氫脆的研究由來已久，各國學者對其在各種環境下的產生原理及過程有著廣泛而深入的探索。J.Woodtli等學者研究了氫脆現象和應力(li)腐蝕開裂(lie)現象的特征及破壞作用；M.V.Biezma等學者探討了氫在微生物腐蝕環境下對于應力腐蝕開裂過程的影響，結果表明在此環境下，氫脆和應力腐蝕使材料力學性能的下降，并且兩者之間有協同作用；R.A.Oriani等學者在氫的作用導致材料性能降低方面進行了研究，實驗重點考察了吸收和解吸作用對氫滲透電流的影響，建立了一種新型的氫滲透數據處理模型。

氫脆主要通過以(yi)下途徑進(jin)行(xing)防護：

1. 控(kong)制氫的來源

  首先是(shi)減(jian)少內部氫的(de)來(lai)源。例如，對(dui)材(cai)(cai)料(liao)進行(xing)退火處(chu)(chu)理，在(zai)電鍍時盡(jin)量減(jian)少氫的(de)滲透。其次減(jian)少外部氫來(lai)源，通過表面處(chu)(chu)理。例如，在(zai)材(cai)(cai)料(liao)表面增加能抑制氫滲透的(de)保護(hu)膜；在(zai)對(dui)材(cai)(cai)料(liao)進行(xing)陰(yin)極保護(hu)時，盡(jin)量控制保護(hu)電位，減(jian)少發生氫脆的(de)可能性。

2. 抑(yi)制(zhi)氫的擴(kuo)散及其(qi)與材料(liao)的作用

  主(zhu)要是通過改變(bian)材料本身的結構如加(jia)(jia)人微量元素、熱處理、老化處理、固(gu)熔退火處理等技術(shu)工藝，加(jia)(jia)強材料的抗氫(qing)脆性(xing)能。

3. 合理選材和(he)設(she)計

  針對(dui)不同的(de)環境(jing)合理(li)選材(cai)，避免將(jiang)材(cai)料(liao)應用在(zai)其氫脆(cui)敏(min)感環境(jing)中(zhong)。材(cai)料(liao)使用過程(cheng)中(zhong)，工(gong)(gong)程(cheng)力(li)學設(she)計必(bi)須(xu)(xu)合理(li)，減(jian)少(shao)殘余應力(li)，焊(han)接工(gong)(gong)藝必(bi)須(xu)(xu)適當，防止(zhi)熱影(ying)響產(chan)生冷裂紋和脆(cui)化，制定合理(li)的(de)焊(han)接工(gong)(gong)藝，如焊(han)前預熱、焊(han)后保溫等措施，嚴(yan)格(ge)焊(han)條烘干溫度，并經(jing)常(chang)對(dui)材(cai)料(liao)進行檢(jian)測和監測及維護，防止(zhi)氫脆(cui)的(de)發生。