常見的局(ju)部(bu)腐蝕主要包括：電偶腐蝕、點腐蝕（孔蝕） 、縫隙腐(fu)蝕 、晶間(jian)腐(fu)蝕 、SSC硫化氫應力腐蝕 、腐蝕疲勞 、磨耗腐蝕 。
1. 電偶(ou)腐蝕
異種(zhong)金(jin)屬(shu)在同一介質中接觸，由(you)于金(jin)屬(shu)的電極(ji)電位不等，構成(cheng)(cheng)腐(fu)蝕電池，有電偶電流流動，使電位較低的金(jin)屬(shu)溶解速度(du)增加，造成(cheng)(cheng)接觸處的局部(bu)腐(fu)蝕。
電(dian)偶腐蝕的本(ben)質是(shi)：在電(dian)解(jie)質溶液中，不同電(dian)極(ji)電(dian)位(wei)的金(jin)屬構(gou)成的宏觀腐蝕電(dian)流(liu)，引起(qi)電(dian)位(wei)較低的金(jin)屬加速(su)腐蝕，而同時(shi)對電(dian)位(wei)較高(gao)的金(jin)屬起(qi)陰(yin)極(ji)保護(hu)作用。
2. 點腐蝕（孔蝕）
在金(jin)屬表(biao)面(mian)的(de)局部(bu)區(qu)域，出現向深處發展的(de)腐(fu)蝕小孔(kong)（直徑數十(shi)微米(mi)，孔(kong)深度≥孔(kong)徑），其余部(bu)分不出現腐(fu)蝕或腐(fu)蝕很(hen)輕微。
一般只有表(biao)面有鈍化膜的金(jin)屬會出(chu)現這(zhe)種(zhong)腐(fu)蝕形態。如不銹(xiu)鋼、鋁和(he)鋁合(he)金(jin)、鈦(tai)和(he)鈦(tai)合(he)金(jin)等。
孔(kong)蝕(shi)機理：孔(kong)蝕(shi)必須經歷：孔(kong)蝕(shi)誘發(fa)與孔(kong)蝕(shi)發(fa)展階段。
孔蝕產生的必備條件：鈍化體系，臨界Cl-濃度，臨界溫度，孕育（誘發）時間。
3. 縫隙腐(fu)蝕
金屬(shu)部(bu)件在介質中，由于金屬(shu)與金屬(shu)或(huo)金屬(shu)與非金屬(shu)之間形成很小(xiao)的(de)縫(feng)隙(xi)（ 0.025~0.1 mm），使縫(feng)隙(xi)內介質處于滯留狀態，引起縫(feng)內金屬(shu)的(de)加速腐蝕(shi)。（機理為閉塞電池）。
寬度大于0.1 mm的縫隙，縫內介(jie)質不至于形成滯留(liu)，也就不會形成這種(zhong)腐蝕。
法蘭連(lian)接面、螺母(mu)壓緊面、焊縫氣孔、銹層等(deng)，他們與(yu)金屬(shu)的接觸面上(shang)無形(xing)(xing)中形(xing)(xing)成了縫隙；砂泥(ni)、積垢、雜屑等(deng)沉(chen)積在金屬(shu)表面上(shang)，無形(xing)(xing)中也會形(xing)(xing)成縫隙。
幾(ji)乎所有的(de)金屬(shu)和合(he)金都會產生縫隙腐蝕(shi)。幾(ji)乎所有的(de)介質(zhi)，包括中性(xing)(xing)、接近中性(xing)(xing)、以及酸性(xing)(xing)的(de)介質(zhi)都會引起縫隙腐蝕(shi)，但又以充(chong)氣(qi)的(de)含活性(xing)(xing)陰離子的(de)中性(xing)(xing)介質(zhi)最(zui)易發生。
4. 晶間腐蝕
腐蝕沿著金屬或合金的(de)晶粒邊界或它的(de)鄰近區域發展(zhan)，晶粒本身腐蝕很輕微。
這種腐蝕使晶粒間的結合力(li)大大減小，嚴(yan)重(zhong)時(shi)可使機械強度(du)完全喪失(shi)。不易(yi)檢測，危害性(xing)很大。
不銹(xiu)鋼、鋁合(he)(he)金(jin)、鎂合(he)(he)金(jin)、鎳基合(he)(he)金(jin)等都是晶間腐(fu)蝕(shi)敏感性強的材料。在受熱情況(kuang)下使用或焊接過程都會(hui)造(zao)成晶間腐(fu)蝕(shi)的問題。
5. SSC硫化氫應力(li)腐蝕
金屬材料在(zai)固定拉(la)應(ying)力和特定介(jie)質(zhi)的(de)共同作(zuo)用(yong)下所(suo)引起(qi)的(de)破裂，簡(jian)稱應(ying)力腐蝕。
工(gong)程中常用(yong)的(de)金屬材料(liao)，如不銹鋼、銅合金、碳(tan)鋼和高強度(du)鋼等，在特定(ding)介質中都有可能產(chan)生應(ying)力(li)腐(fu)蝕。按照(zhao)腐(fu)蝕條(tiao)件的(de)苛刻程度(du)，材料(liao)可在幾分鐘(zhong)或幾年內(nei)破(po)裂。
在腐(fu)蝕過(guo)程中，材(cai)料先出現(xian)微裂紋(wen)(wen)(wen)后再擴(kuo)展為宏觀裂紋(wen)(wen)(wen)。裂紋(wen)(wen)(wen)一旦(dan)形(xing)成，其(qi)擴(kuo)展速(su)度很(hen)快(kuai)。
6. 腐(fu)蝕(shi)疲勞
金屬(shu)材料(liao)在循(xun)環應力或脈動應力和腐蝕(shi)介質(zhi)的(de)共同(tong)作用下所引起的(de)腐蝕(shi)形(xing)態，稱為腐蝕(shi)疲勞。
金屬產生(sheng)(sheng)腐(fu)蝕(shi)疲(pi)勞時，局部產生(sheng)(sheng)宏(hong)觀腐(fu)蝕(shi)裂紋(wen)。和純機械(xie)疲(pi)勞相(xiang)比，腐(fu)蝕(shi)疲(pi)勞的危(wei)害性(xing)更大。因為，機械(xie)疲(pi)勞只(zhi)有在疲(pi)勞極限之上才會產生(sheng)(sheng)，而腐(fu)蝕(shi)疲(pi)勞卻可以在極低的循環(huan)應力作用下發生(sheng)(sheng)。
7. 磨耗腐(fu)蝕
由于介質的運(yun)動速(su)度(du)大(da)，或介質與金(jin)屬構件的相對運(yun)動速(su)度(du)大(da)，導致金(jin)屬局部表面遭受嚴(yan)重的腐蝕(shi)(shi)破壞，簡稱(cheng)磨(mo)蝕(shi)(shi)。
流動介質可(ke)以(yi)是氣(qi)體(ti)、液體(ti)、或含有固體(ti)顆(ke)粒、氣(qi)泡(pao)的(de)液體(ti)等(deng)。絕(jue)大多(duo)數的(de)金(jin)屬與合金(jin)都難免遭受(shou)這類腐蝕的(de)損壞。
主要包(bao)括(kuo)：湍流腐蝕和空(kong)泡(pao)腐蝕。
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