點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點(dian)腐蝕的傾向。
金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕(shi)。
點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)幾(ji)何形(xing)態(tai)上構(gou)成(cheng)了大陰極(ji)小陽極(ji)的(de)結構(gou)，致使蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)孔(kong)的(de)陽極(ji)溶解速度相當大，能很快導致腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)穿孔(kong)破(po)壞。此外，點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)能夠加劇(ju)其他類型的(de)局部腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)，如晶間腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)、應力腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)開裂、腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)疲勞等。 點腐(fu)蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)重要(yao)特征 點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)多發生(sheng)(sheng)在表面(mian)生(sheng)(sheng)成(cheng)氧(yang)化(hua)膜或鈍化(hua)膜的(de)金屬材料上，或有(you)陰極(ji)性(xing)鍍層的(de)金屬上。 點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)常常發生(sheng)(sheng)在有(you)特殊離(li)子的(de)介質中，即有(you)氧(yang)化(hua)劑和同時有(you)活性(xing)陰離(li)子存在的(de)鈍化(hua)性(xing)溶液中。活性(xing)陰離(li)子是發生(sheng)(sheng)點蝕(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)必要(yao)條(tiao)件。
點腐蝕(shi)是一種外觀隱蔽(bi)而破壞性極大的局部腐蝕(shi)形式，點蝕(shi)發生在特定臨(lin)界電位以(yi)上(shang)。
影響點蝕的因素(su)：
1. 鹵(lu)素離(li)子(zi)(zi)及(ji)其(qi)它陰離(li)子(zi)(zi)：在(zai)氯化物中，鐵、鎳、鋁、鈦、鋯(gao)以及(ji)它們(men)的合金均可(ke)能產生(sheng)點(dian)蝕。鋅、銅和鈦在(zai)含氯離(li)子(zi)(zi)的溶(rong)液中，也(ye)可(ke)遭受鈍(dun)態的破壞。
很多含氧的非侵蝕性陰離子，例(li)如NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添加到(dao)含Cl-的溶(rong)液中(zhong)，都(dou)可起到(dao)點蝕緩蝕劑的作用。 而硫氰酸(suan)(suan)(suan)根、高氯酸(suan)(suan)(suan)根、次氯酸(suan)(suan)(suan)根等，可以促(cu)進(jin)點蝕。
2. 溶液中的陽離(li)(li)子(zi)和氣(qi)體(ti)物質：腐蝕介質中，金屬(shu)陽離(li)(li)子(zi)與侵蝕性鹵化物陰離(li)(li)子(zi)共存時(shi)，氧(yang)化性金屬(shu)離(li)(li)子(zi)，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對點蝕起(qi)促進作用。
3. 溶(rong)液的pH值(zhi)： 在溶(rong)液pH值(zhi)低于(yu)9～10時，對二(er)價(jia)金屬，如鐵、鎳、鎘、鋅和鈷等，其(qi)點蝕電(dian)位與pH幾乎無關，高于(yu)此pH值(zhi)時，其(qi)點蝕電(dian)位變正，是由于(yu)OH-離子的鈍化作用(yong)所致。
對三價金屬，例如鋁，發生點蝕的(de)條件(jian)及點蝕電位都不受溶液pH值(zhi)的(de)影響，這是(shi)由(you)鋁離(li)子水解的(de)各步驟的(de)緩沖作用所致。
4. 環境(jing)溫度：對鐵及其(qi)合(he)金而言，點蝕電位通常隨溫度升(sheng)高(gao)而降低。
5.介質(zhi)流速：溶液的流動對抑制點蝕(shi)起一定的有(you)益作用。
