經過近三年的系統攻關和持續改進，太鋼實現沉淀硬化SUS630不銹(xiu)鋼(gang)冷(leng)軋板產品批量穩定供貨，成為目前國內唯一一家可提供該類產品的企業。該產品解決了我國電子電路行業關鍵基礎材料的“卡脖子”問題，助力中國電子電路印刷電路板（簡稱“PCB”）產業向高端邁進。

 PCB是(shi)集成電(dian)子元器件、實(shi)現控制(zhi)功能的(de)載體，俗稱“電(dian)子產(chan)品(pin)之母”。PCB是(shi)各國(guo)(guo)科技(ji)競爭的(de)焦點，屬于國(guo)(guo)家(jia)戰(zhan)略(lve)性技(ji)術(shu)領(ling)域，下游應用涵蓋5G、汽(qi)車電(dian)子、消費電(dian)子、工控設備(bei)、醫療電(dian)子、航空航天及軍(jun)工產(chan)品(pin)等重要領(ling)域，是(shi)《中國(guo)(guo)制(zhi)造2025》的(de)核心內(nei)容(rong)。近年來，我國(guo)(guo)大力發展PCB產(chan)業，目前已(yi)成為(wei)全(quan)球最大的(de)PCB生產(chan)地區(qu)，產(chan)品(pin)逐步由(you)中低端向(xiang)高端方向(xiang)迭代升級。

 沉淀硬化不銹(xiu)鋼SUS630廣泛應用于印刷電路板的熱層壓環節，是電子電路行業生產不可或缺的關鍵基礎材料之一，其質量水平對電子產品的安全性和穩定性有著最直接的影響，生產技術和采購渠道多年被外國所掌握。隨著5G、物聯網、智慧醫療、自動駕駛、可穿戴設備等高科技產業的興起，電子電路行業對SUS630材料的需求大幅增長，“卡脖子”問題日益凸顯。太鋼產銷研團隊聯合相關生產企業共同研發該產品，精準圍繞用戶需求進行獨特化設計，嚴格執行全流程精細化質量管控。目前，太鋼該類產品的線膨脹系數、平整度、同板差、表面質量、表面粗糙度均滿足用戶嚴苛要求，成功從實驗室走向市場，實現批量穩定供貨。