1. 電鍍 Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金的應用
現代工業的(de)發展，對材(cai)料表(biao)面處理(li)的(de)要(yao)(yao)求越來越高，單一(yi)的(de)金屬鍍(du)層(ceng)，如銅、鎳、鉻、錫、銀(yin)等遠不能(neng)達到預(yu)期的(de)要(yao)(yao)求，合金鍍(du)層(ceng)的(de)研(yan)究和應用(yong)日益廣(guang)泛。
Fe-Ni-Cr 不銹鋼合金材料的耐蝕性和耐磨性優良，硬度適中，光澤柔和，反射性好，可認為是一種高檔的防護－裝飾性材料。但由于鎳、鉻價格昂貴，使冶金制成的不銹鋼制品成本高，加工成型也比較困難，如果采用電鍍不(bu)銹鋼(gang)的方法，既適用于面積大、形狀復雜的工件，又能大批量生產，使得產品具有碳鋼成本的成品變成不銹鋼使用價值的產品，具有極大的競爭力。
2. 電鍍 Fe-Ni-Cr不銹鋼的發展歷程
在(zai)國外，在(zai)20世紀30~40年代(dai)，曾開始研究探索(suo)電沉積法制備Fe-Ni-Cr合金鍍層，但(dan)都(dou)未獲得成功。
1987年，A.瓦特遜（A.Watson)、齊肖姆（Chisholm)等人曾在硫酸鹽鍍液(ye)體系中電沉積Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層(ceng)，但(dan)工藝不穩定。
1986年，J.克爾格（J Krger)和J.P納迫爾（J.P Nepper)等人采用(yong)脈沖電流研究(jiu)水溶液(ye)電沉積Fe-Ni-Cr合金(jin)工藝，解決鍍層易(yi)產(chan)生裂紋的問題(ti)。
1988年，M.里德（M.Lieder)從硫(liu)酸鹽鍍液電沉(chen)積Fe-Ni-Cr合金鍍層，研究陰(yin)極電流密度(du)、鍍液溫度(du)與(yu)合金鍍層成分的關系。
1988年，A.瓦特遜(xun)（A.Watson),E.枯茲曼（E.Kuzmann),MR愛(ai)兒－謝里夫（M.R.El-sharrif)等人采用質(zhi)子惰性(xing)溶(rong)劑N,N-二甲(jia)基甲(jia)酰胺（DMF)對三價鉻氯化(hua)物鍍液體系電沉積Fe-Ni-Cr合金鍍層(ceng)進行了研究。
1989年，盧燕平、葉忠遠、吳繼勛等人(ren)的(de)《電鍍不銹鋼新工藝初探》一文中(zhong)在(zai)氯化物(wu)硫酸鹽混(hun)合(he)體(ti)系(xi)中(zhong)，在(zai)08F鋼上(shang)獲得厚度(du)為4,2~4.6μm、成分類似18-8不銹鋼的(de)Fe-Ni-Cr合(he)金鍍層(ceng)，研究(jiu)了對電流密度(du)、鍍液(ye)pH、攪拌等因素的(de)影響。
1991年，郭鶴(he)桐(tong)、覃奇賢、劉(liu)淑蘭等(deng)人(ren)在(zai)鐵鎳二元(yuan)合(he)金(jin)鍍(du)液中(zhong)加人(ren)懸浮金(jin)屬鉻微粒進行復(fu)合(he)鍍(du)，經(jing)過(guo)復(fu)合(he)鍍(du)層熱擴(kuo)散(san)處理得到與304不銹鋼相(xiang)似的Fe-Ni-Cr合(he)金(jin)鍍(du)層。
1992年，馮紹彬用刷鍍的(de)方法(fa)得到Fe-Ni-Cr三元(yuan)合金鍍層，發現刷鍍比(bi)電鍍工藝(yi)更容易獲得Fe-Ni-Cr三元(yuan)合金鍍層。
1993年，趙晴(qing)、趙先明(ming)、劉伯生等人在DMF/水體系中研究電(dian)沉積Cr-Ni-Fe合金，得到均勻、致密(mi)、結合力(li)好的不銹(xiu)鋼鍍層(ceng)(ceng)，但鍍層(ceng)(ceng)較薄，電(dian)鍍時間較長鍍層(ceng)(ceng)變(bian)暗、起泡(pao)脫落。
1994~1996年(nian)，李東林(lin)、郭芳洲等人采用(yong)直流、脈沖、周期反向電流得(de)到(dao)了(le)Fe-Ni-Cr合金(jin)鍍層(ceng)，在(zai)氯(lv)化物電鍍液中得(de)到(dao)厚度為9 μm的Fe-Ni-Cr三元合金(jin)鍍層(ceng)。
1999年，何湘柱、蔣漢瀛等(deng)人對電沉積(ji)非晶態(tai)Fe-Ni-Cr合金工(gong)藝進行(xing)了研究(jiu)。
2002年，馮紹彬、董會超、夏同馳等人作了Fe-Ni-Cr不銹鋼鍍層的電鍍工(gong)藝(yi)研究。
2004年(nian)，馮(feng)紹彬、馮(feng)麗婷、高士(shi)波等人作了電鍍不銹鋼工藝(yi)及鍍液穩定性的(de)研究(jiu)。
2006年，許利(li)劍(jian)、龔竹青、杜晶(jing)晶(jing)、袁志慶、王志剛等人概(gai)述(shu)電(dian)鍍(du)(du)Fe-Ni-Cr合(he)金的發展進程，從基本條件、鍍(du)(du)液體系、電(dian)鍍(du)(du)類(lei)型、鍍(du)(du)層(ceng)晶(jing)體結構類(lei)型進行闡(chan)述(shu)，綜(zong)述(shu)影響鍍(du)(du)層(ceng)質量的因素(su)。
2009年，席(xi)艷君、劉泳俊(jun)、王志(zhi)新(xin)、盧金斌(bin)等人研(yan)究了不(bu)同工藝條件對(dui)Fe-Cri-Ni鍍層(ceng)沉積(ji)速率和腐蝕性(xing)(xing)能的影(ying)響［11],電(dian)流密度(du)12A/d㎡、溫(wen)度(du)25℃、pH=2時獲得的鍍層(ceng)的耐蝕性(xing)(xing)最佳。
2008年(nian)，席艷君(jun)、劉(liu)泳俊、王志(zhi)新、盧(lu)金斌等人以硫酸鹽(yan)和氯(lv)化鹽(yan)為主鹽(yan)，將Cr以微粒形式懸浮于鍍液中，電(dian)沉積(ji)Fe-Cr-Ni復合鍍層。在(zai)NaCI飽和溶液的浸泡實驗中，溶液中Cr粉(fen)含量為100g/L時獲得的鍍層自腐蝕電(dian)位最貴(gui)。
2002年，鄧姝皓、龔竹青等對(dui)電沉積納米晶鎳(nie)－鐵－鉻合(he)金進行了研(yan)究(jiu)。
2003年(nian)，鄧姝皓作了脈(mo)沖電沉積納(na)米(mi)晶(jing)鉻－鎳－鐵(tie)合金工藝(yi)及其基(ji)礎(chu)理論研(yan)究。
