通常情況(kuang)下，金(jin)相試樣(yang)(yang)(yang)的制(zhi)備包括了取樣(yang)(yang)(yang)、鑲嵌(qian)、標號、磨光、顯示等幾個步驟(zou)。但不(bu)是每個金(jin)相試樣(yang)(yang)(yang)的制(zhi)備都必(bi)須(xu)經歷上述步驟(zou)。如(ru)果(guo)所選(xuan)取的試樣(yang)(yang)(yang)形狀(zhuang)、大小(xiao)合(he)適，便于(yu)握(wo)持磨制(zhi)，則(ze)不(bu)必(bi)進行(xing)鑲嵌(qian)；如(ru)果(guo)檢驗僅是材料中(zhong)非(fei)金(jin)屬夾(jia)雜物(wu)或鑄(zhu)鐵中(zhong)的石墨，則(ze)不(bu)必(bi)進行(xing)浸蝕。總之(zhi)，應根據具體目的來(lai)確定制(zhi)樣(yang)(yang)(yang)步驟(zou)。          

1. 取樣

  取(qu)樣(yang)是金相試樣(yang)制備的第一(yi)道工序(xu)，若取(qu)樣(yang)不(bu)當，則達不(bu)到檢驗目的，因此，所取(qu)試樣(yang)的部位(wei)、數量(liang)、磨面方向等(deng)應嚴格按照(zhao)相應的標準規定執行。

  取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)中(zhong)還(huan)要(yao)(yao)注意三個方面的(de)選擇。其一，取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)部位(wei)和(he)磨(mo)(mo)面方向的(de)選擇。取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)部位(wei)須(xu)要(yao)(yao)和(he)檢(jian)驗目的(de)要(yao)(yao)求一樣(yang)(yang)(yang)(yang)，這(zhe)樣(yang)(yang)(yang)(yang)才能使切(qie)取(qu)(qu)的(de)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)具(ju)有代表性(xing)。必要(yao)(yao)時(shi)，應在檢(jian)驗報告單中(zhong)添加圖文標明取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)部位(wei)、數量和(he)磨(mo)(mo)面方向。其二(er)，取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)方法，由于(yu)備(bei)件(jian)材料的(de)形(xing)狀各異，也有用(yong)不規(gui)則外形(xing)的(de)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)。若表面不規(gui)則，應將棱(leng)邊倒(dao)圓(yuan)，防(fang)止在磨(mo)(mo)制(zhi)時(shi)，試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)劃破砂紙和(he)拋光織物，造成被織物掛飛，造成事故。反之(zhi)，檢(jian)驗表面的(de)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)，嚴(yan)禁倒(dao)角并保證磨(mo)(mo)面平整。切(qie)取(qu)(qu)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)時(shi)根據被檢(jian)驗材料的(de)軟硬程度(du)可采(cai)取(qu)(qu)鋸、車(che)、刨、銑、線(xian)切(qie)割等不同方法。其三，試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)的(de)熱(re)(re)處(chu)(chu)理，經取(qu)(qu)樣(yang)(yang)(yang)(yang)而獲得的(de)金(jin)相(xiang)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)，有的(de)可直接進行(xing)磨(mo)(mo)制(zhi)，有的(de)則需要(yao)(yao)熱(re)(re)處(chu)(chu)理后才能進行(xing)磨(mo)(mo)制(zhi)，如檢(jian)驗鋼(gang)的(de)本質晶粒度(du)，非(fei)金(jin)屬夾雜物，碳化物不均(jun)勻度(du)等項目的(de)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)樣(yang)(yang)(yang)(yang)，需經熱(re)(re)處(chu)(chu)理，其處(chu)(chu)理方法按相(xiang)應標準(zhun)規(gui)定執(zhi)行(xing)。        

2. 鑲嵌

  當(dang)金相檢(jian)驗的(de)材(cai)料(liao)尺寸(cun)過小或(huo)形(xing)狀不(bu)規則時，由于不(bu)便于握持，可(ke)采(cai)用鑲嵌(qian)(qian)的(de)方法(fa)，得到尺寸(cun)適當(dang)，外形(xing)規則的(de)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)。當(dang)檢(jian)驗試(shi)(shi)樣(yang)(yang)的(de)表(biao)層組織時，為防止在(zai)磨制中產生(sheng)倒角，也可(ke)采(cai)用鑲嵌(qian)(qian)。一般取(qu)樣(yang)(yang)后用銼(cuo)刀或(huo)砂輪將(jiang)磨面修平，便可(ke)進行鑲嵌(qian)(qian)。常用的(de)鑲嵌(qian)(qian)方法(fa)有(you)機械夾持法(fa)，塑料(liao)鑲嵌(qian)(qian)法(fa)和低熔點合金鑲嵌(qian)(qian)法(fa)等。     

3. 磨(mo)光

  金相(xiang)試樣經過取(qu)樣、鑲嵌(qian)后，還(huan)需進行磨(mo)光(guang)(guang)、拋(pao)光(guang)(guang)等工(gong)序，才能獲得(de)表面(mian)平(ping)整(zheng)光(guang)(guang)滑(hua)的磨(mo)面(mian)。試樣切取(qu)后形成的粗糙表面(mian)，經過粗磨(mo)、細磨(mo)、拋(pao)光(guang)(guang)工(gong)序后，磨(mo)痕逐漸消除，從而得(de)到平(ping)整(zheng)光(guang)(guang)滑(hua)的磨(mo)面(mian)。      

4. 拋光(guang) 

  拋光(guang)后的(de)(de)試樣(yang)表面呈現出(chu)(chu)平滑光(guang)亮(liang)、無痕鏡(jing)面狀態，置于金(jin)相顯(xian)微鏡(jing)下觀察時，除了(le)可(ke)以見到(dao)(dao)非金(jin)屬(shu)夾雜物、孔(kong)洞、裂(lie)紋(wen)、石(shi)墨和(he)(he)鉛青銅的(de)(de)鉛質點以及極硬相在拋光(guang)時的(de)(de)浮(fu)凸外，只(zhi)能看到(dao)(dao)一片光(guang)亮(liang)，看不到(dao)(dao)顯(xian)微組(zu)(zu)織。只(zhi)有采用適當的(de)(de)顯(xian)示(shi)(shi)(shi)方法(fa)，才能顯(xian)示(shi)(shi)(shi)出(chu)(chu)組(zu)(zu)織。  顯(xian)示(shi)(shi)(shi)組(zu)(zu)織的(de)(de)方法(fa)很多，可(ke)分為化學(xue)(xue)顯(xian)示(shi)(shi)(shi)、電解(jie)顯(xian)示(shi)(shi)(shi)和(he)(he)其(qi)(qi)它顯(xian)示(shi)(shi)(shi)方法(fa)。其(qi)(qi)中化學(xue)(xue)顯(xian)示(shi)(shi)(shi)法(fa)具(ju)有顯(xian)示(shi)(shi)(shi)全(quan)面，操作(zuo)簡便，迅速、經濟、重現性好等優點。在生產和(he)(he)科研中得到(dao)(dao)了(le)廣泛應用。     

  最后，上述金相試樣的制備，均需切取試樣，但某些大型機件、構件以及曲面、不銹鋼(gang)管(guan)道內壁、斷口、放射性材料等，不允許破壞取樣檢驗，則可采用膠膜復型法，復制成薄膜樣品，可在金相顯微鏡或生物顯微鏡下觀察。

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