所有金屬在(zai)大氣中都可與氧(yang)進行反應在(zai)表(biao)面形成氧(yang)化(hua)膜，而普通碳鋼上形成的氧(yang)化(hua)鐵繼續進行氧(yang)化(hua)，使銹蝕(shi)不(bu)斷擴大，最終形成孔洞。可以利用油漆或耐氧(yang)化(hua)的金屬進行電鍍來(lai)保(bao)(bao)護(hu)碳鋼表(biao)面，但這(zhe)種(zhong)(zhong)保(bao)(bao)護(hu)層(ceng)是一種(zhong)(zhong)薄(bo)膜，如(ru)果保(bao)(bao)護(hu)層(ceng)被破壞(huai)，下(xia)面的鋼便(bian)又開(kai)始銹蝕(shi)。香蕉視頻app連接:不銹鋼不銹(xiu)蝕(shi)與鋼(gang)中的(de)鉻含量有關：鋼(gang)中鉻添(tian)加量達(da)到(dao)12%時，在大(da)氣(qi)中，不銹(xiu)鋼(gang)表(biao)面生成了一層鈍(dun)化的(de)、致密的(de)富鉻氧化物而保護(hu)表(biao)面，防止(zhi)進一步(bu)再(zai)氧化。這種氧化層極薄(bo)，透過它可以看到(dao)鋼(gang)表(biao)面的(de)自然光澤，使不銹(xiu)鋼(gang)具有獨(du)特的(de)表(biao)面。如果鉻薄(bo)膜(mo)一旦破壞，鋼(gang)中的(de)鉻與大(da)氣(qi)中的(de)氧重新(xin)生成鈍(dun)化膜(mo)，繼續起保護(hu)作用。


  在一(yi)些(xie)特(te)殊(shu)環境條件下(xia)，不(bu)銹(xiu)鋼也會出(chu)現(xian)某些(xie)局部腐(fu)蝕而失(shi)效(xiao)(xiao)，但不(bu)銹(xiu)鋼與(yu)碳鋼不(bu)同(tong)，不(bu)會出(chu)現(xian)均勻腐(fu)蝕而失(shi)效(xiao)(xiao)，因此“腐(fu)蝕余量”對不(bu)銹(xiu)鋼來說沒有(you)意義。不(bu)銹(xiu)鋼的局部腐(fu)蝕的形式如下(xia)：


1. 孔蝕（點蝕）與縫隙腐蝕


 點(dian)蝕和縫(feng)隙腐蝕(shi)很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間腐蝕(shi)


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不銹鋼(gang))和S34700(347不銹鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應力腐蝕(shi)(shi)斷裂（在(zai)靜拉(la)應力作用下(xia)(xia)，金(jin)屬的腐蝕(shi)(shi)破壞一(yi)般稱為應力腐蝕(shi)(shi)斷裂，而在(zai)交變(bian)應力作用下(xia)(xia)，金(jin)屬的破壞則稱為腐蝕(shi)(shi)疲勞(lao)）


 奧氏體不銹鋼的應(ying)力腐蝕斷裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電偶腐(fu)蝕(shi)（接觸腐(fu)蝕(shi)，電化學(xue)腐(fu)蝕(shi)）


 兩種(zhong)電(dian)(dian)(dian)極(ji)電(dian)(dian)(dian)位不同(tong)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)或合金(jin)(jin)相(xiang)接(jie)觸并(bing)放入(ru)電(dian)(dian)(dian)解(jie)質溶液(ye)中(zhong)時，即可(ke)發(fa)現(xian)電(dian)(dian)(dian)位較(jiao)(jiao)低(di)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)腐蝕(shi)(shi)加(jia)速(su)，這(zhe)種(zhong)現(xian)象稱為電(dian)(dian)(dian)偶(ou)腐蝕(shi)(shi)。對不銹(xiu)鋼來說(shuo)是鈍性的(de)(de)(de)，一般不是個問題，但是會(hui)影(ying)響到與其(qi)(qi)接(jie)觸的(de)(de)(de)其(qi)(qi)他(ta)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)。電(dian)(dian)(dian)位序或電(dian)(dian)(dian)化學活(huo)性系(xi)列，標準氫(qing)的(de)(de)(de)活(huo)性被定為0,其(qi)(qi)他(ta)材料都(dou)與氫(qing)進行對比，判定是活(huo)性（負電(dian)(dian)(dian)位的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)）或鈍性（正(zheng)電(dian)(dian)(dian)位的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)）。在電(dian)(dian)(dian)解(jie)液(ye)中(zhong)，與接(jie)觸的(de)(de)(de)鈍性的(de)(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)較(jiao)(jiao)活(huo)性金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)（陽極(ji)）首先腐蝕(shi)(shi)。如果活(huo)性金(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)表(biao)面積小(xiao)于與其(qi)(qi)接(jie)觸的(de)(de)(de)材料，腐蝕(shi)(shi)率會(hui)非常高(gao)，碳鋼螺栓(shuan)或鉚釘與不銹(xiu)鋼板相(xiang)接(jie)觸的(de)(de)(de)情(qing)況就(jiu)是這(zhe)樣，碳鋼螺栓(shuan)會(hui)加(jia)速(su)腐蝕(shi)(shi)。合理的(de)(de)(de)設計或電(dian)(dian)(dian)絕(jue)緣都(dou)可(ke)以避免電(dian)(dian)(dian)偶(ou)腐蝕(shi)(shi)。


5. 微生物腐蝕（細(xi)菌腐蝕）


 微(wei)生物的新陳(chen)代謝(xie)可(ke)為(wei)電化(hua)學(xue)腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)創造條件，參與或促進金(jin)屬(shu)的電化(hua)學(xue)腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)稱為(wei)微(wei)生物腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)。在海(hai)水、未消(xiao)毒停滯的原水、污泥區、缺(que)氧的土壤中(zhong)，由于厭(yan)氧菌和硫桿菌等細菌產生硫化(hua)氫(qing)、二氧化(hua)碳和酸(suan)腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)金(jin)屬(shu)，細菌可(ke)參與腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)的電化(hua)學(xue)過程造成(cheng)(cheng)金(jin)屬(shu)構件的腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)，海(hai)洋生物在金(jin)屬(shu)表面的堆(dui)積可(ke)形(xing)成(cheng)(cheng)縫隙而(er)引(yin)起縫隙腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)，由于未清除焊(han)接回火色等等都會(hui)形(xing)成(cheng)(cheng)微(wei)生物腐蝕(shi)(shi)(shi)(shi)。


6. 氣泡腐蝕（由氣泡爆裂造成鈍化膜破(po)裂）、沖刷腐蝕（由高流(liu)速和介質中(zhong)夾帶的(de)固(gu)體粒子造成鈍化膜破(po)裂）等(deng)等(deng)。