金(jin)相試樣(yang)的制備中,第一(yi)步是取(qu)樣(yang)和(he)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)。今天我(wo)們在這里要主要討論一(yi)下鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)的方法(fa)。常用的鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)方法(fa)有機械夾持法(fa),塑料(liao)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法(fa)和(he)低熔點合金(jin)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法(fa)等。
1. 機械(xie)夾持法
機械夾持法適用(yong)于(yu)表(biao)層檢驗的(de)試樣(yang)(yang),不(bu)易產生(sheng)倒角。夾具的(de)材料(liao)可用(yong)低中碳鋼,他(ta)們的(de)硬度略高于(yu)試樣(yang)(yang),而避免(mian)磨制時(shi)產生(sheng)倒角。夾持器(qi)與試樣(yang)(yang)間(jian)多(duo)采用(yong)銅、鋁(lv)制墊片(pian),很薄,約為0.50~0.80mm,墊片(pian)的(de)電(dian)(dian)極電(dian)(dian)位應高于(yu)試樣(yang)(yang),這樣(yang)(yang)在浸蝕時(shi)才(cai)能不(bu)被(bei)浸濕。
2. 塑料(liao)鑲嵌法
塑料鑲(xiang)嵌法(fa)常(chang)用(yong)(yong)以下兩種(zhong)方法(fa):一(yi)種(zhong)是利用(yong)(yong)環(huan)氧樹脂等物質在(zai)室溫下進行鑲(xiang)嵌;另(ling)一(yi)種(zhong)是在(zai)專用(yong)(yong)的鑲(xiang)嵌機(ji)上進行鑲(xiang)嵌。
主要材(cai)料為環(huan)氧(yang)樹脂加(jia)固化(hua)(hua)劑等,即(ji):環(huan)氧(yang)樹脂+固化(hua)(hua)劑=聚(ju)合(he)+熱(re)。固化(hua)(hua)劑主要有胺(an)類化(hua)(hua)合(he)物,用量(liang)應當適當,否(fou)則(ze)過(guo)多會變脆,放熱(re)反應會使鑲樣溫度升高;反之(zhi),則(ze)不能充分固化(hua)(hua)。故一般固化(hua)(hua)劑的量(liang)占(zhan)總量(liang)的10%。
常用以下(xia)兩種配方:
a. 環氧樹脂(6101*)0.100Kg+乙二胺(固化劑)0.008kg+氧化鋁(耐磨(mo)填料150~300目)適量(liang);
b. 環(huan)氧(yang)樹脂(6101*)0.100kg+乙二胺(固化劑)0.020kg+氧(yang)化鋁(耐磨填料150~300目)適(shi)量。
加(jia)入耐磨填料是為了提高其硬度,可用氧化鋁、碳化硅以(yi)及鑄鐵屑(xie)、石灰(hui)、水泥粉等。鑲嵌(qian)(qian)時,首先將欲鑲嵌(qian)(qian)的試(shi)樣磨面磨平,置(zhi)于光滑(hua)平板(ban)上,外部套上合(he)適的套管(guan),然后(hou)按照配方順序(xu)準(zhun)確(que)稱量,攪(jiao)拌均勻成糊狀(zhuang)后(hou),進行澆注,凝固后(hou)即成。
對用(yong)電解(jie)拋光試樣的(de)(de)(de)鑲嵌,可以(yi)加(jia)入(ru)(ru)銀、銅(tong)等(deng)金(jin)(jin)屬填料(liao)(liao),讓試樣擁有導電性(xing)(xing)。也可從(cong)鑲料(liao)(liao)反面到(dao)試樣鉆(zhan)孔,插(cha)入(ru)(ru)導體使之導電。塑(su)料(liao)(liao)鑲嵌時(shi)還可以(yi)加(jia)入(ru)(ru)耐磨(mo)填料(liao)(liao),如氧(yang)化鋁、碳化硅等(deng)增加(jia)硬度及(ji)耐磨(mo)性(xing)(xing),防(fang)止試樣在磨(mo)制過程中產生倒角。 塑(su)料(liao)(liao)鑲嵌的(de)(de)(de)溫度、壓(ya)(ya)力及(ji)保溫時(shi)間應根據其(qi)種類而決(jue)定。不(bu)宜采用(yong)具有淬火組織的(de)(de)(de)試樣,因加(jia)熱時(shi)可能(neng)引(yin)起組織改變;也不(bu)宜采用(yong)性(xing)(xing)軟的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬及(ji)合金(jin)(jin),如鉛、錫、軸承合金(jin)(jin)等(deng),因加(jia)壓(ya)(ya)易引(yin)起塑(su)性(xing)(xing)變形。
3. 低(di)熔(rong)點合金鑲嵌
低熔點(dian)合(he)金鑲(xiang)嵌的(de)優點(dian)是合(he)金熔點(dian)低,對試(shi)樣(yang)(yang)(yang)的(de)組織影響較小,可以(yi)(yi)先配置好合(he)金,再等(deng)(deng)待鑲(xiang)嵌時熔化澆注。制備三個以(yi)(yi)上金相試(shi)樣(yang)(yang)(yang)時,容易發(fa)生混亂,所以(yi)(yi)可以(yi)(yi)在(zai)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)磨面(mian)的(de)側面(mian)或背面(mian)編(bian)號(hao)(hao)(hao)(hao),編(bian)號(hao)(hao)(hao)(hao)時越簡(jian)單越好,只要可以(yi)(yi)區(qu)別就行。試(shi)樣(yang)(yang)(yang)在(zai)標(biao)號(hao)(hao)(hao)(hao)后應裝(zhuang)入試(shi)樣(yang)(yang)(yang)袋,試(shi)樣(yang)(yang)(yang)袋應記錄試(shi)樣(yang)(yang)(yang)名稱、材料、工藝(yi)、送檢(jian)單位、檢(jian)驗(yan)目的(de)、編(bian)號(hao)(hao)(hao)(hao)以(yi)(yi)及檢(jian)驗(yan)結果等(deng)(deng)項目。當(dang)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)無法編(bian)號(hao)(hao)(hao)(hao)時,則可在(zai)試(shi)樣(yang)(yang)(yang)袋上按其形狀特征勾畫簡(jian)圖,以(yi)(yi)示(shi)區(qu)別。
隨著技術的不斷地發展,鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新,相信在不久的將來,會有更好地技術出現。
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