金相試樣的制備中，第一步是(shi)取樣和(he)鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)。今(jin)天我(wo)們在這里要主要討論一下鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)的方(fang)法(fa)(fa)(fa)。常用的鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)方(fang)法(fa)(fa)(fa)有機(ji)械夾持法(fa)(fa)(fa)，塑料鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)法(fa)(fa)(fa)和(he)低熔(rong)點合金鑲(xiang)(xiang)(xiang)嵌(qian)法(fa)(fa)(fa)等。
1. 機械(xie)夾持法(fa)
機(ji)械夾持(chi)法適(shi)用(yong)于表層檢(jian)驗的試(shi)(shi)樣(yang)，不易產生(sheng)倒角(jiao)。夾具的材料(liao)可用(yong)低中碳鋼，他們的硬度略高于試(shi)(shi)樣(yang)，而避免磨制時產生(sheng)倒角(jiao)。夾持(chi)器與(yu)試(shi)(shi)樣(yang)間多采用(yong)銅、鋁制墊片，很薄，約為0.50~0.80mm，墊片的電(dian)極電(dian)位應高于試(shi)(shi)樣(yang)，這樣(yang)在浸蝕時才能不被浸濕。
2. 塑料鑲嵌(qian)法
塑料鑲嵌(qian)(qian)法常用(yong)以下(xia)兩種(zhong)方法：一種(zhong)是(shi)利(li)用(yong)環氧(yang)樹脂等物(wu)質在室溫下(xia)進(jin)(jin)行鑲嵌(qian)(qian)；另一種(zhong)是(shi)在專用(yong)的鑲嵌(qian)(qian)機上進(jin)(jin)行鑲嵌(qian)(qian)。
主要材料為環(huan)氧(yang)樹脂加(jia)固(gu)化(hua)(hua)劑(ji)等，即(ji)：環(huan)氧(yang)樹脂+固(gu)化(hua)(hua)劑(ji)=聚合+熱(re)。固(gu)化(hua)(hua)劑(ji)主要有胺類化(hua)(hua)合物，用(yong)量(liang)應當適當，否則過多會變脆(cui)，放熱(re)反應會使鑲樣溫度升高(gao)；反之，則不能充分固(gu)化(hua)(hua)。故一(yi)般固(gu)化(hua)(hua)劑(ji)的量(liang)占(zhan)總量(liang)的10％。
常用以下兩種配(pei)方：
a. 環氧(yang)樹(shu)脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化劑）0.008kg+氧(yang)化鋁(lv)（耐磨(mo)填料150~300目）適(shi)量；
b. 環氧樹脂(zhi)（6101*）0.100kg+乙二(er)胺（固化劑）0.020kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目）適量。
加入耐磨(mo)填料是為(wei)了提高其(qi)硬度，可(ke)用氧化鋁(lv)、碳(tan)化硅以及鑄(zhu)鐵屑(xie)、石灰、水泥粉等。鑲嵌時，首先(xian)將欲鑲嵌的試樣(yang)磨(mo)面(mian)磨(mo)平，置于(yu)光滑平板上(shang)，外部套上(shang)合適的套管，然后按(an)照(zhao)配方順序準確稱量(liang)，攪拌均勻成(cheng)糊狀后，進行澆注，凝固后即成(cheng)。
對用電(dian)解拋光(guang)試樣(yang)的(de)鑲嵌(qian)，可(ke)以加(jia)入(ru)銀、銅(tong)等(deng)金屬(shu)填(tian)料(liao)(liao)，讓試樣(yang)擁有導電(dian)性。也(ye)可(ke)從(cong)鑲料(liao)(liao)反(fan)面到試樣(yang)鉆孔，插入(ru)導體使(shi)之導電(dian)。塑料(liao)(liao)鑲嵌(qian)時(shi)還可(ke)以加(jia)入(ru)耐磨填(tian)料(liao)(liao)，如(ru)氧化(hua)鋁(lv)、碳化(hua)硅等(deng)增加(jia)硬度及(ji)耐磨性，防(fang)止試樣(yang)在(zai)磨制過程中產(chan)生(sheng)倒角。 塑料(liao)(liao)鑲嵌(qian)的(de)溫度、壓(ya)力及(ji)保溫時(shi)間應根(gen)據(ju)其種類而決定。不宜采用具(ju)有淬火(huo)組(zu)織的(de)試樣(yang)，因加(jia)熱(re)時(shi)可(ke)能(neng)引(yin)起(qi)組(zu)織改變；也(ye)不宜采用性軟的(de)金屬(shu)及(ji)合金，如(ru)鉛、錫、軸(zhou)承合金等(deng)，因加(jia)壓(ya)易引(yin)起(qi)塑性變形。
3. 低熔點合金鑲(xiang)嵌
低熔點(dian)合金(jin)鑲嵌的(de)(de)優點(dian)是合金(jin)熔點(dian)低，對試(shi)(shi)樣(yang)的(de)(de)組織影(ying)響較小(xiao)，可以(yi)先配置好(hao)(hao)合金(jin)，再等待(dai)鑲嵌時(shi)熔化澆注。制備三(san)個以(yi)上(shang)金(jin)相(xiang)試(shi)(shi)樣(yang)時(shi)，容(rong)易發生混(hun)亂，所以(yi)可以(yi)在(zai)試(shi)(shi)樣(yang)磨(mo)面的(de)(de)側面或背面編號(hao)(hao)，編號(hao)(hao)時(shi)越(yue)簡(jian)單(dan)越(yue)好(hao)(hao)，只要可以(yi)區(qu)別就行。試(shi)(shi)樣(yang)在(zai)標號(hao)(hao)后應(ying)裝(zhuang)入試(shi)(shi)樣(yang)袋，試(shi)(shi)樣(yang)袋應(ying)記錄試(shi)(shi)樣(yang)名(ming)稱、材料、工藝、送檢(jian)單(dan)位、檢(jian)驗(yan)目的(de)(de)、編號(hao)(hao)以(yi)及檢(jian)驗(yan)結(jie)果(guo)等項目。當(dang)試(shi)(shi)樣(yang)無法編號(hao)(hao)時(shi)，則可在(zai)試(shi)(shi)樣(yang)袋上(shang)按其形狀特征勾(gou)畫簡(jian)圖，以(yi)示區(qu)別。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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