經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹鋼(gang)冷軋板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是(shi)(shi)(shi)集成電(dian)子元器件、實(shi)現(xian)控制功(gong)能(neng)的載體，俗(su)稱“電(dian)子產(chan)品之母”。PCB是(shi)(shi)(shi)各國(guo)科技(ji)競爭的焦點，屬于(yu)國(guo)家戰略性技(ji)術領域，下游應用(yong)涵(han)蓋(gai)5G、汽車(che)電(dian)子、消費(fei)電(dian)子、工控設備、醫療電(dian)子、航空航天及軍工產(chan)品等重要領域，是(shi)(shi)(shi)《中(zhong)國(guo)制造2025》的核(he)心內容(rong)。近(jin)年(nian)來，我國(guo)大(da)(da)力發展PCB產(chan)業，目前已成為全球最大(da)(da)的PCB生(sheng)產(chan)地區，產(chan)品逐步由(you)中(zhong)低端向(xiang)高端方向(xiang)迭代升(sheng)級。

 沉淀硬化(hua)不銹鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。