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盡管前人已(yi)對奧(ao)氏體不銹鋼應(ying)力(li)(li)腐蝕(shi)開裂做(zuo)了大量的研究(jiu)，但是由于應(ying)力(li)(li)腐蝕(shi)是個復雜的過程，在(zai)(zai)腐蝕(shi)機理、影響因素、裂紋擴展以及失效(xiao)概率分析等方面仍(reng)存(cun)在(zai)(zai)一些問(wen)題(ti)需要解決：1.應(ying)力(li)(li)腐蝕(shi)影響因素有(you)待(dai)補(bu)充(chong) 應(ying)力(li)(li)腐蝕(shi)是材料、環境和(he)力(li)(li)學(xue)共同作用的結(jie)果。雖然，前人已(yi)對氯離子濃(nong)...
應力(li)腐(fu)蝕(shi)(shi)開裂是(shi)一(yi)種常見的且危害嚴重的失效模式，由(you)于其影(ying)響(xiang)因素眾多，包括溫度(du)、離子濃(nong)度(du)、pH值(zhi)、應力(li)、流(liu)場、壓力(li)、機械(xie)結構等；這些因素中哪(na)些是(shi)主(zhu)要因素，哪(na)些是(shi)次要因素，哪(na)些影(ying)響(xiang)大，哪(na)些影(ying)響(xiang)小，這些都是(shi)需(xu)要弄清(qing)楚(chu)的問題(ti)。因此，如何確定應力(li)腐(fu)蝕(shi)(shi)的主(zhu)要影(ying)響(xiang)因素是(shi)研究應力(li)腐(fu)蝕(shi)(shi)...
氫脆的(de)研究由(you)來已久(jiu)，各國(guo)學(xue)者對其在各種(zhong)環(huan)境下的(de)產生(sheng)原理(li)及過程有著廣(guang)泛(fan)而(er)深入(ru)的(de)探索。J.Woodtli等學(xue)者研究了氫脆現象和應(ying)(ying)力(li)腐蝕(shi)開裂現象的(de)特征及破壞作用(yong)；M.V.Biezma等學(xue)者探討了氫在微生(sheng)物腐蝕(shi)環(huan)境下對于(yu)應(ying)(ying)力(li)腐蝕(shi)開裂過程的(de)影響，結果表明(ming)在此環(huan)境下，氫脆和應(ying)(ying)力(li)腐...
作為(wei)應力腐蝕(shi)(shi)裂紋的(de)(de)(de)萌(meng)生(sheng)(sheng)(sheng)源(yuan)，點蝕(shi)(shi)的(de)(de)(de)產生(sheng)(sheng)(sheng)以(yi)及生(sheng)(sheng)(sheng)長(chang)過程相(xiang)當于裂紋的(de)(de)(de)孕育(yu)期(qi)。目前，對(dui)于點蝕(shi)(shi)的(de)(de)(de)萌(meng)生(sheng)(sheng)(sheng)機理有(you)很(hen)多說法，每一(yi)種機理都(dou)得(de)到(dao)了相(xiang)當多的(de)(de)(de)實驗支(zhi)持。點蝕(shi)(shi)萌(meng)生(sheng)(sheng)(sheng)機理雖多，但是建立(li)的(de)(de)(de)相(xiang)應判(pan)據卻很(hen)少(shao)。點蝕(shi)(shi)的(de)(de)(de)萌(meng)生(sheng)(sheng)(sheng)和(he)生(sheng)(sheng)(sheng)長(chang)受很(hen)多因素(su)的(de)(de)(de)影響，如腐蝕(shi)(shi)介質的(de)(de)(de)成分、溫度和(he)流動狀態，材料的(de)(de)(de)力學(xue)性能(neng)...
廣義的腐(fu)蝕(shi)(shi)指(zhi)材(cai)料(liao)與(yu)環(huan)境間發生的化學或電化學相互作用而導(dao)(dao)致材(cai)料(liao)功能(neng)(neng)受(shou)到損傷(shang)的現(xian)象(xiang)。狹義的腐(fu)蝕(shi)(shi)是指(zhi)金(jin)屬與(yu)環(huan)境間的物理-化學相互作用，使(shi)金(jin)屬性能(neng)(neng)發生變化，導(dao)(dao)致金(jin)屬，環(huan)境及其構(gou)成系功能(neng)(neng)受(shou)到損傷(shang)的現(xian)象(xiang)。腐(fu)蝕(shi)(shi)的類(lei)型可分為濕腐(fu)蝕(shi)(shi)和干腐(fu)蝕(shi)(shi)兩類(lei)。濕腐(fu)蝕(shi)(shi)指(zhi)金(jin)屬在有水...
在工(gong)業生(sheng)產中(zhong)，大量的(de)試劑是強酸、強堿的(de)，對金(jin)屬會造成腐(fu)蝕(shi)，且在高(gao)溫高(gao)壓下，這種腐(fu)蝕(shi)情況(kuang)尤為嚴重。不銹鋼(gang)管因為具有良好的(de)抗腐(fu)蝕(shi)性，在工(gong)業生(sheng)產中(zhong)收到歡迎。但是在特定(ding)情況(kuang)下，不銹鋼(gang)管也會發生(sheng)腐(fu)蝕(shi)，且腐(fu)蝕(shi)形式一般(ban)都(dou)是局(ju)部腐(fu)蝕(shi)，如晶間腐(fu)蝕(shi)、縫(feng)隙腐(fu)蝕(shi)等。隨著工(gong)業的(de)迅速(su)發展，不...
氫脆(cui)的(de)(de)(de)研(yan)究由來已久(jiu)，各國學者對(dui)其在各種環(huan)(huan)境下(xia)的(de)(de)(de)產生原理(li)及過(guo)程有著(zhu)廣泛(fan)而(er)深入的(de)(de)(de)探索。J.Woodtli等學者研(yan)究了氫脆(cui)現象和應(ying)力腐蝕(shi)開(kai)(kai)裂現象的(de)(de)(de)特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕(shi)環(huan)(huan)境下(xia)對(dui)于應(ying)力腐蝕(shi)開(kai)(kai)裂過(guo)程的(de)(de)(de)影(ying)響，結果表明在此環(huan)(huan)境下(xia)，氫脆(cui)和應(ying)力...
評定氫脆(cui)的(de)實驗方(fang)法有以下幾種。1.彎(wan)曲(qu)次(ci)數法應用(yong)板狀試(shi)(shi)樣(yang)，在特制的(de)夾具上(shang)對試(shi)(shi)樣(yang)進行一定角度(du)的(de)彎(wan)曲(qu)（通常是120°)直至(zhi)試(shi)(shi)樣(yang)斷裂(lie)(lie)，記下彎(wan)曲(qu)的(de)總(zong)次(ci)數n,脆(cui)性系(xi)數α可表示如下：式中：n空為(wei)不含氫彎(wan)曲(qu)至(zhi)斷裂(lie)(lie)的(de)次(ci)數；n氫為(wei)充氫彎(wan)曲(qu)至(zhi)斷裂(lie)(lie)的(de)次(ci)數。 &...
按(an)照實驗原理(li)可把氫(qing)脆的(de)研究方法(fa)(fa)分為氫(qing)滲(shen)透方法(fa)(fa)、力學方法(fa)(fa)和物理(li)方法(fa)(fa)等，下面介紹其中(zhong)最(zui)常(chang)用的(de)幾種方法(fa)(fa)。1.氫(qing)滲(shen)透法(fa)(fa) 在氫(qing)滲(shen)透實驗中(zhong)，最(zui)常(chang)用的(de)是(shi)Devanathan-Stachurski雙面電解池技術(shu)。一般雙電解池采取兩室(shi)(shi)設(she)計，其中(zhong)一室(shi)(shi)用來(lai)充氫(qing)，另(ling)一室(shi)(shi)用來(lai)...
關于(yu)氫(qing)脆的(de)機理，尚(shang)無統一認(ren)識。各種(zhong)理論的(de)共(gong)同點(dian)是(shi)：氫(qing)原子通過應(ying)(ying)力誘導擴(kuo)散在高應(ying)(ying)力區富集，只有當富集的(de)氫(qing)濃度(du)達(da)到臨(lin)界值C.時，使材料斷(duan)裂應(ying)(ying)力σ降低，才發生(sheng)脆斷(duan)。目前較為普遍的(de)觀點(dian)有以下幾(ji)種(zhong)。1.氫(qing)的(de)擴(kuo)散機理 裂紋尖(jian)端處(chu)于(yu)陰(yin)極(ji)(ji)區，由于(yu)陰(yin)極(ji)(ji)反應(ying)(ying)的(de)結果，使介質...
存在拉(la)應力(li)的情況下，應力(li)腐蝕(shi)裂(lie)(lie)紋(wen)優先在點(dian)蝕(shi)坑處萌生并擴(kuo)展。在本章中，基于對(dui)點(dian)蝕(shi)坑內(nei)裂(lie)(lie)紋(wen)萌生位置(zhi)的觀察，計算點(dian)蝕(shi)坑內(nei)的應力(li)集中系數，分析點(dian)蝕(shi)坑形貌對(dui)裂(lie)(lie)紋(wen)萌生的影響以(yi)及點(dian)蝕(shi)坑內(nei)裂(lie)(lie)紋(wen)萌生機理。對(dui)高溫低CI-濃度環(huan)境中裂(lie)(lie)紋(wen)的擴(kuo)展速(su)率(lv)進行研究，并分析裂(lie)(lie)紋(wen)擴(kuo)展的隨(sui)機性(xing)。一(yi)、應力(li)...
對黃(huang)銅脫鋅腐蝕的(de)機理,國內(nei)外都(dou)做了(le)一些(xie)研(yan)究,提出了(le)各(ge)種研(yan)究結(jie)論,但目前還不十分完善,主要理論有(you)優先溶(rong)解和溶(rong)解-再沉積機制(zhi)(zhi)、雙空(kong)位機制(zhi)(zhi)和滲流(liu)機制(zhi)(zhi)。接下就讓我們來簡單的(de)介紹一下這些(xie)機制(zhi)(zhi)。 1....
