金相試樣的制備中(zhong)，第一(yi)(yi)步(bu)是取樣和鑲嵌。今天我(wo)們(men)在(zai)這里(li)要主要討論一(yi)(yi)下鑲嵌的方法(fa)(fa)(fa)。常用的鑲嵌方法(fa)(fa)(fa)有機械(xie)夾持法(fa)(fa)(fa)，塑料鑲嵌法(fa)(fa)(fa)和低熔點合金鑲嵌法(fa)(fa)(fa)等。        


 1. 機械夾持法


   機械(xie)夾持(chi)法適用(yong)于(yu)表層檢驗(yan)的試樣(yang)，不易產生倒(dao)角(jiao)(jiao)。夾具的材料可用(yong)低中碳鋼，他們(men)的硬度略高于(yu)試樣(yang)，而(er)避免磨制時產生倒(dao)角(jiao)(jiao)。夾持(chi)器與試樣(yang)間多采(cai)用(yong)銅、鋁(lv)制墊片，很薄，約(yue)為0.50~0.80mm，墊片的電極電位(wei)應高于(yu)試樣(yang)，這樣(yang)在浸蝕時才能(neng)不被(bei)浸濕。   


 2. 塑料鑲(xiang)嵌法(fa)


   塑料(liao)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)法常用(yong)以(yi)下兩種(zhong)方法：一種(zhong)是利用(yong)環氧樹脂(zhi)等物質在(zai)室溫下進(jin)行鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)；另一種(zhong)是在(zai)專(zhuan)用(yong)的鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)機上進(jin)行鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)。


  主(zhu)要材料為環(huan)氧樹脂(zhi)加固(gu)化劑(ji)等(deng)，即：環(huan)氧樹脂(zhi)+固(gu)化劑(ji)=聚合(he)+熱(re)。固(gu)化劑(ji)主(zhu)要有(you)胺類化合(he)物，用(yong)量(liang)(liang)應當(dang)適當(dang)，否則(ze)過多會(hui)變脆，放熱(re)反應會(hui)使鑲樣溫度升高；反之，則(ze)不能充(chong)分固(gu)化。故(gu)一般(ban)固(gu)化劑(ji)的量(liang)(liang)占總量(liang)(liang)的10％。


  常(chang)用以下(xia)兩種配方(fang)：

  

  a. 環氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化(hua)劑）0.008kg+氧化(hua)鋁(lv)（耐(nai)磨填(tian)料150~300目）適(shi)量；


  b. 環氧(yang)樹脂（6101*）0.100kg+乙二(er)胺（固化劑）0.020kg+氧(yang)化鋁（耐磨(mo)填料150~300目）適量(liang)。


  加入耐磨填料(liao)是為了提高其硬(ying)度，可用氧(yang)化鋁、碳化硅(gui)以及鑄鐵屑、石灰(hui)、水泥粉(fen)等。鑲(xiang)嵌時，首先將欲鑲(xiang)嵌的試樣磨面磨平(ping)，置于光滑平(ping)板上(shang)(shang)，外部套上(shang)(shang)合適的套管，然(ran)后(hou)按照配(pei)方順序準確稱量，攪拌(ban)均勻(yun)成糊狀后(hou)，進行(xing)澆(jiao)注，凝固(gu)后(hou)即成。          


  對用(yong)電解拋光(guang)試樣(yang)(yang)的(de)鑲(xiang)嵌(qian)，可以(yi)加(jia)(jia)入銀、銅等金(jin)(jin)屬(shu)填(tian)(tian)料，讓試樣(yang)(yang)擁有(you)導電性(xing)。也(ye)可從鑲(xiang)料反面到(dao)試樣(yang)(yang)鉆孔，插入導體使之導電。塑(su)料鑲(xiang)嵌(qian)時還可以(yi)加(jia)(jia)入耐磨填(tian)(tian)料，如(ru)氧(yang)化(hua)鋁、碳化(hua)硅等增加(jia)(jia)硬度及耐磨性(xing)，防(fang)止試樣(yang)(yang)在磨制過(guo)程中產(chan)生倒(dao)角。  塑(su)料鑲(xiang)嵌(qian)的(de)溫(wen)度、壓力及保溫(wen)時間應根據其種(zhong)類(lei)而決定。不(bu)宜(yi)采用(yong)具(ju)有(you)淬火組織的(de)試樣(yang)(yang)，因加(jia)(jia)熱時可能(neng)引起組織改變(bian)；也(ye)不(bu)宜(yi)采用(yong)性(xing)軟的(de)金(jin)(jin)屬(shu)及合金(jin)(jin)，如(ru)鉛、錫(xi)、軸承合金(jin)(jin)等，因加(jia)(jia)壓易引起塑(su)性(xing)變(bian)形。         


3. 低熔點合金鑲(xiang)嵌


  低(di)熔點合(he)金鑲嵌的(de)(de)優點是(shi)合(he)金熔點低(di)，對試(shi)樣(yang)的(de)(de)組織影響較小，可以先(xian)配置好(hao)合(he)金，再等待鑲嵌時(shi)(shi)熔化澆注。制備三個以上金相(xiang)試(shi)樣(yang)時(shi)(shi)，容易(yi)發(fa)生混亂(luan)，所以可以在(zai)試(shi)樣(yang)磨面(mian)的(de)(de)側(ce)面(mian)或(huo)背(bei)面(mian)編號(hao)(hao)，編號(hao)(hao)時(shi)(shi)越簡單越好(hao)，只要可以區(qu)別(bie)就(jiu)行。試(shi)樣(yang)在(zai)標(biao)號(hao)(hao)后應(ying)裝入試(shi)樣(yang)袋(dai)(dai)，試(shi)樣(yang)袋(dai)(dai)應(ying)記錄試(shi)樣(yang)名稱、材料、工藝、送檢單位、檢驗目(mu)的(de)(de)、編號(hao)(hao)以及檢驗結果(guo)等項目(mu)。當(dang)試(shi)樣(yang)無法(fa)編號(hao)(hao)時(shi)(shi)，則可在(zai)試(shi)樣(yang)袋(dai)(dai)上按其形狀特征勾畫簡圖，以示區(qu)別(bie)。       


  隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。


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