點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點(dian)腐蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕。
點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)幾(ji)何形態上構成了大陰(yin)極(ji)小陽極(ji)的(de)(de)(de)結(jie)構，致使蝕(shi)(shi)(shi)孔(kong)的(de)(de)(de)陽極(ji)溶解(jie)速度相當大，能很快(kuai)導致腐蝕(shi)(shi)(shi)穿孔(kong)破壞。此外，點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)能夠加劇其他類型的(de)(de)(de)局部腐蝕(shi)(shi)(shi)，如晶(jing)間腐蝕(shi)(shi)(shi)、應(ying)力腐蝕(shi)(shi)(shi)開(kai)裂、腐蝕(shi)(shi)(shi)疲勞等(deng)。 點(dian)(dian)(dian)腐蝕(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)重要(yao)(yao)特征(zheng) 點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)多(duo)發(fa)(fa)生(sheng)在(zai)表(biao)面生(sheng)成氧化(hua)(hua)膜(mo)或鈍化(hua)(hua)膜(mo)的(de)(de)(de)金屬材料上，或有(you)陰(yin)極(ji)性(xing)鍍層(ceng)的(de)(de)(de)金屬上。 點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)常常發(fa)(fa)生(sheng)在(zai)有(you)特殊離(li)子(zi)的(de)(de)(de)介質中，即有(you)氧化(hua)(hua)劑和同時有(you)活性(xing)陰(yin)離(li)子(zi)存在(zai)的(de)(de)(de)鈍化(hua)(hua)性(xing)溶液中。活性(xing)陰(yin)離(li)子(zi)是發(fa)(fa)生(sheng)點(dian)(dian)(dian)蝕(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)必(bi)要(yao)(yao)條件。
點(dian)腐蝕是(shi)一種(zhong)外觀隱蔽而破壞性極大的局部腐蝕形式，點蝕發生在特(te)定臨界電(dian)位以上。
影響點蝕的因素：
1. 鹵素離子(zi)及其(qi)它陰離子(zi)：在氯化物中，鐵、鎳(nie)、鋁、鈦、鋯以及它們的合金(jin)均可能(neng)產生點蝕(shi)。鋅、銅和鈦在含氯離子(zi)的溶液中，也可遭受鈍態的破壞。
很(hen)多含氧的非(fei)侵蝕(shi)性(xing)陰(yin)離(li)子，例如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添加(jia)到含Cl-的溶液中(zhong)，都可起到點(dian)蝕(shi)緩蝕(shi)劑的作用(yong)。 而(er)硫氰酸根(gen)、高氯酸根(gen)、次氯酸根(gen)等，可以促(cu)進點(dian)蝕(shi)。
2. 溶液中的陽(yang)離(li)(li)子和(he)氣體(ti)物(wu)質：腐蝕介質中，金屬(shu)(shu)陽(yang)離(li)(li)子與侵蝕性鹵化物(wu)陰離(li)(li)子共存時，氧化性金屬(shu)(shu)離(li)(li)子，如(ru)Fe3+、Cu2+和(he)Hg2+對點蝕起促進(jin)作用。
3. 溶液(ye)的(de)pH值(zhi)： 在溶液(ye)pH值(zhi)低于(yu)9～10時，對二(er)價金屬，如鐵、鎳、鎘(ge)、鋅和鈷等，其(qi)點蝕電位與pH幾乎(hu)無關，高于(yu)此pH值(zhi)時，其(qi)點蝕電位變正，是(shi)由于(yu)OH-離子的(de)鈍化作用所致。
對三價金屬，例如鋁，發(fa)生點蝕的條件及點蝕電位都不受溶液pH值的影響，這是由鋁離子水解的各步(bu)驟的緩沖作用所致。
4. 環境溫度(du)：對鐵(tie)及(ji)其合(he)金而言，點(dian)蝕電位通常隨溫度(du)升高而降低(di)。
5.介質流(liu)速：溶液的流(liu)動(dong)對抑制點蝕起一定的有益作(zuo)用。
