1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金的(de)應(ying)用(yong)
現代工業的(de)(de)發展(zhan)，對(dui)材料(liao)表面(mian)處(chu)理的(de)(de)要求越來越高，單一的(de)(de)金屬(shu)鍍(du)層(ceng)，如銅、鎳、鉻、錫、銀等遠不能達(da)到預期(qi)的(de)(de)要求，合金鍍(du)層(ceng)的(de)(de)研究和應用日(ri)益廣泛(fan)。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不銹鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼(gang)的發(fa)展歷(li)程
在國(guo)外，在20世紀30~40年代(dai)，曾開(kai)始研究探索電沉(chen)積(ji)法制備Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍(du)層，但都(dou)未獲得(de)成功(gong)。
1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖姆（Chisholm)等人曾在硫(liu)酸鹽鍍(du)(du)液體系中電(dian)沉(chen)積Fe-Ni-Cr合(he)金鍍(du)(du)層，但工藝不(bu)穩定。
1986年，J.克爾格(ge)（J Krger)和J.P納迫爾（J.P Nepper)等人采用脈沖電流研究水溶(rong)液電沉(chen)積Fe-Ni-Cr合金工藝(yi)，解決鍍層易(yi)產生裂紋(wen)的問題。
1988年，M.里德（M.Lieder)從硫酸(suan)鹽鍍(du)液電(dian)(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層(ceng)(ceng)，研究陰極電(dian)(dian)流密度(du)(du)、鍍(du)液溫度(du)(du)與合金鍍(du)層(ceng)(ceng)成分的關系。
1988年(nian)，A.瓦特遜(xun)（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒－謝里夫（M.R.El-sharrif)等人采用質子惰性溶劑(ji)N,N-二甲基甲酰胺（DMF)對(dui)三價鉻氯(lv)化物鍍液體系電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層進行了研究(jiu)。
1989年，盧燕平(ping)、葉(xie)忠遠(yuan)、吳繼(ji)勛等(deng)人的(de)《電(dian)鍍不(bu)銹鋼新工藝初(chu)探》一(yi)文中(zhong)在氯化物硫酸(suan)鹽混合(he)體系中(zhong)，在08F鋼上(shang)獲得厚度為(wei)4,2~4.6μm、成(cheng)分類似18-8不(bu)銹鋼的(de)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，研究了對電(dian)流密度、鍍液(ye)pH、攪拌(ban)等(deng)因素的(de)影響。
1991年，郭鶴桐、覃奇賢、劉淑(shu)蘭等人在(zai)鐵鎳二元合金(jin)(jin)鍍(du)液中加人懸浮(fu)金(jin)(jin)屬鉻微粒進行復合鍍(du)，經過復合鍍(du)層熱擴散處(chu)理得到與304不銹鋼相似的Fe-Ni-Cr合金(jin)(jin)鍍(du)層。
1992年，馮紹彬用刷鍍的方法得(de)到Fe-Ni-Cr三元(yuan)合(he)金鍍層(ceng)，發現(xian)刷鍍比(bi)電(dian)鍍工藝更容易獲(huo)得(de)Fe-Ni-Cr三元(yuan)合(he)金鍍層(ceng)。
1993年，趙晴、趙先明、劉伯生等人在(zai)DMF/水體系中研究電(dian)沉積Cr-Ni-Fe合金(jin)，得到(dao)均勻、致密、結合力好的(de)不銹(xiu)鋼鍍(du)層(ceng)，但鍍(du)層(ceng)較(jiao)薄(bo)，電(dian)鍍(du)時間較(jiao)長鍍(du)層(ceng)變(bian)暗(an)、起泡脫落。
1994~1996年，李(li)東林、郭(guo)芳洲等人(ren)采用(yong)直流、脈沖、周期反向電(dian)流得到了Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍(du)層，在氯化物(wu)電(dian)鍍(du)液中得到厚度為(wei)9 μm的Fe-Ni-Cr三(san)元合金(jin)鍍(du)層。
1999年，何湘柱、蔣漢瀛等人對電沉(chen)積(ji)非晶態(tai)Fe-Ni-Cr合(he)金(jin)工藝進行了(le)研究(jiu)。
2002年，馮(feng)紹彬、董會超、夏同馳等人作了Fe-Ni-Cr不(bu)銹鋼鍍(du)(du)層的(de)電鍍(du)(du)工藝研(yan)究。
2004年，馮紹彬(bin)、馮麗婷、高士波等(deng)人作(zuo)了電鍍不銹(xiu)鋼工藝(yi)及鍍液穩定性的研(yan)究。
2006年，許(xu)利劍、龔竹青、杜晶(jing)晶(jing)、袁志慶(qing)、王志剛(gang)等人概述電鍍(du)(du)Fe-Ni-Cr合金的(de)發展(zhan)進(jin)程，從基本(ben)條件、鍍(du)(du)液(ye)體系、電鍍(du)(du)類型(xing)、鍍(du)(du)層(ceng)晶(jing)體結構(gou)類型(xing)進(jin)行闡述，綜述影響鍍(du)(du)層(ceng)質量的(de)因(yin)素。
2009年，席艷君、劉泳俊、王志新、盧金斌(bin)等人(ren)研究了不(bu)同工藝(yi)條件(jian)對Fe-Cri-Ni鍍層沉積速率和(he)腐(fu)蝕性(xing)能的(de)(de)影響［11],電流密度12A/d㎡、溫度25℃、pH=2時獲得(de)的(de)(de)鍍層的(de)(de)耐蝕性(xing)最佳。
2008年(nian)，席艷(yan)君(jun)、劉泳(yong)俊、王志新、盧金(jin)斌等人以(yi)硫酸鹽(yan)(yan)和氯化鹽(yan)(yan)為(wei)主鹽(yan)(yan)，將Cr以(yi)微粒(li)形式懸浮于(yu)鍍(du)液中(zhong)，電(dian)沉積Fe-Cr-Ni復合鍍(du)層(ceng)。在NaCI飽和溶(rong)液的浸泡實驗中(zhong)，溶(rong)液中(zhong)Cr粉(fen)含量為(wei)100g/L時獲得(de)的鍍(du)層(ceng)自腐蝕(shi)電(dian)位最貴。
2002年，鄧(deng)姝皓(hao)、龔竹青等對電(dian)沉積納米晶鎳－鐵－鉻合(he)金進行了(le)研究(jiu)。
2003年，鄧姝皓作了脈沖電沉積納(na)米(mi)晶鉻(ge)－鎳－鐵合金工藝(yi)及(ji)其基礎理論研究(jiu)。
