所(suo)有金屬在大(da)氣中都可與氧(yang)(yang)進(jin)行(xing)反應在表面形成氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)膜，而普通碳鋼(gang)上形成的氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)鐵繼續進(jin)行(xing)氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)，使銹蝕不斷擴大(da)，最(zui)終(zhong)形成孔洞。可以利(li)用油漆或耐氧(yang)(yang)化(hua)(hua)(hua)的金屬進(jin)行(xing)電鍍來保(bao)(bao)護碳鋼(gang)表面，但這種保(bao)(bao)護層是一(yi)種薄膜，如果保(bao)(bao)護層被破壞，下面的鋼(gang)便(bian)又開(kai)始銹蝕。香蕉視頻app連接:不銹鋼不銹(xiu)蝕與鋼(gang)中(zhong)的(de)鉻含(han)量(liang)(liang)有關：鋼(gang)中(zhong)鉻添加量(liang)(liang)達到12%時(shi)，在大氣中(zhong)，不銹(xiu)鋼(gang)表(biao)面(mian)生(sheng)(sheng)成(cheng)(cheng)了一(yi)層(ceng)鈍化的(de)、致密(mi)的(de)富鉻氧化物而保護(hu)表(biao)面(mian)，防(fang)止進一(yi)步再(zai)氧化。這種氧化層(ceng)極薄(bo)，透過它可以看到鋼(gang)表(biao)面(mian)的(de)自(zi)然光澤，使不銹(xiu)鋼(gang)具有獨特的(de)表(biao)面(mian)。如(ru)果鉻薄(bo)膜一(yi)旦破壞，鋼(gang)中(zhong)的(de)鉻與大氣中(zhong)的(de)氧重(zhong)新生(sheng)(sheng)成(cheng)(cheng)鈍化膜，繼續(xu)起保護(hu)作用。


  在一些(xie)特殊(shu)環(huan)境條(tiao)件下，不銹鋼(gang)也(ye)會出現(xian)某些(xie)局(ju)部(bu)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)而失效，但不銹鋼(gang)與碳鋼(gang)不同，不會出現(xian)均勻腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)而失效，因此“腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)余(yu)量”對不銹鋼(gang)來說(shuo)沒(mei)有意(yi)義。不銹鋼(gang)的(de)局(ju)部(bu)腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)的(de)形式如下：


1. 孔(kong)蝕（點蝕）與縫隙腐蝕


 點蝕和縫隙(xi)腐蝕很相似，造成這種腐蝕的因素也基本相同。出現點蝕是因為不銹鋼表面雜質、污物或有缺陷的部位鈍化膜破壞而形成。縫隙蝕發生在有縫隙的部位（如常見的縫隙有與墊片的連接處，有氧化鐵皮或有生物附著物的地方和金屬搭接處），在腐蝕介質的作用下縫隙內以裂縫形式出現的腐蝕。這兩種腐蝕在一定的介質條件下特別是含有氯化物離子存在都會發生。不銹鋼的耐點蝕和縫隙腐蝕性能主要由鉻、鉬和氮含量決定，用PRE值（耐點蝕當量值或點蝕指數）＝％Cr+3.3%x%Mo+16%N來比較耐蝕性的大小（當PRE>40時，抗局部腐蝕性能良好，這些新鋼號的不銹鋼常被稱為超級奧氏體、超級雙相鋼)。溶液中氯離子濃度及溫度愈高愈易發生腐蝕，氧或容易還原的離子（如：鐵離子）和pH值都會造成影響。在中、高速流動的水溶液中不容易發生腐蝕。根據環境，為防止孔蝕和縫隙腐蝕發生，應選擇含高鉻、鎳、鉬、氮的不銹鋼，并盡量減少上述溶液停滯的死角。


2. 晶間腐(fu)蝕


  如果奧氏體不銹鋼的碳含量（0.03%~0.08%)被加熱到425~815℃,晶界處有碳化鉻析出（“敏化”），造成晶粒周圍的貧鉻區在某些特定的腐蝕介質中沿著材料的晶界產生的腐蝕，能使晶粒間喪失結合力。在退火、消除應力或成型和焊接過程中，加熱時操作不當會使不銹鋼處于這一臨界溫度范圍。解決敏化的方法有兩種，一種是用低碳合金，如S30403（304L不銹鋼),另一種是用鈦或鈮進行“穩定化處理”，如S32100(321不銹鋼)和S34700(347不銹鋼).在第一種情況下，合金中的碳不夠形成大量的碳化鉻，不會造成晶界處鉻的減少。第二種情況下，碳先與鈦或鈮結合。近年來，隨著AOD和VOD工藝的采用，低碳不銹鋼已很容易生產，已經取代了用于焊接加工的穩定化合金。


3. 應(ying)力腐蝕斷(duan)(duan)裂（在靜拉應(ying)力作用下(xia)，金屬(shu)的(de)(de)腐蝕破壞一(yi)般稱為應(ying)力腐蝕斷(duan)(duan)裂，而(er)在交變(bian)應(ying)力作用下(xia)，金屬(shu)的(de)(de)破壞則(ze)稱為腐蝕疲勞）


 奧氏體不銹鋼的應(ying)力(li)腐蝕(shi)斷裂是在氯離子、超過臨界值的拉應力（包括內應力）和高溫三項同時具備條件下，在金屬材料中產生裂紋的一種局部腐蝕，裂紋的出現通常不可預料。這種現象通常通過正確選材得以控制，雖然改變環境和減少殘余應力有時也可以奏效。一般來說，鐵素體和雙相不銹鋼耐應力腐蝕裂紋的性能更好，而且經常是替代品。奧氏體鐵－鎳－鉻合金中的鎳含量超過20%時耐腐蝕性也有所提高。其實，鉻含量17%~23%、鎳含量17%~26%的6%~7%鉬合金具有很好的耐應力腐蝕裂紋的性能。但是要想使奧氏體合金真正免除應力腐蝕裂紋，鎳含量必須在35%以上。


4. 電(dian)偶腐蝕(shi)（接觸腐蝕(shi)，電(dian)化學腐蝕(shi)）


 兩種(zhong)電(dian)(dian)(dian)極電(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)(wei)不(bu)同(tong)的(de)金(jin)屬或(huo)合(he)金(jin)相接(jie)(jie)觸(chu)(chu)并放入電(dian)(dian)(dian)解質(zhi)溶液中(zhong)時，即可(ke)發(fa)現電(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)(wei)較(jiao)低的(de)金(jin)屬腐(fu)蝕加(jia)速，這種(zhong)現象稱(cheng)為電(dian)(dian)(dian)偶腐(fu)蝕。對不(bu)銹鋼(gang)來(lai)說是(shi)鈍性(xing)(xing)(xing)的(de)，一般不(bu)是(shi)個問題，但是(shi)會影(ying)響(xiang)到與(yu)(yu)其(qi)接(jie)(jie)觸(chu)(chu)的(de)其(qi)他(ta)金(jin)屬。電(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)(wei)序或(huo)電(dian)(dian)(dian)化學活(huo)性(xing)(xing)(xing)系列(lie)，標準氫(qing)的(de)活(huo)性(xing)(xing)(xing)被(bei)定為0,其(qi)他(ta)材料都與(yu)(yu)氫(qing)進行(xing)對比，判定是(shi)活(huo)性(xing)(xing)(xing)（負電(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)(wei)的(de)金(jin)屬）或(huo)鈍性(xing)(xing)(xing)（正電(dian)(dian)(dian)位(wei)(wei)(wei)的(de)金(jin)屬）。在電(dian)(dian)(dian)解液中(zhong)，與(yu)(yu)接(jie)(jie)觸(chu)(chu)的(de)鈍性(xing)(xing)(xing)的(de)金(jin)屬的(de)較(jiao)活(huo)性(xing)(xing)(xing)金(jin)屬（陽極）首先腐(fu)蝕。如果活(huo)性(xing)(xing)(xing)金(jin)屬的(de)表面(mian)積小(xiao)于(yu)與(yu)(yu)其(qi)接(jie)(jie)觸(chu)(chu)的(de)材料，腐(fu)蝕率(lv)會非常(chang)高，碳鋼(gang)螺栓(shuan)或(huo)鉚釘與(yu)(yu)不(bu)銹鋼(gang)板相接(jie)(jie)觸(chu)(chu)的(de)情況就(jiu)是(shi)這樣，碳鋼(gang)螺栓(shuan)會加(jia)速腐(fu)蝕。合(he)理的(de)設計或(huo)電(dian)(dian)(dian)絕緣都可(ke)以避免電(dian)(dian)(dian)偶腐(fu)蝕。


5. 微(wei)生物腐(fu)蝕（細菌(jun)腐(fu)蝕）


 微(wei)(wei)(wei)生物的(de)(de)(de)新陳代謝可為(wei)電化(hua)(hua)學(xue)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)創造(zao)條件，參(can)與(yu)或促進(jin)金(jin)屬的(de)(de)(de)電化(hua)(hua)學(xue)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)稱為(wei)微(wei)(wei)(wei)生物腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)。在海水(shui)(shui)、未消毒(du)停滯的(de)(de)(de)原水(shui)(shui)、污泥區、缺(que)氧的(de)(de)(de)土(tu)壤中，由于厭氧菌(jun)和硫桿菌(jun)等細菌(jun)產生硫化(hua)(hua)氫(qing)、二(er)氧化(hua)(hua)碳和酸腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)金(jin)屬，細菌(jun)可參(can)與(yu)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)電化(hua)(hua)學(xue)過程造(zao)成(cheng)(cheng)金(jin)屬構件的(de)(de)(de)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)，海洋生物在金(jin)屬表面的(de)(de)(de)堆積可形(xing)成(cheng)(cheng)縫(feng)隙(xi)而引起縫(feng)隙(xi)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)，由于未清除焊接(jie)回火色等等都會形(xing)成(cheng)(cheng)微(wei)(wei)(wei)生物腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)(shi)。


6. 氣泡腐蝕（由(you)氣泡爆裂造成(cheng)鈍(dun)化膜(mo)破裂）、沖刷腐蝕（由(you)高流(liu)速和(he)介質(zhi)中夾帶的固體粒子造成(cheng)鈍(dun)化膜(mo)破裂）等(deng)等(deng)。