常見的局部腐蝕主要包括：電偶腐蝕、點腐蝕（孔(kong)蝕） 、縫(feng)隙腐蝕 、晶間腐蝕 、SSC硫化氫應力腐蝕 、腐蝕疲勞 、磨耗腐蝕 。
1. 電偶腐(fu)蝕
異種金(jin)(jin)屬(shu)在同一介質中接觸，由于金(jin)(jin)屬(shu)的電極電位(wei)(wei)不(bu)等，構成(cheng)腐蝕電池(chi)，有電偶電流流動，使電位(wei)(wei)較低的金(jin)(jin)屬(shu)溶解速度增加(jia)，造成(cheng)接觸處的局部腐蝕。
電(dian)偶腐蝕的(de)本質(zhi)是：在電(dian)解質(zhi)溶液中(zhong)，不(bu)同電(dian)極電(dian)位(wei)(wei)的(de)金(jin)屬(shu)(shu)構成的(de)宏(hong)觀腐蝕電(dian)流，引(yin)起電(dian)位(wei)(wei)較低的(de)金(jin)屬(shu)(shu)加(jia)速(su)腐蝕，而同時對電(dian)位(wei)(wei)較高的(de)金(jin)屬(shu)(shu)起陰(yin)極保護作用(yong)。
2. 點腐蝕（孔蝕）
在金(jin)屬表面的局部區(qu)域，出(chu)現向深處發展的腐蝕(shi)小孔(kong)（直(zhi)徑(jing)數十微米，孔(kong)深度(du)≥孔(kong)徑(jing)），其余部分(fen)不出(chu)現腐蝕(shi)或(huo)腐蝕(shi)很輕(qing)微。
一般只有表面(mian)有鈍化(hua)膜的金屬會(hui)出現(xian)這種腐蝕形態。如不銹鋼(gang)、鋁和鋁合金、鈦和鈦合金等(deng)。
孔(kong)蝕機理：孔(kong)蝕必須經歷：孔(kong)蝕誘(you)發與孔(kong)蝕發展階(jie)段(duan)。
孔蝕產生的必備條件：鈍化體系，臨界Cl-濃度，臨界溫度，孕育（誘發）時間。
3. 縫隙腐蝕
金(jin)(jin)屬(shu)部(bu)件在介質(zhi)中，由于(yu)(yu)金(jin)(jin)屬(shu)與金(jin)(jin)屬(shu)或金(jin)(jin)屬(shu)與非金(jin)(jin)屬(shu)之間形成(cheng)很小(xiao)的縫(feng)(feng)隙（ 0.025~0.1 mm），使(shi)縫(feng)(feng)隙內介質(zhi)處于(yu)(yu)滯留狀態(tai)，引起縫(feng)(feng)內金(jin)(jin)屬(shu)的加(jia)速腐(fu)蝕。（機(ji)理為(wei)閉塞電池）。
寬度(du)大于(yu)(yu)0.1 mm的(de)縫(feng)隙，縫(feng)內介質不(bu)至(zhi)于(yu)(yu)形成滯(zhi)留，也就不(bu)會形成這種腐(fu)蝕。
法蘭連(lian)接面(mian)(mian)(mian)、螺母壓緊面(mian)(mian)(mian)、焊縫(feng)氣孔、銹層(ceng)等(deng)，他們(men)與金屬的(de)接觸面(mian)(mian)(mian)上無形中形成(cheng)了縫(feng)隙；砂泥、積(ji)垢、雜屑等(deng)沉(chen)積(ji)在(zai)金屬表面(mian)(mian)(mian)上，無形中也會形成(cheng)縫(feng)隙。
幾(ji)乎所有的金(jin)屬和合金(jin)都會產生(sheng)縫隙(xi)(xi)腐(fu)蝕(shi)。幾(ji)乎所有的介(jie)質(zhi)，包括中(zhong)(zhong)性(xing)(xing)、接(jie)近中(zhong)(zhong)性(xing)(xing)、以及(ji)酸性(xing)(xing)的介(jie)質(zhi)都會引起縫隙(xi)(xi)腐(fu)蝕(shi)，但又以充氣的含(han)活性(xing)(xing)陰離子的中(zhong)(zhong)性(xing)(xing)介(jie)質(zhi)最易發生(sheng)。
4. 晶間腐蝕
腐(fu)蝕(shi)沿著金屬或合金的(de)晶(jing)粒(li)邊界或它的(de)鄰近區域發展，晶(jing)粒(li)本身腐(fu)蝕(shi)很輕微。
這種腐蝕(shi)使(shi)(shi)晶(jing)粒間的結(jie)合(he)力(li)大(da)大(da)減小，嚴重時可使(shi)(shi)機械強度完全喪(sang)失(shi)。不(bu)易檢測，危(wei)害性很大(da)。
不銹(xiu)鋼(gang)、鋁合金、鎂合金、鎳(nie)基合金等(deng)都(dou)是(shi)晶間(jian)腐(fu)蝕敏感性強(qiang)的材料。在受熱(re)情況(kuang)下使用或焊(han)接過程都(dou)會造成晶間(jian)腐(fu)蝕的問題。
5. SSC硫化氫應力腐蝕(shi)
金屬(shu)材料在固定(ding)拉應力和特定(ding)介質的(de)共(gong)同作用(yong)下所引起的(de)破裂，簡稱應力腐蝕(shi)。
工(gong)程中(zhong)常用的(de)(de)金屬(shu)材(cai)料，如不銹(xiu)鋼、銅合金、碳鋼和高強度鋼等(deng)，在特定介質(zhi)中(zhong)都有可(ke)能(neng)產生應力腐蝕。按照腐蝕條件的(de)(de)苛刻(ke)程度，材(cai)料可(ke)在幾分鐘或幾年內破裂。
在腐蝕(shi)過程(cheng)中，材料(liao)先出現微(wei)裂紋后再擴(kuo)展為宏觀裂紋。裂紋一旦形成，其擴(kuo)展速(su)度很快(kuai)。
6. 腐蝕疲勞
金屬材料在循環應(ying)力或(huo)脈(mo)動應(ying)力和腐(fu)蝕介質的(de)共同作用下(xia)所引(yin)起的(de)腐(fu)蝕形態，稱為腐(fu)蝕疲勞。
金屬(shu)產(chan)(chan)生(sheng)腐(fu)(fu)蝕疲(pi)(pi)勞(lao)時(shi)，局部(bu)產(chan)(chan)生(sheng)宏觀腐(fu)(fu)蝕裂紋。和純機(ji)械疲(pi)(pi)勞(lao)相比，腐(fu)(fu)蝕疲(pi)(pi)勞(lao)的(de)危害性更大。因為(wei)，機(ji)械疲(pi)(pi)勞(lao)只有在(zai)(zai)疲(pi)(pi)勞(lao)極限之(zhi)上才會產(chan)(chan)生(sheng)，而腐(fu)(fu)蝕疲(pi)(pi)勞(lao)卻可以在(zai)(zai)極低的(de)循(xun)環應力(li)作用下(xia)發生(sheng)。
7. 磨耗(hao)腐蝕
由于介(jie)質(zhi)的運動(dong)速(su)度大(da)，或(huo)介(jie)質(zhi)與金屬(shu)構件的相對(dui)運動(dong)速(su)度大(da)，導(dao)致金屬(shu)局部(bu)表面遭(zao)受(shou)嚴重的腐蝕破壞，簡稱磨蝕。
流動介(jie)質(zhi)可以是氣(qi)體(ti)、液體(ti)、或含有固體(ti)顆粒、氣(qi)泡的液體(ti)等。絕大多數(shu)的金屬與合金都難免遭受這類腐蝕的損壞。
主要包括(kuo)：湍(tuan)流腐蝕(shi)和空泡腐蝕(shi)。
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