金(jin)相(xiang)試樣的制(zhi)備中(zhong)，第一(yi)(yi)步是(shi)取樣和(he)鑲(xiang)嵌(qian)。今天我(wo)們在這里要主要討(tao)論一(yi)(yi)下鑲(xiang)嵌(qian)的方法(fa)。常用(yong)的鑲(xiang)嵌(qian)方法(fa)有(you)機械夾(jia)持法(fa)，塑料鑲(xiang)嵌(qian)法(fa)和(he)低熔(rong)點合(he)金(jin)鑲(xiang)嵌(qian)法(fa)等。
1. 機(ji)械夾持法(fa)
機械夾持(chi)(chi)法適用(yong)于表層檢驗的試樣(yang)(yang)，不易產生(sheng)倒角(jiao)(jiao)。夾具(ju)的材(cai)料可用(yong)低(di)中(zhong)碳鋼，他們的硬(ying)度略(lve)高于試樣(yang)(yang)，而避免磨制(zhi)時產生(sheng)倒角(jiao)(jiao)。夾持(chi)(chi)器與試樣(yang)(yang)間多采用(yong)銅、鋁制(zhi)墊片，很薄(bo)，約為0.50~0.80mm，墊片的電(dian)(dian)極(ji)電(dian)(dian)位應高于試樣(yang)(yang)，這樣(yang)(yang)在浸蝕時才能不被浸濕。
2. 塑料鑲嵌(qian)法
塑料鑲(xiang)嵌(qian)(qian)法(fa)常用(yong)以下(xia)兩種(zhong)方法(fa)：一(yi)種(zhong)是利用(yong)環(huan)氧(yang)樹脂(zhi)等物質在(zai)室溫下(xia)進行鑲(xiang)嵌(qian)(qian)；另(ling)一(yi)種(zhong)是在(zai)專用(yong)的鑲(xiang)嵌(qian)(qian)機上進行鑲(xiang)嵌(qian)(qian)。
主(zhu)要材料為(wei)環(huan)氧樹脂(zhi)加固(gu)化(hua)(hua)劑等，即：環(huan)氧樹脂(zhi)+固(gu)化(hua)(hua)劑=聚合(he)+熱(re)(re)。固(gu)化(hua)(hua)劑主(zhu)要有胺(an)類化(hua)(hua)合(he)物(wu)，用(yong)量應當(dang)適當(dang)，否則過多會(hui)變脆，放熱(re)(re)反(fan)(fan)應會(hui)使鑲樣溫度升高(gao)；反(fan)(fan)之，則不(bu)能充分固(gu)化(hua)(hua)。故(gu)一般(ban)固(gu)化(hua)(hua)劑的(de)(de)量占總量的(de)(de)10％。
常(chang)用以下兩種(zhong)配方：
a. 環(huan)氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二胺（固化劑）0.008kg+氧化鋁(lv)（耐磨填(tian)料(liao)150~300目）適量(liang)；
b. 環(huan)氧(yang)樹脂（6101*）0.100kg+乙二(er)胺（固(gu)化劑）0.020kg+氧(yang)化鋁（耐磨填料150~300目）適量。
加(jia)入耐磨(mo)(mo)填料是為了提高其硬度，可(ke)用氧化(hua)鋁、碳化(hua)硅以及鑄鐵(tie)屑、石灰(hui)、水泥粉等。鑲(xiang)嵌時，首先將欲鑲(xiang)嵌的試樣(yang)磨(mo)(mo)面磨(mo)(mo)平，置于光(guang)滑(hua)平板上，外(wai)部套上合(he)適的套管，然后按照配方順序準確稱(cheng)量，攪拌均勻成糊狀后，進行澆注(zhu)，凝(ning)固(gu)后即成。
對用電(dian)解拋光(guang)試樣的(de)(de)鑲嵌(qian)，可以加(jia)(jia)入(ru)銀、銅等金(jin)(jin)屬填料，讓(rang)試樣擁有導(dao)電(dian)性。也可從鑲料反面(mian)到(dao)試樣鉆孔(kong)，插入(ru)導(dao)體使之導(dao)電(dian)。塑(su)料鑲嵌(qian)時(shi)還可以加(jia)(jia)入(ru)耐磨填料，如氧化(hua)鋁(lv)、碳化(hua)硅等增加(jia)(jia)硬度(du)及(ji)(ji)耐磨性，防止試樣在磨制過程中產生倒角。 塑(su)料鑲嵌(qian)的(de)(de)溫度(du)、壓力及(ji)(ji)保溫時(shi)間應(ying)根據其種類而(er)決定(ding)。不宜采(cai)(cai)用具(ju)有淬(cui)火組(zu)織(zhi)的(de)(de)試樣，因(yin)(yin)加(jia)(jia)熱(re)時(shi)可能引起組(zu)織(zhi)改變；也不宜采(cai)(cai)用性軟的(de)(de)金(jin)(jin)屬及(ji)(ji)合(he)金(jin)(jin)，如鉛、錫、軸承合(he)金(jin)(jin)等，因(yin)(yin)加(jia)(jia)壓易引起塑(su)性變形。
3. 低熔(rong)點合金鑲(xiang)嵌
低(di)熔點(dian)合金(jin)鑲嵌的(de)優點(dian)是(shi)合金(jin)熔點(dian)低(di)，對試(shi)(shi)樣(yang)(yang)的(de)組織影響較小，可以(yi)(yi)先配置(zhi)好合金(jin)，再等待鑲嵌時(shi)熔化(hua)澆(jiao)注。制備三個以(yi)(yi)上金(jin)相試(shi)(shi)樣(yang)(yang)時(shi)，容易發(fa)生混亂，所以(yi)(yi)可以(yi)(yi)在試(shi)(shi)樣(yang)(yang)磨面的(de)側面或背面編(bian)號，編(bian)號時(shi)越簡(jian)單(dan)越好，只(zhi)要可以(yi)(yi)區別就行。試(shi)(shi)樣(yang)(yang)在標(biao)號后應(ying)裝入(ru)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋，試(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋應(ying)記錄(lu)試(shi)(shi)樣(yang)(yang)名稱、材料(liao)、工(gong)藝、送檢單(dan)位、檢驗(yan)目的(de)、編(bian)號以(yi)(yi)及(ji)檢驗(yan)結(jie)果等項目。當試(shi)(shi)樣(yang)(yang)無法編(bian)號時(shi)，則(ze)可在試(shi)(shi)樣(yang)(yang)袋上按其形(xing)狀特征勾畫簡(jian)圖，以(yi)(yi)示(shi)區別。
隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。
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