(mian)上還留有(you)極細(xi)的(de)磨(mo)(mo)痕，這將在以后的(de)拋光(guang)過程中(zhong)消除。磨(mo)(mo)光(guang)工序又可分為粗(cu)磨(mo)(mo)和細(xi)磨(mo)(mo)兩步。 

5. 拋光 

  手工拋(pao)光(guang)的(de)目的(de)是(shi)除去金相試樣(yang)磨(mo)面上由細磨(mo)留(liu)下的(de)磨(mo)痕，成(cheng)為平整無疵(ci)的(de)鏡面。常見的(de)拋(pao)光(guang)方法有機械(xie)拋(pao)光(guang)、電解拋(pao)光(guang)及化(hua)學拋(pao)光(guang)等。 

6. 浸蝕(shi)

  手工為了把磨面的(de)變(bian)形層除去，同時還要(yao)(yao)把各個(ge)不(bu)同的(de)組成相顯(xian)(xian)(xian)著地(di)區分開來，得到(dao)有(you)關顯(xian)(xian)(xian)微(wei)組織(zhi)(zhi)的(de)信息，就要(yao)(yao)進行顯(xian)(xian)(xian)微(wei)組織(zhi)(zhi)的(de)顯(xian)(xian)(xian)示(shi)工作。常(chang)用的(de)金(jin)相組織(zhi)(zhi)顯(xian)(xian)(xian)示(shi)方(fang)法(fa)主(zhu)要(yao)(yao)為化(hua)學(xue)(xue)方(fang)法(fa)主(zhu)要(yao)(yao)是(shi)浸(jin)(jin)(jin)蝕方(fang)法(fa)，包括化(hua)學(xue)(xue)浸(jin)(jin)(jin)蝕，電化(hua)學(xue)(xue)浸(jin)(jin)(jin)蝕及氧化(hua)法(fa)，是(shi)利(li)用化(hua)學(xue)(xue)試劑的(de)溶液借(jie)化(hua)學(xue)(xue)或電化(hua)學(xue)(xue)作用顯(xian)(xian)(xian)示(shi)金(jin)屬的(de)組織(zhi)(zhi)。

  金相分析方法的應用主要有：（1）焊接金相檢驗； （2）鑄鐵金相檢驗； （3）熱處理質量檢驗； （4）各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定； （5）鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗； （6）金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定、晶粒度評級； （7）非金屬夾雜物含量測定； （8）脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。