點腐蝕就是指在金屬材料表面大部分不腐蝕或者腐蝕輕微，而分散發生的局部腐蝕。一般點腐蝕的孔徑都小于1mm，深度都小于孔徑。不銹鋼在含有Cl的環境中容易出現點腐蝕的傾向。 


 金屬材料在某些環境介質中，經過一定的時間后，大部分表面不發生腐蝕或腐蝕很輕微，但在表面的微小區域內，出現蝕孔或麻點，且隨著時間的推移，蝕孔不斷向縱深方向發展，形成小孔狀腐蝕坑。這種現象稱為點腐蝕，亦稱為點蝕、小孔腐蝕、孔蝕。     


  點(dian)蝕(shi)(shi)幾何形(xing)態上(shang)構(gou)成(cheng)了大(da)陰(yin)極小(xiao)陽極的(de)(de)(de)結構(gou)，致使(shi)蝕(shi)(shi)孔的(de)(de)(de)陽極溶解速(su)度相當大(da)，能很快導致腐(fu)蝕(shi)(shi)穿孔破壞。此(ci)外(wai)，點(dian)蝕(shi)(shi)能夠加劇其他類型的(de)(de)(de)局部腐(fu)蝕(shi)(shi)，如晶間腐(fu)蝕(shi)(shi)、應力腐(fu)蝕(shi)(shi)開裂、腐(fu)蝕(shi)(shi)疲勞等(deng)。  點(dian)腐(fu)蝕(shi)(shi)的(de)(de)(de)重(zhong)要特征 點(dian)蝕(shi)(shi)多發(fa)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)在(zai)(zai)表面生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)成(cheng)氧(yang)化(hua)膜(mo)或鈍(dun)化(hua)膜(mo)的(de)(de)(de)金屬材(cai)料(liao)上(shang)，或有(you)陰(yin)極性(xing)(xing)鍍層的(de)(de)(de)金屬上(shang)。 點(dian)蝕(shi)(shi)常常發(fa)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)在(zai)(zai)有(you)特殊離子的(de)(de)(de)介質中(zhong)，即有(you)氧(yang)化(hua)劑和同時有(you)活性(xing)(xing)陰(yin)離子存在(zai)(zai)的(de)(de)(de)鈍(dun)化(hua)性(xing)(xing)溶液中(zhong)。活性(xing)(xing)陰(yin)離子是發(fa)生(sheng)(sheng)(sheng)(sheng)點(dian)蝕(shi)(shi)的(de)(de)(de)必要條件。       


  點腐蝕是(shi)一種外觀隱蔽而(er)破壞性極(ji)大的局部腐蝕形式，點蝕發生在特定臨界電(dian)位(wei)以上。 


影響點蝕的因素：


  1. 鹵素離(li)(li)子(zi)及(ji)其它陰離(li)(li)子(zi)：在(zai)氯(lv)化(hua)物中(zhong)，鐵、鎳、鋁、鈦、鋯以及(ji)它們的(de)合金均可能(neng)產生點蝕。鋅、銅(tong)和鈦在(zai)含氯(lv)離(li)(li)子(zi)的(de)溶(rong)液中(zhong)，也(ye)可遭(zao)受鈍(dun)態(tai)的(de)破壞。      


    很多含氧的非侵蝕性陰離子(zi)，例如(ru)NO3-、CrO42-、SO42-、OH-、CO32-等，添(tian)加(jia)到(dao)含Cl-的溶液中，都可(ke)起到(dao)點蝕緩蝕劑的作用(yong)。     而硫氰酸根(gen)、高氯(lv)酸根(gen)、次氯(lv)酸根(gen)等，可(ke)以促(cu)進點蝕。 


  2.  溶液中(zhong)的(de)陽離(li)子和氣體(ti)物質：腐蝕(shi)介質中(zhong)，金屬陽離(li)子與侵蝕(shi)性鹵化物陰離(li)子共存時，氧化性金屬離(li)子，如Fe3+、Cu2+和Hg2+對點蝕(shi)起(qi)促進作用。        


  3. 溶液的(de)pH值(zhi)： 在溶液pH值(zhi)低于(yu)9～10時，對二價金屬，如鐵、鎳(nie)、鎘、鋅和鈷等，其點蝕電位與pH幾乎無關(guan)，高于(yu)此(ci)pH值(zhi)時，其點蝕電位變正(zheng)，是由于(yu)OH-離子的(de)鈍化作用所致。     


    對三價金屬(shu)，例如(ru)鋁，發(fa)生點蝕的條件及點蝕電位都不(bu)受溶液(ye)pH值的影(ying)響(xiang)，這(zhe)是由鋁離子水解的各步(bu)驟的緩(huan)沖作(zuo)用所致。 


 4. 環(huan)境溫(wen)(wen)度(du)：對鐵(tie)及其合(he)金(jin)而言，點蝕(shi)電(dian)位通(tong)常隨(sui)溫(wen)(wen)度(du)升高而降低。


 5.介(jie)質(zhi)流(liu)速：溶液的流(liu)動對(dui)抑(yi)制點蝕(shi)起一定的有(you)益作用。