經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不(bu)銹鋼冷(leng)軋板(ban)產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是集成(cheng)電子(zi)(zi)元器件、實現控(kong)制功能的(de)(de)載(zai)體，俗(su)稱“電子(zi)(zi)產品(pin)之母”。PCB是各國科(ke)技競爭的(de)(de)焦點，屬于國家戰略性技術(shu)領域，下游應用(yong)涵蓋5G、汽車電子(zi)(zi)、消費電子(zi)(zi)、工控(kong)設備、醫療電子(zi)(zi)、航(hang)空(kong)航(hang)天及軍工產品(pin)等重要領域，是《中國制造(zao)2025》的(de)(de)核心內容(rong)。近年來，我國大力發展PCB產業(ye)，目前已(yi)成(cheng)為全球最(zui)大的(de)(de)PCB生產地區，產品(pin)逐步由中低端(duan)向高端(duan)方向迭代升級。

 沉(chen)淀(dian)硬化不(bu)銹鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。