1. 電(dian)鍍(du) Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金(jin)的應用
現代工業的發展，對(dui)材料表面處理的要求越來越高，單一的金屬(shu)鍍(du)層，如銅(tong)、鎳、鉻、錫、銀等遠(yuan)不能達到預期的要求，合金鍍(du)層的研究和應用日益廣泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹(xiu)鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不銹鋼的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電(dian)鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼的發展歷(li)程
在國外，在20世紀30~40年代，曾(ceng)開始研究探(tan)索(suo)電沉(chen)積法(fa)制備(bei)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍(du)層，但都未獲得成(cheng)功。
1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖(xiao)姆（Chisholm)等人曾(ceng)在硫酸鹽鍍液體系中電(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層，但工藝(yi)不穩(wen)定。
1986年，J.克(ke)爾格（J Krger)和J.P納迫爾（J.P Nepper)等人采(cai)用(yong)脈沖電(dian)(dian)流研究(jiu)水(shui)溶液電(dian)(dian)沉積Fe-Ni-Cr合金工藝，解決鍍層易產生(sheng)裂紋的問題。
1988年，M.里德(de)（M.Lieder)從硫酸鹽(yan)鍍液電沉積Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，研究陰(yin)極(ji)電流密度(du)、鍍液溫度(du)與合(he)金鍍層成分的關系。
1988年(nian)，A.瓦特遜(xun)（A.Watson),E.枯(ku)茲曼（E.Kuzmann),MR愛兒－謝(xie)里夫（M.R.El-sharrif)等人(ren)采用質子惰性溶劑N,N-二(er)甲基甲酰胺(an)（DMF)對三價鉻氯化物鍍液體系電沉積(ji)Fe-Ni-Cr合金鍍層進行(xing)了研究。
1989年，盧燕(yan)平、葉(xie)忠遠、吳繼勛等人的《電(dian)(dian)鍍不銹鋼新工(gong)藝初探》一文中(zhong)(zhong)在(zai)氯化(hua)物(wu)硫酸鹽混合(he)體系中(zhong)(zhong)，在(zai)08F鋼上(shang)獲得厚度為4,2~4.6μm、成分類(lei)似(si)18-8不銹鋼的Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層，研究(jiu)了對(dui)電(dian)(dian)流密度、鍍液pH、攪拌(ban)等因素的影(ying)響。
1991年(nian)，郭鶴桐、覃(tan)奇賢、劉(liu)淑蘭等人在(zai)鐵鎳二元(yuan)合(he)(he)金(jin)鍍(du)液(ye)中(zhong)加人懸浮金(jin)屬鉻(ge)微粒進行復(fu)合(he)(he)鍍(du)，經(jing)過(guo)復(fu)合(he)(he)鍍(du)層(ceng)熱(re)擴散處理得(de)到與304不銹鋼相似的(de)Fe-Ni-Cr合(he)(he)金(jin)鍍(du)層(ceng)。
1992年(nian)，馮紹彬用刷鍍的方法得(de)到(dao)Fe-Ni-Cr三(san)元合(he)金(jin)鍍層，發現(xian)刷鍍比電鍍工藝更(geng)容易獲(huo)得(de)Fe-Ni-Cr三(san)元合(he)金(jin)鍍層。
1993年，趙(zhao)晴、趙(zhao)先明、劉伯生等(deng)人在DMF/水(shui)體系(xi)中研究電沉積Cr-Ni-Fe合金，得到均勻、致密、結合力好的不(bu)銹(xiu)鋼鍍層，但鍍層較(jiao)薄，電鍍時間較(jiao)長(chang)鍍層變(bian)暗、起泡脫落(luo)。
1994~1996年，李東林(lin)、郭(guo)芳洲等人采(cai)用直流(liu)、脈沖、周期反向電流(liu)得(de)到了(le)Fe-Ni-Cr合金鍍(du)層(ceng)，在氯化(hua)物電鍍(du)液中得(de)到厚度為(wei)9 μm的Fe-Ni-Cr三元合金鍍(du)層(ceng)。
1999年，何湘柱、蔣漢(han)瀛等(deng)人(ren)對電沉積(ji)非晶(jing)態(tai)Fe-Ni-Cr合(he)金工(gong)藝進行了研究。
2002年(nian)，馮(feng)紹彬、董(dong)會超(chao)、夏同馳(chi)等人作了(le)Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍(du)層的電(dian)鍍(du)工藝(yi)研究。
2004年(nian)，馮紹(shao)彬、馮麗婷、高(gao)士(shi)波等人(ren)作(zuo)了電(dian)鍍(du)不銹鋼工藝及鍍(du)液穩定性(xing)的研究。
2006年，許利劍、龔竹青、杜(du)晶(jing)(jing)晶(jing)(jing)、袁志(zhi)慶、王志(zhi)剛(gang)等人概述電(dian)鍍Fe-Ni-Cr合金(jin)的發展進程，從基本條件、鍍液體系、電(dian)鍍類型、鍍層晶(jing)(jing)體結構類型進行(xing)闡述，綜述影響(xiang)鍍層質量(liang)的因素。
2009年，席艷君(jun)、劉泳(yong)俊、王志新、盧金斌(bin)等人研(yan)究了不同工藝條件對Fe-Cri-Ni鍍層沉積速率和腐蝕(shi)性(xing)能的影響［11],電流密度(du)(du)12A/d㎡、溫度(du)(du)25℃、pH=2時(shi)獲得(de)的鍍層的耐蝕(shi)性(xing)最佳。
2008年，席艷君、劉泳(yong)俊(jun)、王志新、盧(lu)金斌等人以硫酸鹽(yan)和(he)氯化鹽(yan)為(wei)主鹽(yan)，將Cr以微(wei)粒(li)形式懸浮于鍍(du)(du)液(ye)中，電沉積(ji)Fe-Cr-Ni復合(he)鍍(du)(du)層(ceng)。在NaCI飽(bao)和(he)溶液(ye)的浸泡(pao)實驗中，溶液(ye)中Cr粉(fen)含量為(wei)100g/L時獲得的鍍(du)(du)層(ceng)自腐蝕電位最貴。
2002年，鄧姝皓、龔竹(zhu)青等對(dui)電沉積納米晶鎳－鐵－鉻(ge)合金進行了研究。
2003年，鄧(deng)姝皓作了脈沖電沉(chen)積納米(mi)晶鉻－鎳－鐵合金工藝及其基(ji)礎(chu)理論研究。
