氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆(cui)現象和應力腐蝕(shi)開(kai)裂(lie)現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆(cui)主(zhu)要通過(guo)以(yi)下途徑進行防護：

1. 控制(zhi)氫的來源

  首(shou)先(xian)是減少(shao)內部氫(qing)的(de)來(lai)源。例(li)如，對材(cai)料進行退(tui)火處理，在(zai)電鍍(du)時盡(jin)量(liang)減少(shao)氫(qing)的(de)滲透(tou)(tou)。其次(ci)減少(shao)外部氫(qing)來(lai)源，通過表面處理。例(li)如，在(zai)材(cai)料表面增加(jia)能(neng)抑制(zhi)氫(qing)滲透(tou)(tou)的(de)保護膜(mo)；在(zai)對材(cai)料進行陰極保護時，盡(jin)量(liang)控制(zhi)保護電位，減少(shao)發(fa)生氫(qing)脆的(de)可能(neng)性。

2. 抑制氫的(de)擴散及其與材料的(de)作用

  主要(yao)是(shi)通過改變材料本身(shen)的結構如(ru)加(jia)人微量元素、熱(re)處理(li)(li)、老化處理(li)(li)、固(gu)熔(rong)退(tui)火(huo)處理(li)(li)等技術工藝，加(jia)強(qiang)材料的抗(kang)氫脆性能。

3. 合理選材(cai)和設(she)計

  針(zhen)對(dui)不同(tong)的環(huan)境(jing)合理(li)選材(cai)，避(bi)免(mian)將材(cai)料應用(yong)在其(qi)氫(qing)脆敏(min)感環(huan)境(jing)中(zhong)。材(cai)料使用(yong)過程中(zhong)，工程力學設計必須(xu)合理(li)，減少殘余應力，焊(han)(han)接工藝(yi)必須(xu)適當(dang)，防止熱影響產生冷裂紋和脆化(hua)，制定(ding)合理(li)的焊(han)(han)接工藝(yi)，如焊(han)(han)前預熱、焊(han)(han)后(hou)保溫(wen)等措施，嚴(yan)格焊(han)(han)條烘干溫(wen)度，并經常對(dui)材(cai)料進行檢測和監測及維(wei)護，防止氫(qing)脆的發(fa)生。