所有金屬(shu)在(zai)大(da)(da)氣(qi)中都可(ke)與(yu)氧進(jin)行(xing)反應在(zai)表面形成(cheng)氧化膜(mo)，而普通(tong)碳鋼上形成(cheng)的氧化鐵繼續(xu)進(jin)行(xing)氧化，使銹蝕不斷擴大(da)(da)，最終形成(cheng)孔洞。可(ke)以利用油漆(qi)或耐氧化的金屬(shu)進(jin)行(xing)電鍍來(lai)保護(hu)碳鋼表面，但這種保護(hu)層(ceng)是一種薄膜(mo)，如果保護(hu)層(ceng)被(bei)破(po)壞，下面的鋼便又開始(shi)銹蝕。香蕉視頻app連接:不銹鋼不(bu)銹蝕與鋼中(zhong)(zhong)的(de)鉻(ge)含量有(you)關：鋼中(zhong)(zhong)鉻(ge)添加量達到12%時(shi)，在大(da)氣(qi)(qi)中(zhong)(zhong)，不(bu)銹鋼表(biao)(biao)面生成了(le)一層(ceng)鈍(dun)化(hua)的(de)、致密的(de)富鉻(ge)氧(yang)化(hua)物而(er)保護(hu)表(biao)(biao)面，防(fang)止進一步再氧(yang)化(hua)。這種氧(yang)化(hua)層(ceng)極薄，透過它可以看到鋼表(biao)(biao)面的(de)自然光(guang)澤，使(shi)不(bu)銹鋼具有(you)獨(du)特的(de)表(biao)(biao)面。如果(guo)鉻(ge)薄膜一旦破壞，鋼中(zhong)(zhong)的(de)鉻(ge)與大(da)氣(qi)(qi)中(zhong)(zhong)的(de)氧(yang)重新生成鈍(dun)化(hua)膜，繼續起保護(hu)作用。


  在一些特(te)殊環境(jing)條件(jian)下，不(bu)(bu)銹鋼也(ye)會出(chu)現(xian)某些局部腐(fu)蝕而(er)失效，但不(bu)(bu)銹鋼與(yu)碳(tan)鋼不(bu)(bu)同，不(bu)(bu)會出(chu)現(xian)均(jun)勻(yun)腐(fu)蝕而(er)失效，因此“腐(fu)蝕余(yu)量”對(dui)不(bu)(bu)銹鋼來說沒有意義(yi)。不(bu)(bu)銹鋼的局部腐(fu)蝕的形(xing)式如下：


1. 孔蝕(shi)（點蝕(shi)）與縫隙腐蝕(shi)


 點蝕和縫(feng)隙腐蝕(shi)很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間腐蝕(shi)


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹鋼(gang)),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不銹鋼)和S34700(347不銹鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應力腐(fu)(fu)蝕(shi)斷裂(lie)（在靜拉應力作用下，金(jin)屬的腐(fu)(fu)蝕(shi)破壞(huai)一般稱為應力腐(fu)(fu)蝕(shi)斷裂(lie)，而在交(jiao)變應力作用下，金(jin)屬的破壞(huai)則(ze)稱為腐(fu)(fu)蝕(shi)疲勞）


 奧氏體不銹鋼的應力腐蝕(shi)斷裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電偶腐蝕(shi)(shi)（接觸腐蝕(shi)(shi)，電化學腐蝕(shi)(shi)）


 兩(liang)種電(dian)(dian)極電(dian)(dian)位(wei)不(bu)(bu)同的(de)金(jin)(jin)(jin)屬或合(he)金(jin)(jin)(jin)相(xiang)接(jie)(jie)觸(chu)并(bing)放入電(dian)(dian)解質溶液中(zhong)時，即可發現(xian)電(dian)(dian)位(wei)較低的(de)金(jin)(jin)(jin)屬腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)加速(su)，這(zhe)種現(xian)象稱為電(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。對不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)來說是(shi)鈍(dun)性(xing)(xing)的(de)，一般不(bu)(bu)是(shi)個問題，但是(shi)會(hui)影響到與(yu)(yu)其(qi)接(jie)(jie)觸(chu)的(de)其(qi)他(ta)金(jin)(jin)(jin)屬。電(dian)(dian)位(wei)序或電(dian)(dian)化學(xue)活(huo)性(xing)(xing)系(xi)列，標準氫(qing)的(de)活(huo)性(xing)(xing)被定為0,其(qi)他(ta)材料都與(yu)(yu)氫(qing)進行對比，判(pan)定是(shi)活(huo)性(xing)(xing)（負電(dian)(dian)位(wei)的(de)金(jin)(jin)(jin)屬）或鈍(dun)性(xing)(xing)（正(zheng)電(dian)(dian)位(wei)的(de)金(jin)(jin)(jin)屬）。在電(dian)(dian)解液中(zhong)，與(yu)(yu)接(jie)(jie)觸(chu)的(de)鈍(dun)性(xing)(xing)的(de)金(jin)(jin)(jin)屬的(de)較活(huo)性(xing)(xing)金(jin)(jin)(jin)屬（陽極）首先(xian)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。如果活(huo)性(xing)(xing)金(jin)(jin)(jin)屬的(de)表面(mian)積小于與(yu)(yu)其(qi)接(jie)(jie)觸(chu)的(de)材料，腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)率會(hui)非常高，碳鋼(gang)(gang)螺(luo)栓(shuan)或鉚釘與(yu)(yu)不(bu)(bu)銹鋼(gang)(gang)板相(xiang)接(jie)(jie)觸(chu)的(de)情況就(jiu)是(shi)這(zhe)樣，碳鋼(gang)(gang)螺(luo)栓(shuan)會(hui)加速(su)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。合(he)理的(de)設計或電(dian)(dian)絕緣都可以避免電(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。


5. 微生物腐蝕(shi)（細菌腐蝕(shi)）


 微生物的新陳代謝可(ke)(ke)為電化(hua)學(xue)腐(fu)(fu)蝕創造條件，參(can)與或(huo)促進金(jin)(jin)屬的電化(hua)學(xue)腐(fu)(fu)蝕稱(cheng)為微生物腐(fu)(fu)蝕。在海水(shui)、未消毒停滯(zhi)的原水(shui)、污泥區、缺(que)氧的土(tu)壤中，由(you)于厭氧菌(jun)(jun)和(he)硫桿菌(jun)(jun)等(deng)細(xi)菌(jun)(jun)產生硫化(hua)氫(qing)、二氧化(hua)碳和(he)酸(suan)腐(fu)(fu)蝕金(jin)(jin)屬，細(xi)菌(jun)(jun)可(ke)(ke)參(can)與腐(fu)(fu)蝕的電化(hua)學(xue)過程造成(cheng)金(jin)(jin)屬構件的腐(fu)(fu)蝕，海洋生物在金(jin)(jin)屬表面的堆積可(ke)(ke)形成(cheng)縫隙(xi)而引起縫隙(xi)腐(fu)(fu)蝕，由(you)于未清(qing)除焊接回(hui)火色(se)等(deng)等(deng)都會(hui)形成(cheng)微生物腐(fu)(fu)蝕。


6. 氣(qi)泡(pao)腐(fu)蝕（由(you)氣(qi)泡(pao)爆裂造成(cheng)鈍(dun)化(hua)膜(mo)破裂）、沖刷腐(fu)蝕（由(you)高流(liu)速和介質中(zhong)夾帶的(de)固體粒子造成(cheng)鈍(dun)化(hua)膜(mo)破裂）等等。