所有金屬在(zai)大(da)氣中都可與氧(yang)進行反(fan)應在(zai)表(biao)面(mian)形成氧(yang)化膜，而普通(tong)碳鋼(gang)上形成的(de)氧(yang)化鐵繼(ji)續進行氧(yang)化，使(shi)銹蝕不斷擴大(da)，最終形成孔洞。可以利用(yong)油漆或耐氧(yang)化的(de)金屬進行電(dian)鍍來保(bao)(bao)(bao)護(hu)(hu)(hu)碳鋼(gang)表(biao)面(mian)，但這種(zhong)保(bao)(bao)(bao)護(hu)(hu)(hu)層(ceng)是(shi)一種(zhong)薄膜，如果(guo)保(bao)(bao)(bao)護(hu)(hu)(hu)層(ceng)被(bei)破壞，下面(mian)的(de)鋼(gang)便(bian)又開始(shi)銹蝕。香蕉視頻app連接:不銹鋼不銹蝕與(yu)(yu)鋼(gang)(gang)(gang)中(zhong)的(de)(de)鉻(ge)含量(liang)有關：鋼(gang)(gang)(gang)中(zhong)鉻(ge)添加量(liang)達到12%時(shi)，在(zai)大氣中(zhong)，不銹鋼(gang)(gang)(gang)表面生成(cheng)了一(yi)層鈍化(hua)的(de)(de)、致密的(de)(de)富鉻(ge)氧(yang)(yang)化(hua)物而保護表面，防止進一(yi)步(bu)再(zai)氧(yang)(yang)化(hua)。這種氧(yang)(yang)化(hua)層極(ji)薄，透過它可以看到鋼(gang)(gang)(gang)表面的(de)(de)自然(ran)光澤，使不銹鋼(gang)(gang)(gang)具有獨特的(de)(de)表面。如果鉻(ge)薄膜一(yi)旦破壞(huai)，鋼(gang)(gang)(gang)中(zhong)的(de)(de)鉻(ge)與(yu)(yu)大氣中(zhong)的(de)(de)氧(yang)(yang)重新(xin)生成(cheng)鈍化(hua)膜，繼續起保護作(zuo)用。


  在一些特殊環境(jing)條件下，不(bu)銹鋼也會出現某些局部腐(fu)蝕而(er)失(shi)效(xiao)，但不(bu)銹鋼與碳(tan)鋼不(bu)同，不(bu)會出現均(jun)勻(yun)腐(fu)蝕而(er)失(shi)效(xiao)，因此“腐(fu)蝕余(yu)量”對不(bu)銹鋼來說沒有意義(yi)。不(bu)銹鋼的(de)(de)局部腐(fu)蝕的(de)(de)形式如下：


1. 孔蝕(shi)（點(dian)蝕(shi)）與縫隙腐蝕(shi)


 點蝕和縫隙腐蝕很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間腐蝕


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不銹鋼)和S34700(347不銹鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應力(li)腐蝕(shi)(shi)斷(duan)裂(lie)（在靜拉應力(li)作(zuo)用下，金(jin)屬的(de)腐蝕(shi)(shi)破(po)壞(huai)(huai)一般稱為(wei)應力(li)腐蝕(shi)(shi)斷(duan)裂(lie)，而在交變應力(li)作(zuo)用下，金(jin)屬的(de)破(po)壞(huai)(huai)則稱為(wei)腐蝕(shi)(shi)疲(pi)勞）


 奧氏體不銹鋼的應力(li)腐蝕斷裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電(dian)偶腐(fu)蝕（接觸腐(fu)蝕，電(dian)化學腐(fu)蝕）


 兩種電(dian)(dian)(dian)極電(dian)(dian)(dian)位不(bu)同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)金屬(shu)(shu)或(huo)(huo)合金相接(jie)(jie)觸(chu)(chu)并放(fang)入電(dian)(dian)(dian)解質溶液中時，即(ji)可(ke)發現(xian)(xian)電(dian)(dian)(dian)位較低的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)金屬(shu)(shu)腐(fu)蝕(shi)(shi)加速，這種現(xian)(xian)象(xiang)稱為電(dian)(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)蝕(shi)(shi)。對(dui)不(bu)銹鋼(gang)來說(shuo)是(shi)鈍性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)，一般(ban)不(bu)是(shi)個問(wen)題，但是(shi)會(hui)影(ying)響(xiang)到與其接(jie)(jie)觸(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)其他(ta)金屬(shu)(shu)。電(dian)(dian)(dian)位序或(huo)(huo)電(dian)(dian)(dian)化學活(huo)性(xing)(xing)系列(lie)，標(biao)準氫的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)活(huo)性(xing)(xing)被定(ding)(ding)為0,其他(ta)材(cai)料(liao)都與氫進(jin)行對(dui)比，判定(ding)(ding)是(shi)活(huo)性(xing)(xing)（負電(dian)(dian)(dian)位的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)金屬(shu)(shu)）或(huo)(huo)鈍性(xing)(xing)（正電(dian)(dian)(dian)位的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)金屬(shu)(shu)）。在電(dian)(dian)(dian)解液中，與接(jie)(jie)觸(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)鈍性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)金屬(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)較活(huo)性(xing)(xing)金屬(shu)(shu)（陽極）首先(xian)腐(fu)蝕(shi)(shi)。如(ru)果活(huo)性(xing)(xing)金屬(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)表(biao)面積小于與其接(jie)(jie)觸(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)料(liao)，腐(fu)蝕(shi)(shi)率會(hui)非常(chang)高，碳(tan)鋼(gang)螺(luo)栓(shuan)或(huo)(huo)鉚釘與不(bu)銹鋼(gang)板相接(jie)(jie)觸(chu)(chu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)情況就是(shi)這樣，碳(tan)鋼(gang)螺(luo)栓(shuan)會(hui)加速腐(fu)蝕(shi)(shi)。合理的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)設計或(huo)(huo)電(dian)(dian)(dian)絕緣(yuan)都可(ke)以避免電(dian)(dian)(dian)偶(ou)腐(fu)蝕(shi)(shi)。


5. 微生物腐蝕（細菌(jun)腐蝕）


 微生物的(de)(de)(de)新陳代謝可為(wei)(wei)電化(hua)學腐(fu)(fu)蝕創造(zao)條件，參(can)與或促(cu)進(jin)金(jin)屬的(de)(de)(de)電化(hua)學腐(fu)(fu)蝕稱為(wei)(wei)微生物腐(fu)(fu)蝕。在(zai)海水、未消毒(du)停滯的(de)(de)(de)原水、污泥(ni)區(qu)、缺氧(yang)的(de)(de)(de)土壤中，由(you)于(yu)(yu)厭氧(yang)菌(jun)和(he)(he)硫(liu)桿菌(jun)等(deng)細菌(jun)產生硫(liu)化(hua)氫(qing)、二氧(yang)化(hua)碳和(he)(he)酸腐(fu)(fu)蝕金(jin)屬，細菌(jun)可參(can)與腐(fu)(fu)蝕的(de)(de)(de)電化(hua)學過程造(zao)成(cheng)金(jin)屬構件的(de)(de)(de)腐(fu)(fu)蝕，海洋(yang)生物在(zai)金(jin)屬表面的(de)(de)(de)堆積可形(xing)成(cheng)縫隙而(er)引起縫隙腐(fu)(fu)蝕，由(you)于(yu)(yu)未清除焊接回(hui)火色等(deng)等(deng)都(dou)會(hui)形(xing)成(cheng)微生物腐(fu)(fu)蝕。


6. 氣泡(pao)腐蝕（由(you)氣泡(pao)爆裂(lie)造成(cheng)鈍(dun)化膜破裂(lie)）、沖刷腐蝕（由(you)高流速和介質中夾帶的固體粒子造成(cheng)鈍(dun)化膜破裂(lie)）等等。