通常情(qing)況(kuang)下，金(jin)相(xiang)試樣(yang)(yang)的(de)制備包括(kuo)了取(qu)樣(yang)(yang)、鑲(xiang)嵌、標號、磨光、顯示(shi)等幾個步驟。但不是(shi)每個金(jin)相(xiang)試樣(yang)(yang)的(de)制備都必須經歷上述步驟。如果所選取(qu)的(de)試樣(yang)(yang)形狀、大小合適，便于(yu)握(wo)持磨制，則(ze)不必進行鑲(xiang)嵌；如果檢驗僅是(shi)材料中非金(jin)屬夾雜物或鑄鐵中的(de)石墨，則(ze)不必進行浸蝕。總之(zhi)，應根據具(ju)體目的(de)來確定制樣(yang)(yang)步驟。          

1. 取樣(yang)

  取樣是(shi)金相試(shi)樣制備的(de)第一道工序，若(ruo)取樣不(bu)當(dang)，則達不(bu)到檢(jian)驗目的(de)，因(yin)此(ci)，所取試(shi)樣的(de)部(bu)位、數量、磨面方向等應嚴格按(an)照相應的(de)標準規定執行。

  取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)中(zhong)還要注意三個方面(mian)(mian)的(de)(de)(de)選擇(ze)。其一，取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)部(bu)(bu)位(wei)和磨(mo)(mo)面(mian)(mian)方向(xiang)的(de)(de)(de)選擇(ze)。取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)部(bu)(bu)位(wei)須要和檢(jian)驗目的(de)(de)(de)要求(qiu)一樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)，這(zhe)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)才(cai)能(neng)(neng)使切(qie)(qie)取(qu)(qu)(qu)的(de)(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)具有(you)代(dai)表性。必(bi)要時(shi)，應在檢(jian)驗報(bao)告單(dan)中(zhong)添加圖文標明取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)部(bu)(bu)位(wei)、數量和磨(mo)(mo)面(mian)(mian)方向(xiang)。其二，取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)方法(fa)，由于(yu)備件(jian)材料的(de)(de)(de)形狀(zhuang)各異(yi)，也有(you)用不(bu)規則(ze)外形的(de)(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)。若表面(mian)(mian)不(bu)規則(ze)，應將棱邊倒(dao)圓，防(fang)止在磨(mo)(mo)制(zhi)時(shi)，試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)劃(hua)破砂紙和拋光織物，造(zao)成被織物掛飛，造(zao)成事(shi)故(gu)。反之，檢(jian)驗表面(mian)(mian)的(de)(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)，嚴禁倒(dao)角并保證磨(mo)(mo)面(mian)(mian)平整。切(qie)(qie)取(qu)(qu)(qu)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)時(shi)根據被檢(jian)驗材料的(de)(de)(de)軟硬程度可(ke)采取(qu)(qu)(qu)鋸、車、刨、銑、線切(qie)(qie)割等不(bu)同方法(fa)。其三，試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)(de)(de)熱處(chu)(chu)理(li)，經取(qu)(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)而(er)獲得的(de)(de)(de)金(jin)相(xiang)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)，有(you)的(de)(de)(de)可(ke)直(zhi)接(jie)進行磨(mo)(mo)制(zhi)，有(you)的(de)(de)(de)則(ze)需要熱處(chu)(chu)理(li)后才(cai)能(neng)(neng)進行磨(mo)(mo)制(zhi)，如檢(jian)驗鋼(gang)的(de)(de)(de)本質晶粒度，非金(jin)屬夾雜物，碳化物不(bu)均勻(yun)度等項目的(de)(de)(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)(yang)，需經熱處(chu)(chu)理(li)，其處(chu)(chu)理(li)方法(fa)按相(xiang)應標準(zhun)規定(ding)執行。        

2. 鑲嵌

  當金相檢(jian)驗的材料尺寸過小或形狀不規(gui)則(ze)時，由于不便于握持，可采用(yong)鑲(xiang)嵌的方法，得到尺寸適當，外形規(gui)則(ze)的試樣(yang)(yang)。當檢(jian)驗試樣(yang)(yang)的表層(ceng)組(zu)織時，為防(fang)止在(zai)磨制中產生(sheng)倒角，也可采用(yong)鑲(xiang)嵌。一(yi)般(ban)取樣(yang)(yang)后用(yong)銼(cuo)刀或砂輪將磨面修平，便可進行鑲(xiang)嵌。常用(yong)的鑲(xiang)嵌方法有機械夾(jia)持法，塑料鑲(xiang)嵌法和低熔點合金鑲(xiang)嵌法等。     

3. 磨光

  金相試樣經過取樣、鑲嵌后，還(huan)需進行(xing)磨光(guang)、拋光(guang)等工(gong)序，才能獲得表面平(ping)整光(guang)滑(hua)的(de)(de)磨面。試樣切取后形成(cheng)的(de)(de)粗(cu)糙表面，經過粗(cu)磨、細磨、拋光(guang)工(gong)序后，磨痕(hen)逐漸消除，從而得到平(ping)整光(guang)滑(hua)的(de)(de)磨面。      

4. 拋光(guang) 

  拋(pao)光(guang)后的試樣表(biao)面(mian)呈現出平滑光(guang)亮、無(wu)痕鏡(jing)面(mian)狀態，置(zhi)于金(jin)相(xiang)顯(xian)(xian)微(wei)鏡(jing)下觀察時，除了可以(yi)見到(dao)(dao)非金(jin)屬夾雜物、孔洞(dong)、裂(lie)紋(wen)、石墨(mo)和(he)鉛青銅的鉛質點以(yi)及極硬相(xiang)在拋(pao)光(guang)時的浮凸外，只(zhi)(zhi)能看到(dao)(dao)一片光(guang)亮，看不到(dao)(dao)顯(xian)(xian)微(wei)組(zu)織(zhi)(zhi)。只(zhi)(zhi)有(you)采(cai)用適當的顯(xian)(xian)示方(fang)(fang)法(fa)，才能顯(xian)(xian)示出組(zu)織(zhi)(zhi)。  顯(xian)(xian)示組(zu)織(zhi)(zhi)的方(fang)(fang)法(fa)很多(duo)，可分為化學顯(xian)(xian)示、電(dian)解顯(xian)(xian)示和(he)其它顯(xian)(xian)示方(fang)(fang)法(fa)。其中(zhong)化學顯(xian)(xian)示法(fa)具有(you)顯(xian)(xian)示全面(mian)，操(cao)作(zuo)簡便，迅速、經濟、重現性(xing)好等(deng)優點。在生產和(he)科(ke)研中(zhong)得到(dao)(dao)了廣泛應用。     

  最后，上述金相試樣的制備，均需切取試樣，但某些大型機件、構件以及曲面、不銹(xiu)鋼(gang)管道內壁、斷口、放射性材料等，不允許破壞取樣檢驗，則可采用膠膜復型法，復制成薄膜樣品，可在金相顯微鏡或生物顯微鏡下觀察。

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